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楼主: 秦南瓜

[CPU] 个人理解,目前的消费级PC大小核

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发表于 2024-8-7 17:54 | 显示全部楼层
秦南瓜 发表于 2024-8-7 17:35
额。我是消费级视角讲的哈哈

多线程刚需的专业领域,这些消费级的小玩意根本不够看 ...

Intel现在的大小核,其实最不负责任的大小核设计。
12/13/14 代为了成本和进度,懒得改Ring,而是在ring节点上,挂上异构小核簇
这特么是什么样的缝合怪??

相当于  

上海北京 建了两个个大型工厂(P核):每个工厂配了个6000平方米的中型仓库(二级缓存)。
然后为了好看,在武汉,南昌,两个城市,分别建了4个小工厂(总计8个)。4个小工厂,在当地城市,共享一个8000平方米的中型仓库

最后,在郑州,建一个10万平的大仓(三级缓存,给这2+8,10个工厂用)

好嘛,试运行给领导们看,每个工厂机器都转起来!(跑分)领导您看:我们这个生产能力,棒不棒!

真正生产时候,一团浆糊啊!
总部看到后,与管理团队商量一下(OS):为了避免出乱子,以后生产任务,一律放大工厂!
发表于 2024-8-7 17:55 | 显示全部楼层
Illidan2004 发表于 2024-8-7 17:43
频率肯定要低很多啊  要是频率也不低  那还叫大小核?那只能是桌面双CCD

笔记本那点功耗,就是做完全同 ...


不讨论原理,只讨论效果
不管为啥这么玩,结果就是这玩意做轻薄本是极好的,但是不适合做游戏本,或者说,目前的这个4p的版本不适合做游戏本,如果后面有6p或者8p的版本可以再观察下
PS:没有相关的测试,所以不太清楚这玩意跑虚机和编译的效果咋样,要是还不错拿来做开发机也挺好
发表于 2024-8-7 17:56 | 显示全部楼层
竟然大小核未来可期,那就等到未来再买大小核吧
 楼主| 发表于 2024-8-7 17:58 来自手机 | 显示全部楼层
caoyuxin 发表于 2024-8-7 17:49
Mesh架构可以挂更多核,没有跨die问题,就是核心面积一上去,成本太高了点。 ...

当年x299mesh游戏性能实在烂。。消费级还是得ring
发表于 2024-8-7 17:59 | 显示全部楼层
curdfu 发表于 2024-8-7 17:55
不讨论原理,只讨论效果
不管为啥这么玩,结果就是这玩意做轻薄本是极好的,但是不适合做游戏本,或者说 ...

对的  我觉得4P就是轻薄本定位

游戏本这个东西交给桌面下放
其实我个人是觉得游戏本这种东西本来就是中间定位比较尴尬的   很多时候真不如台式机+轻薄本两个更好使  出门在外多数情况下轻薄本够用

但是无奈国内环境很多人  特别学生党喜欢上游戏大本到处跑  然后评测笔记本还一律都看游戏性能
 楼主| 发表于 2024-8-7 18:17 来自手机 | 显示全部楼层
8owd8wan 发表于 2024-8-7 17:54
Intel现在的大小核,其实最不负责任的大小核设计。
12/13/14 代为了成本和进度,懒得改Ring,而是在ring ...

设计团队只对kpi负责😂😂
发表于 2024-8-7 18:22 来自手机 | 显示全部楼层
APU我看以后不会有纯大核了
 楼主| 发表于 2024-8-7 18:27 来自手机 | 显示全部楼层
Mashiro_plan_C 发表于 2024-8-7 18:22
APU我看以后不会有纯大核了

没有绝对的事~看看移动soc,旗舰型号一个个都在恢复全大核了
发表于 2024-8-7 18:32 来自手机 | 显示全部楼层
秦南瓜 发表于 2024-8-7 18:27
没有绝对的事~看看移动soc,旗舰型号一个个都在恢复全大核了

