秦南瓜 发表于 2024-8-7 17:35
额。我是消费级视角讲的哈哈
多线程刚需的专业领域，这些消费级的小玩意根本不够看 ...
Intel现在的大小核，其实最不负责任的大小核设计。
12/13/14 代为了成本和进度，懒得改Ring，而是在ring节点上，挂上异构小核簇
这特么是什么样的缝合怪？？
相当于
上海北京 建了两个个大型工厂（P核）：每个工厂配了个6000平方米的中型仓库（二级缓存）。
然后为了好看，在武汉，南昌，两个城市，分别建了4个小工厂（总计8个）。4个小工厂，在当地城市，共享一个8000平方米的中型仓库
最后，在郑州，建一个10万平的大仓（三级缓存，给这2+8，10个工厂用）
好嘛，试运行给领导们看，每个工厂机器都转起来！（跑分）领导您看：我们这个生产能力，棒不棒！
真正生产时候，一团浆糊啊！
总部看到后，与管理团队商量一下（OS）：为了避免出乱子，以后生产任务，一律放大工厂！
Illidan2004 发表于 2024-8-7 17:43
频率肯定要低很多啊要是频率也不低那还叫大小核？那只能是桌面双CCD
笔记本那点功耗，就是做完全同 ...
不讨论原理，只讨论效果
不管为啥这么玩，结果就是这玩意做轻薄本是极好的，但是不适合做游戏本，或者说，目前的这个4p的版本不适合做游戏本，如果后面有6p或者8p的版本可以再观察下
PS：没有相关的测试，所以不太清楚这玩意跑虚机和编译的效果咋样，要是还不错拿来做开发机也挺好
竟然大小核未来可期，那就等到未来再买大小核吧[偷笑]
caoyuxin 发表于 2024-8-7 17:49
Mesh架构可以挂更多核，没有跨die问题，就是核心面积一上去，成本太高了点。 ...
当年x299mesh游戏性能实在烂。。消费级还是得ring
curdfu 发表于 2024-8-7 17:55
不讨论原理，只讨论效果
不管为啥这么玩，结果就是这玩意做轻薄本是极好的，但是不适合做游戏本，或者说 ...
对的我觉得4P就是轻薄本定位
游戏本这个东西交给桌面下放
其实我个人是觉得游戏本这种东西本来就是中间定位比较尴尬的 很多时候真不如台式机+轻薄本两个更好使出门在外多数情况下轻薄本够用
但是无奈国内环境很多人特别学生党喜欢上游戏大本到处跑然后评测笔记本还一律都看游戏性能
8owd8wan 发表于 2024-8-7 17:54
Intel现在的大小核，其实最不负责任的大小核设计。
12/13/14 代为了成本和进度，懒得改Ring，而是在ring ...
设计团队只对kpi负责😂😂
APU我看以后不会有纯大核了
Mashiro_plan_C 发表于 2024-8-7 18:22
APU我看以后不会有纯大核了
没有绝对的事~看看移动soc，旗舰型号一个个都在恢复全大核了
秦南瓜 发表于 2024-8-7 18:27
没有绝对的事~看看移动soc，旗舰型号一个个都在恢复全大核了
7745HX 7845HX 7945HX可不是APU
秦南瓜 发表于 2024-8-7 18:27
没有绝对的事~看看移动soc，旗舰型号一个个都在恢复全大核了
大小核改名超大核和大核而已...所谓大核又没比x86两家小核强
frezta 发表于 2024-8-7 17:25
不指望AMD的软件优化速度,
立刻把挂黄鱼的8845本子下架重新搭了使用环境
这个大卫黄也不太靠谱，本身搞软件的，凑热闹分析一下硬件架构，还把zen5的缓存架构误解为有L0缓存了
秦南瓜 发表于 2024-8-7 17:26
对的，感谢补充。。ccd ccx我没弄清楚。不过大体意思是差不多，反正就是延迟更大。
对于两家产品的接受 ...
