然而更有可能发生的是，CAMM2内存变成平面了，上面可以允许厂家为所欲为地加入海量RGB，以吸引消费者购买，而当RGB多到一定程度，就变成了一块屏幕（参考一体式水冷的冷头发展史），然后屏幕越来越大，出现诸如全面屏内存条、曲面屏内存条、环绕屏内存条……
你不觉得这种模式，散热片想多厚就多厚， 以前的内存只能薄薄的一片样子货。
但是CAMM2解决的主要问题是电气性能，只要频率够高，散热自有大儒解决
频率提高，带来一系列问题，DDR5的信号传输控制稳定性靠新构型能解决？
新构型，开始各种吹，各种好，似曾相似的模样。
一本烂账后换个剧本继续丢人现眼骗银子。
先解决频率上限，再解决散热的问题吧，说到底就是个内存，再热能热哪去，还能比主板供电MOS管发热量高啊，一个马甲就足够了。
也许D5应用不上，至高16000频率的 D6时代肯定能应用
从主板散热啊，一般认为主板PCB综合导热系数能到20；
另外纯被动散热的小机箱，M.2与CPU合用一整套散热，基本上M.2不超过CPU +10度；CAMM2功耗比M.2快少一半了，而且离CPU更近了，把CPU散热搞到60-70度，我认为无需担心CAMM2热死
bigeblis 发表于 2024-6-16 19:23
1、这种平整的结构和M2 SSD有什么不同？还天生自带螺丝孔，加散热器不要太简单
2、DIMM被淘汰你以为是厂家 ...
camm2最多塞16个颗粒告别大容量了吧
bigeblis 发表于 2024-6-16 19:36
看22楼的构型图，设计有单条256GB的
单面才16颗 256G是要多少G一颗?
双面共32颗 256G也要8G一颗了 更别提背部散热
不过感觉靠近主板那一面的颗粒会很难散热啊。
用得着啥分体水，上个简单的小风扇马甲都比dimm条子散热好多了
CAMM2可以通杀笔记本和msdt就已经是UDIMM其他任何优势都追不上的了
背面硅脂垫贴着主板，正面立个塔，我觉得比DIMM好散热多了
这针脚以后可能会更容易氧化后接触不良把[无奈]
sak2024 发表于 2024-6-16 22:11
这针脚以后可能会更容易氧化后接触不良把
参考cpu，基本没听过cpu接触不良需要插拔，但是内存接触不良的，我就遇到好几次了，特别是秋冬后的氧化问题
farwish 发表于 2024-6-16 22:42
参考cpu，基本没听过cpu接触不良需要插拔，但是内存接触不良的，我就遇到好几次了，特别是秋冬后的氧化问 ...
看图，下面是悬空的，CPU座子下面没有灰尘，这个不好说，针脚四周没围挡。
不是说是针脚就一定没问题的。
sak2024 发表于 2024-6-16 23:08
看图，下面是悬空的，CPU座子下面没有灰尘，这个不好说，针脚四周没围挡。
不是说是针脚就一定没问题的。 ...
肯定不用cpu的规格，毕竟只是内存，但是也比DIMM质变，况且灰尘向来不是主要问题，压力，触点面积更重要
CAMM2 平面的,上面完全可以整散热,这个完全不用担心,唯一担心就是价格...比如32*2 64g ddr5 是2k.CAMM2同样的是2.5k ,完全可以接受啊...但如果是3k以上,那就无性价比了...
居然担心散热，真的看过内存功耗是多少吗。d5超频1.68v电压一根条子才5w功耗。不超就3w多。camm2功耗会更低。频率起步都有8533的。
本帖最后由 浪雪千羽 于 2024-6-16 23:55 编辑
什么胡说八道，CAMM2能上单塔风冷，cpu水冷不挡风道。
SSD都装得主动 CAMM2装不得？CAMM2装主动散热散热鳍片面积不比 UDIMM大？风扇不比 UDIMM大？
终于有这个内存设计了，整块主板可以全覆盖装甲，成为全合装主板，主打一个：型！！！
但是的确好看啊，又不占那么多位置~
Habitue 发表于 2024-6-16 12:54
搞个立着的副板就可以了 嘻嘻
那不就跟现在的dimm一个毛样？[偷笑]
23319858 发表于 2024-6-17 03:46
那不就跟现在的dimm一个毛样？
还是小很多
又能卖内存，又能卖RGB散热器[偷笑]
ROG的M2马甲带小数显，供电散热带屏幕，冷头带屏幕，显卡带屏幕，风扇带屏幕。
这个趋势下去，内存马甲带屏幕指日可待。
主板厂商是不是考虑USB2.0接口要多做几个了。