7745HX 7845HX 7945HX可不是APU
发表于 2024-8-7 18:33 | 显示全部楼层
秦南瓜 发表于 2024-8-7 18:27
没有绝对的事~看看移动soc,旗舰型号一个个都在恢复全大核了


大小核改名超大核和大核而已...所谓大核又没比x86两家小核强
发表于 2024-8-7 18:36 | 显示全部楼层
frezta 发表于 2024-8-7 17:25
不指望AMD的软件优化速度,
立刻把挂黄鱼的8845本子下架重新搭了使用环境

这个大卫黄也不太靠谱,本身搞软件的,凑热闹分析一下硬件架构,还把zen5的缓存架构误解为有L0缓存了
发表于 2024-8-7 18:38 | 显示全部楼层
秦南瓜 发表于 2024-8-7 17:26
对的,感谢补充。。ccd ccx我没弄清楚。不过大体意思是差不多,反正就是延迟更大。

对于两家产品的接受 ...

看线路图,zen6单die 最大32核了,而且貌似不分zen6/6c了,等A家的大招吧
发表于 2024-8-7 18:41 | 显示全部楼层
gihu 发表于 2024-8-7 18:38
看线路图,zen6单die 最大32核了,而且貌似不分zen6/6c了,等A家的大招吧

AMD-RYZEN-ZEN6-ROADMAP.jpg
首先, amd的图, 然后, 32c大概率仅指zen6c
 楼主| 发表于 2024-8-7 18:44 来自手机 | 显示全部楼层
zhuifeng88 发表于 2024-8-7 18:33
大小核改名超大核和大核而已...所谓大核又没比x86两家小核强

arm目前和x86功耗场景不一样这肯定没法比。无论pc还是移动,未来的小核也迟早会比现在的大核强。扯概念是没底的。。
我这么说只是表达没什么绝对的事。
发表于 2024-8-7 18:45 | 显示全部楼层
zhuifeng88 发表于 2024-8-7 18:41
首先, amd的图, 然后, 32c大概率仅指zen6c

啥时候的图?给个链接?
发表于 2024-8-7 18:58 | 显示全部楼层
秦南瓜 发表于 2024-8-7 18:27
没有绝对的事~看看移动soc,旗舰型号一个个都在恢复全大核了

旗舰U都是带IO DIE的桌面U换皮,核显亮机卡级别,待机功耗下不去。
发表于 2024-8-7 19:05 | 显示全部楼层
现在垃圾佬的最爱,E52696V3,可以做到18个大核心,可以做到双ring结构,而且还贼便宜
我不知道intel当初的本事都哪去了?现在如果出个18大核心的u,就算卖6000,我也觉得可以接受
发表于 2024-8-7 19:40 | 显示全部楼层
本帖最后由 FelixIvory 于 2024-8-7 19:55 编辑
Illidan2004 发表于 2024-8-7 17:59
对的  我觉得4P就是轻薄本定位

游戏本这个东西交给桌面下放


还不是amd抠,拿桌面端糊弄,那个待机续航根本是不合格的笔记本产品。

而且大小核除了涨价,其实意义不是特别大,8个大核难道性能差很多?
发表于 2024-8-7 19:42 | 显示全部楼层
xjr12000 发表于 2024-8-7 19:05
现在垃圾佬的最爱,E52696V3,可以做到18个大核心,可以做到双ring结构,而且还贼便宜
我不知道intel当初的 ...

不要拿捡垃圾的价格来比
intel ark E5-2699 v3  $4115.00
自己算算啥价格
另外,据我所知最近几代工艺提升对cache部分提升都比较小,也就是说一半面积实际上是没多少改善,加上工艺成本飙升,根本便宜不下来。amd的ccd已近是很偷鸡省成本的方式了
发表于 2024-8-7 19:58 | 显示全部楼层
caoyuxin 发表于 2024-8-7 17:49
Mesh架构可以挂更多核,没有跨die问题,就是核心面积一上去,成本太高了点。 ...

mesh往死里超上个3.5都费劲,10900x 1.35v ring只能跑个3.2,同样是14++的9900k随便都能跑4.5。ring能够活得那么久就是因为便宜又跑得快。
发表于 2024-8-7 20:33 来自手机 | 显示全部楼层
5d5588cf 发表于 2024-8-7 19:58
mesh往死里超上个3.5都费劲,10900x 1.35v ring只能跑个3.2,同样是14++的9900k随便都能跑4.5。ring能够 ...

