farwish 发表于 2024-7-24 21:51
15如果是台积电，立刻换，受够了intel工艺的折磨
而长期上，intel不可能放弃自己的芯片厂，说不定16代，等 ...
NVL的规划里包含了台鸡电[困惑]
LRJ 发表于 2024-7-25 03:57
arrow lake到底用什么工艺 现在都还没确定
CPU Tile大部分N3B，小部分20A。
这个20A连最开始说的背面供电都没有，一降再降的标准，不过也是最新的工艺了。
Illidan2004 发表于 2024-7-24 22:04
比如轻薄本都用台积电
小核台积电
大核自家芯片组自家
这不可能，intel的大小核肯定是一个die上面，至少现在还没听说大小核分die的计划
farwish 发表于 2024-7-24 21:51
15如果是台积电，立刻换，受够了intel工艺的折磨
而长期上，intel不可能放弃自己的芯片厂，说不定16代，等 ...
然而并不是台积电，intel早就不在乎桌面端了。
panzerlied 发表于 2024-7-25 08:59
CPU Tile大部分N3B，小部分20A。
这个20A连最开始说的背面供电都没有，一降再降的标准，不过也是最新的 ...
20A工艺 intel今年，明年也不一定搞得定。毕竟intel 4等效7nm工艺 良品率太低，连luner lake都不打算用。
突破3nm工艺肯定是台积电，还轮不到阴特尔。。。
sekiroooo 发表于 2024-7-25 09:32
20A工艺 intel今年，明年也不一定搞得定。毕竟intel 4等效7nm工艺 良品率太低，连luner lake都不打算用。 ...
可是C0的就是20A啊。
PTL都要18A了，为什么不信20A呢，对比宣传缩水的新节点，那也是新节点啊。
主要是工艺升级了没，工艺不升级，又抬频率，那不还是出厂灰烬？
还不是大火炉。
panzerlied 发表于 2024-7-25 09:47
PTL都要18A了，为什么不信20A呢，对比宣传缩水的新节点，那也是新节点啊。
High-na**机都没 组装调试完呢。先进工具是马上有了，但是intel的半导体工程师，你品品，7nm都突破不了。
lunerlakearl全部抱紧台积电大腿。就能看出来。20A就是远景畅享，顶尖人才和top**机 缺一不可
sekiroooo 发表于 2024-7-25 10:25
High-na**机都没 组装调试完呢。先进工具是马上有了，但是intel的半导体工程师，你品品，7nm都突破不了。 ...
20A不需要High-NA EUV，普通的EUV就行。
panzerlied 发表于 2024-7-25 10:27
20A不需要High-NA EUV，普通的EUV就行。
那还有人这个关键因素。讲真别说台积电了，因特尔连 三棒子的工艺估计都赶不上
sekiroooo 发表于 2024-7-25 07:03
是的，所谓Foveros 3D封装。就是把各种制程的芯片 封装在一个基板上。据说compute tile会用到台积电N3工 ...
缝合怪[震惊]
Illidan2004 发表于 2024-7-24 21:59
放弃自家制造等于美国政府不给补助
现在intel就好比国内的华为你只要绑定“自家先进技术”，哪怕不先 ...
amd赶紧把自己的晶圆厂买回来
sekiroooo 发表于 2024-7-25 07:03
是的，所谓Foveros 3D封装。就是把各种制程的芯片 封装在一个基板上。据说compute tile会用到台积电N3工 ...
Foveros是Foveros 3d是3d
Foveros就是emib换个名字。。。。
3d还要叠叠乐的
dr.eric 发表于 2024-7-25 10:51
amd赶紧把自己的晶圆厂买回来
买个蛋蛋 gf14nm搞完都搞不动了
sekiroooo 发表于 2024-7-25 07:03
是的，所谓Foveros 3D封装。就是把各种制程的芯片 封装在一个基板上。据说compute tile会用到台积电N3工 ...
所以会不会热胀冷缩然后脱出来
Illidan2004 发表于 2024-7-24 21:59
放弃自家制造等于美国政府不给补助
现在intel就好比国内的华为你只要绑定“自家先进技术”，哪怕不先 ...