看线路图，zen6单die 最大32核了，而且貌似不分zen6/6c了，等A家的大招吧
gihu 发表于 2024-8-7 18:38
看线路图，zen6单die 最大32核了，而且貌似不分zen6/6c了，等A家的大招吧
首先, amd的图, 然后, 32c大概率仅指zen6c
zhuifeng88 发表于 2024-8-7 18:33
大小核改名超大核和大核而已...所谓大核又没比x86两家小核强
arm目前和x86功耗场景不一样这肯定没法比。无论pc还是移动，未来的小核也迟早会比现在的大核强。扯概念是没底的。。
我这么说只是表达没什么绝对的事。
zhuifeng88 发表于 2024-8-7 18:41
首先, amd的图, 然后, 32c大概率仅指zen6c
啥时候的图？给个链接？
秦南瓜 发表于 2024-8-7 18:27
没有绝对的事~看看移动soc，旗舰型号一个个都在恢复全大核了
旗舰U都是带IO DIE的桌面U换皮，核显亮机卡级别，待机功耗下不去。
现在垃圾佬的最爱，E52696V3，可以做到18个大核心，可以做到双ring结构，而且还贼便宜
我不知道intel当初的本事都哪去了？现在如果出个18大核心的u，就算卖6000，我也觉得可以接受
本帖最后由 FelixIvory 于 2024-8-7 19:55 编辑
Illidan2004 发表于 2024-8-7 17:59
对的我觉得4P就是轻薄本定位
游戏本这个东西交给桌面下放
还不是amd抠，拿桌面端糊弄，那个待机续航根本是不合格的笔记本产品。
而且大小核除了涨价，其实意义不是特别大，8个大核难道性能差很多？
xjr12000 发表于 2024-8-7 19:05
现在垃圾佬的最爱，E52696V3，可以做到18个大核心，可以做到双ring结构，而且还贼便宜
我不知道intel当初的 ...
不要拿捡垃圾的价格来比
intel ark E5-2699 v3$4115.00
自己算算啥价格
另外，据我所知最近几代工艺提升对cache部分提升都比较小，也就是说一半面积实际上是没多少改善，加上工艺成本飙升，根本便宜不下来。amd的ccd已近是很偷鸡省成本的方式了
caoyuxin 发表于 2024-8-7 17:49
Mesh架构可以挂更多核，没有跨die问题，就是核心面积一上去，成本太高了点。 ...
mesh往死里超上个3.5都费劲，10900x 1.35v ring只能跑个3.2，同样是14++的9900k随便都能跑4.5。ring能够活得那么久就是因为便宜又跑得快。
5d5588cf 发表于 2024-8-7 19:58
mesh往死里超上个3.5都费劲，10900x 1.35v ring只能跑个3.2，同样是14++的9900k随便都能跑4.5。ring能够 ...
频率是低了点，不过路多了，整体距离近了，延迟低了。
caoyuxin 发表于 2024-8-7 20:33
频率是低了点，不过路多了，整体距离近了，延迟低了。
整体再怎么低也没用。8c以内打不过ring，超过8c的应用也不见得比dual ring强多少，渲染类的更是没差。真正能体现mesh优势的场景是24c以上的hpc application，但一般人买不起，也用不到。
坐等AMD祭出8P+16E
其实Ring总线的话最多挂10个Node是单向Ring，如果愿意花成本的话可以用双向Ring可以挂更多的核心同时延时更低
5d5588cf 发表于 2024-8-7 20:48
整体再怎么低也没用。8c以内打不过ring，超过8c的应用也不见得比dual ring强多少，渲染类的更是没差。真 ...
8C以上比ring强了，整体要比比dual ring有优势，24C以上等大船靠港就买的起了。
caoyuxin 发表于 2024-8-7 21:20
8C以上比ring强了，整体要比比dual ring有优势，24C以上等大船靠港就买的起了。 ...
8c以上强不了...你大可以试试3435x在不面临内存带宽瓶颈或者pcie侧io瓶颈的情况下比139弱多少
24c以上才行
mesh只把16c最远长度降低到6眺(实际上是7跳, 内存控制器等也占站点), 但是代价是频率只有2.5ghz, 超冒烟都只能2.7ghz
139的大单ring虽然最远是9跳, 但是频率随便就能5ghz以上,延迟仍然更低
zhuifeng88 发表于 2024-8-7 21:28
8c以上强不了...你大可以试试3435x在不面临内存带宽瓶颈或者pcie侧io瓶颈的情况下比139弱多少
24c以上才 ...
好像是你算得的对。。。
8owd8wan 发表于 2024-8-7 17:28
设想个极端情况，单die，4096核，一片晶圆，那么良品率无限趋近于0，哈哈哈 ...
不见得，支持灵活屏蔽即可。比如说片上8192核，但是实际上只用4096个，多的用于冗余，这样良品率无限趋近于100%。当然实际生产过程中defect会越来越少，那么就后面出+ ++ ++++各个更高档的型号。
秦南瓜 发表于 2024-8-7 17:28
是这样的，堆cache或者链接速度，都是需要面积的。
成本上第一个直接没希望。
所以现阶段软件没到位的情 ...
所有的链路接口都用小尺寸缓存，刷新率搞高点？为什么需要统一缓存呢？拆开了按需分配大小不是更节约么？
zhuifeng88 发表于 2024-8-7 21:28
8c以上强不了...你大可以试试3435x在不面临内存带宽瓶颈或者pcie侧io瓶颈的情况下比139弱多少
24c以上才 ...
mesh 大规模堆核不方便，而且会因为工艺良品率而困扰