频率是低了点,不过路多了,整体距离近了,延迟低了。
发表于 2024-8-7 20:48 | 显示全部楼层
caoyuxin 发表于 2024-8-7 20:33
频率是低了点,不过路多了,整体距离近了,延迟低了。

整体再怎么低也没用。8c以内打不过ring,超过8c的应用也不见得比dual ring强多少,渲染类的更是没差。真正能体现mesh优势的场景是24c以上的hpc application,但一般人买不起,也用不到。
发表于 2024-8-7 20:54 | 显示全部楼层
坐等AMD祭出8P+16E
发表于 2024-8-7 21:14 | 显示全部楼层
其实Ring总线的话最多挂10个Node是单向Ring,如果愿意花成本的话可以用双向Ring可以挂更多的核心同时延时更低
发表于 2024-8-7 21:20 来自手机 | 显示全部楼层
5d5588cf 发表于 2024-8-7 20:48
整体再怎么低也没用。8c以内打不过ring,超过8c的应用也不见得比dual ring强多少,渲染类的更是没差。真 ...

8C以上比ring强了,整体要比比dual ring有优势,24C以上等大船靠港就买的起了。
发表于 2024-8-7 21:28 | 显示全部楼层
caoyuxin 发表于 2024-8-7 21:20
8C以上比ring强了,整体要比比dual ring有优势,24C以上等大船靠港就买的起了。 ...


8c以上强不了...你大可以试试3435x在不面临内存带宽瓶颈或者pcie侧io瓶颈的情况下比139弱多少

24c以上才行

mesh只把16c最远长度降低到6眺(实际上是7跳, 内存控制器等也占站点), 但是代价是频率只有2.5ghz, 超冒烟都只能2.7ghz
139的大单ring虽然最远是9跳, 但是频率随便就能5ghz以上,  延迟仍然更低
发表于 2024-8-7 22:08 来自手机 | 显示全部楼层
zhuifeng88 发表于 2024-8-7 21:28
8c以上强不了...你大可以试试3435x在不面临内存带宽瓶颈或者pcie侧io瓶颈的情况下比139弱多少

24c以上才 ...

好像是你算得的对。。。
发表于 2024-8-7 22:10 | 显示全部楼层
8owd8wan 发表于 2024-8-7 17:28
设想个极端情况,单die,4096核,一片晶圆,那么良品率无限趋近于0,哈哈哈 ...

不见得,支持灵活屏蔽即可。比如说片上8192核,但是实际上只用4096个,多的用于冗余,这样良品率无限趋近于100%。当然实际生产过程中defect会越来越少,那么就后面出+ ++ ++++各个更高档的型号。
发表于 2024-8-7 23:02 | 显示全部楼层
秦南瓜 发表于 2024-8-7 17:28
是这样的,堆cache或者链接速度,都是需要面积的。
成本上第一个直接没希望。
所以现阶段软件没到位的情 ...

所有的链路接口都用小尺寸缓存,刷新率搞高点?为什么需要统一缓存呢?拆开了按需分配大小不是更节约么?
发表于 2024-8-7 23:18 来自手机 | 显示全部楼层
zhuifeng88 发表于 2024-8-7 21:28
8c以上强不了...你大可以试试3435x在不面临内存带宽瓶颈或者pcie侧io瓶颈的情况下比139弱多少

24c以上才 ...

mesh 大规模堆核不方便,而且会因为工艺良品率而困扰
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