这是屁股歪到脑子里了？华为是主动还是被动放弃台积电的？
wjm47196 发表于 2024-7-25 10:53
Foveros是Foveros 3d是3d
Foveros就是emib换个名字。。。。
3d还要叠叠乐的
>> Foveros就是emib换个名字。。。。
Foveros和emib都能混为一谈可还行
aasa0001 发表于 2024-7-25 21:35
>> Foveros就是emib换个名字。。。。
Foveros和emib都能混为一谈可还行
本来就是一个东西
因为现在市面上压根没有foveros 3d的东西 除了牙膏厂自己做的高达模型
mtl那个也叫Foveros 但是根本没有3d封装
反正带K的估计就是TSMC N3B了，非K的桌面端明年看一眼是不是Intel 20a，Arrow Lake-H作为移动端估计赶不上N3E了，用N3B吧
wjm47196 发表于 2024-7-25 22:27
本来就是一个东西
因为现在市面上压根没有foveros 3d的东西 除了牙膏厂自己做的高达模型
mtl那个也叫Fove ...
本来就不是一个东西，何况foveros出场还比emib早点，到你这变成emib换个名字[偷笑]
算不算3d见仁见智，说那是2.5d吹成3d也没问题。
但你把foveros直接除名是真的nb。牙膏说lakefield开始就是foveros，你直接否了，原来这事是你定的[狂笑]
https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/resources/lakefield.html
aasa0001 发表于 2024-7-25 11:42
本来就不是一个东西，何况foveros出场还比emib早点，到你这变成emib换个名字
算不算3d见仁见智，说那是 ...
foveros应该就是牙膏家的X3D吧
15代这抽象命名[谩骂]
Illidan2004 发表于 2024-7-25 23:18
华为哪有什么制造工艺技术啊 芯片加工和华为就没半毛钱关系他也是找别人代工的
只是现在代工这块是国 ...
华为本来就没必要搞定什么制造工艺，本来大家分工制作好好的，你看nv 苹果不都是干自己擅长的？华为为什么要“自己上”，心里真没数？还是说不阴阳怪气几句国产，就不会说话了？
intel的晶圆厂怎么就那么烂
Foveros是拿大的硅片作为底，上面分布小芯片垂直互联。
EMIB是在芯片和芯片之间嵌硅小片进行高密度互联。
前者理论上不只是能做高密度互联，每一层硅都可以有逻辑处理能力，后者更省钱。
aasa0001 发表于 2024-7-26 00:42
本来就不是一个东西，何况foveros出场还比emib早点，到你这变成emib换个名字
算不算3d见仁见智，说那是 ...
。。。。lakefield的foveros是真3d不假，因为io die叠到compute die下面了（准确来说不是iodie，应该是hubdie）。。。
我为我说牙膏厂只做了高达模型道歉，因为确实有实际产品，不过也就只有一款棒星的
mtl和lunar有个蛋的3d堆叠，没3d的foveros跟emib有什么区别你倒是说说看？
说白了牙膏厂自己都没搞清楚这两东西，emib现在不提了直接整合进foveros里面了
ps：foveros什么时候比emib早了，kaby lake g上市的时候可是18年初就上市了，真的乐
af_x_if 发表于 2024-7-26 10:41
Foveros是拿大的硅片作为底，上面分布小芯片垂直互联。
EMIB是在芯片和芯片之间嵌硅小片进行高密度互联。
你说对了，就是一个硅基板，一个铜基板
问题是实际应用中根本没有区别，牙膏厂忽悠人的3d堆叠产品哪里去了呢？
farwish 发表于 2024-7-24 21:51
15如果是台积电，立刻换，受够了intel工艺的折磨
而长期上，intel不可能放弃自己的芯片厂，说不定16代，等 ...
intel自家芯片工厂那么大产能，员工设备巨大的资产。
说不用就不用？
不可能的。
当年AMD卖掉GF，也是签了代工协议的。
不过就牙膏这个状况，真的应该分拆，把芯片设计和软件部门当一个公司，芯片生产部门独立当代工公司。