Illidan2004 发表于 2024-7-25 23:18
华为哪有什么制造工艺技术啊 芯片加工和华为就没半毛钱关系他也是找别人代工的
只是现在代工这块是国 ...
如果某星不计成本拉爆缸 假如是积电那个类888功耗也不至于那么拉
和三某差不多 毕竟师出同门
能不能出个非大小核的，我真的不需要大小核。。。
sekiroooo 发表于 2024-7-24 22:01
15代对比13 14代根本是两码事，也不可劲睿频了，只是加大二级缓存，去掉HT。 而且还有ultra 1代luner.l ...
噗...[狂笑]
sekiroooo 发表于 2024-7-25 10:25
High-na**机都没 组装调试完呢。先进工具是马上有了，但是intel的半导体工程师，你品品，7nm都突破不了。 ...
18A才是HIGH 第一台上半年都调试完了都试产点亮验证过了。
yikang 发表于 2024-7-26 10:31
华为本来就没必要搞定什么制造工艺，本来大家分工制作好好的，你看nv 苹果不都是干自己擅长的？华为为什 ...
那是华为自己揽功宣传或者华吹吹翻天华为默许
他自己有几斤几两老老实实做产品也不差看不惯他的人也会更少非要天天绑定国家没他不行
啥都是自己最领先代表国家
wjm47196 发表于 2024-7-26 11:27
你说对了，就是一个硅基板，一个铜基板
问题是实际应用中根本没有区别，牙膏厂忽悠人的3d堆叠产品哪里去 ...
区别还是有的吧, 参考Ponte Vecchio, 把这两种技术同时使用
https://www.expreview.com/82331.html
https://www.intel.com/content/dam/developer/articles/technical/intel-data-center-gpu-max-series-overview/dc-gpu-max-series-package.png
只是Base tile层现在负责实现芯片内部互联的Fabric部分, 而不是PCH之类的功能了
另外, 20A, 18A的ES sample都出来了, 有啥好杠的.
威尼斯睡裤 发表于 2024-7-26 14:33
区别还是有的吧, 参考Ponte Vecchio, 把这两种技术同时使用
https://www.expreview.com/82331.html
这个玩意就是我说的高达模型啊。。。。
实际上除了lakefield，牙膏厂没有一个产品是3d堆叠的（除非你把hbm也叫3d，问题是那玩意又不是intel自己弄的）
foveros到目前为止只有2.5d堆叠的，那怎么能叫3d。。。跟emib的唯一区别就是硅基板和铜基板
Illidan2004 发表于 2024-7-26 14:19
那是华为自己揽功宣传或者华吹吹翻天华为默许
他自己有几斤几两老老实实做产品也不差看不惯他的 ...
笑死了。急
Illidan2004 发表于 2024-7-26 14:19
那是华为自己揽功宣传或者华吹吹翻天华为默许
他自己有几斤几两老老实实做产品也不差看不惯他的 ...
人家“吹牛”你急啥啊？就像鸿蒙是安卓改壳，谷歌都没吱声，你叫得震天响
wjm47196 发表于 2024-7-26 11:22
。。。。lakefield的foveros是真3d不假，因为io die叠到compute die下面了（准确来说不是iodie，应该是hu ...
mtl垫了完整的interposer那就可以不需要emib。用emib的话就把interposer拿掉了。
牙膏对于emib的说法一直是避免需要巨大的interposer，顺便吹了点性能。
牙膏是不是继续用emib这个词PR不重要。bridge是2.5d连接的一种常见方式，到了你嘴里存在就被质疑了。
https://3dfabric.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos.htm
tbc_CoWoS-L
https://semiconductor.samsung.com/foundry/advanced-package/advanced-heterogeneous-integration/
I-CubeE
https://research.ibm.com/projects/silicon-bridge-chiplet-integration-for-advanced-semiconductor-packaging
aasa0001 发表于 2024-7-26 18:39
mtl垫了完整的interposer那就可以不需要emib。用emib的话就把interposer拿掉了。
牙膏对于emib的说法一直 ...
因为最早牙膏厂吹foveros 3d 关键点是在吹“3d封装”，然而这么多年了3d在哪里？
人家tsmc cowos产品都一堆了。。。
EMIB我觉得要跟AMD的Infinity fanout link去竞争了
光|刻硅片对蒸镀玻璃
13 14代的问题都没找到，埋着雷的15代你敢买的话也是勇士
Ultra1代的效果也不太理想啊，Intel真能做好多tile调度么
Illidan2004 发表于 2024-7-26 14:19
那是华为自己揽功宣传或者华吹吹翻天华为默许
他自己有几斤几两老老实实做产品也不差看不惯他的 ...
好多一眼反串