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楼主: PolyMorph

[内存] 不搞分体水,CAMM2根本玩不过UDIMM

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发表于 2024-6-16 15:56 | 显示全部楼层
然而更有可能发生的是,CAMM2内存变成平面了,上面可以允许厂家为所欲为地加入海量RGB,以吸引消费者购买,而当RGB多到一定程度,就变成了一块屏幕(参考一体式水冷的冷头发展史),然后屏幕越来越大,出现诸如全面屏内存条、曲面屏内存条、环绕屏内存条……
发表于 2024-6-16 16:03 | 显示全部楼层
你不觉得这种模式,散热片想多厚就多厚, 以前的内存只能薄薄的一片样子货。
发表于 2024-6-16 16:39 | 显示全部楼层
但是CAMM2解决的主要问题是电气性能,只要频率够高,散热自有大儒解决
发表于 2024-6-16 17:31 | 显示全部楼层

频率提高,带来一系列问题,DDR5的信号传输控制稳定性靠新构型能解决?
新构型,开始各种吹,各种好,似曾相似的模样。
一本烂账后换个剧本继续丢人现眼骗银子。
发表于 2024-6-16 19:02 | 显示全部楼层
先解决频率上限,再解决散热的问题吧,说到底就是个内存,再热能热哪去,还能比主板供电MOS管发热量高啊,一个马甲就足够了。
发表于 2024-6-16 19:11 | 显示全部楼层
也许D5应用不上,至高16000频率的 D6时代肯定能应用
发表于 2024-6-16 19:13 | 显示全部楼层
从主板散热啊,一般认为主板PCB综合导热系数能到20;
另外纯被动散热的小机箱,M.2与CPU合用一整套散热,基本上M.2不超过CPU +10度;CAMM2功耗比M.2快少一半了,而且离CPU更近了,把CPU散热搞到60-70度,我认为无需担心CAMM2热死
发表于 2024-6-16 19:23 | 显示全部楼层
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发表于 2024-6-16 19:24 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2024-6-16 19:33 | 显示全部楼层
bigeblis 发表于 2024-6-16 19:23
1、这种平整的结构和M2 SSD有什么不同?还天生自带螺丝孔,加散热器不要太简单
2、DIMM被淘汰你以为是厂家 ...

camm2最多塞16个颗粒告别大容量了吧
发表于 2024-6-16 19:36 | 显示全部楼层
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发表于 2024-6-16 20:22 | 显示全部楼层
bigeblis 发表于 2024-6-16 19:36
看22楼的构型图,设计有单条256GB的

单面才16颗 256G是要多少G一颗?
双面共32颗 256G也要8G一颗了 更别提背部散热
发表于 2024-6-16 20:28 | 显示全部楼层
不过感觉靠近主板那一面的颗粒会很难散热啊。
发表于 2024-6-16 20:30 | 显示全部楼层
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发表于 2024-6-16 20:32 | 显示全部楼层
用得着啥分体水,上个简单的小风扇马甲都比dimm条子散热好多了
发表于 2024-6-16 21:57 | 显示全部楼层
CAMM2可以通杀笔记本和msdt就已经是UDIMM其他任何优势都追不上的了
发表于 2024-6-16 22:03 | 显示全部楼层
背面硅脂垫贴着主板,正面立个塔,我觉得比DIMM好散热多了
发表于 2024-6-16 22:11 | 显示全部楼层
这针脚以后可能会更容易氧化后接触不良把
发表于 2024-6-16 22:42 | 显示全部楼层
sak2024 发表于 2024-6-16 22:11
这针脚以后可能会更容易氧化后接触不良把


参考cpu,基本没听过cpu接触不良需要插拔,但是内存接触不良的,我就遇到好几次了,特别是秋冬后的氧化问题
发表于 2024-6-16 23:08 | 显示全部楼层
farwish 发表于 2024-6-16 22:42
参考cpu,基本没听过cpu接触不良需要插拔,但是内存接触不良的,我就遇到好几次了,特别是秋冬后的氧化问 ...


看图,下面是悬空的,CPU座子下面没有灰尘,这个不好说,针脚四周没围挡。
不是说是针脚就一定没问题的。
发表于 2024-6-16 23:29 | 显示全部楼层
sak2024 发表于 2024-6-16 23:08
看图,下面是悬空的,CPU座子下面没有灰尘,这个不好说,针脚四周没围挡。
不是说是针脚就一定没问题的。 ...


肯定不用cpu的规格,毕竟只是内存,但是也比DIMM质变,况且灰尘向来不是主要问题,压力,触点面积更重要
发表于 2024-6-16 23:49 | 显示全部楼层
CAMM2 平面的,上面完全可以整散热,这个完全不用担心,唯一担心就是价格...比如32*2 64g ddr5 是2k.CAMM2同样的是2.5k ,完全可以接受啊...但如果是3k以上,那就无性价比了...
发表于 2024-6-16 23:51 | 显示全部楼层
居然担心散热,真的看过内存功耗是多少吗。d5超频1.68v电压一根条子才5w功耗。不超就3w多。camm2功耗会更低。频率起步都有8533的。
发表于 2024-6-16 23:53 | 显示全部楼层
本帖最后由 浪雪千羽 于 2024-6-16 23:55 编辑

什么胡说八道,CAMM2能上单塔风冷,cpu水冷不挡风道。

SSD都装得主动 CAMM2装不得?CAMM2装主动散热散热鳍片面积不比 UDIMM大?风扇不比 UDIMM大?
发表于 2024-6-17 00:03 | 显示全部楼层
终于有这个内存设计了,整块主板可以全覆盖装甲,成为全合装主板,主打一个:型!!!
发表于 2024-6-17 00:09 | 显示全部楼层
但是的确好看啊,又不占那么多位置~
发表于 2024-6-17 03:46 | 显示全部楼层
Habitue 发表于 2024-6-16 12:54
搞个立着的副板就可以了 嘻嘻

那不就跟现在的dimm一个毛样?
发表于 2024-6-17 08:26 | 显示全部楼层
23319858 发表于 2024-6-17 03:46
那不就跟现在的dimm一个毛样?

还是小很多
发表于 2024-6-17 08:35 | 显示全部楼层
又能卖内存,又能卖RGB散热器
发表于 2024-6-17 09:08 | 显示全部楼层
ROG的M2马甲带小数显,供电散热带屏幕,冷头带屏幕,显卡带屏幕,风扇带屏幕。
这个趋势下去,内存马甲带屏幕指日可待。
主板厂商是不是考虑USB2.0接口要多做几个了。
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