Zen 5 不是解决了积热问题，其实积热问题根本就不存在
本帖最后由 privater 于 2024-8-14 16:14 编辑Zen 4 时代的 Boost 快速进入100 度 引起人们关注后，大部分人都把问题指向了 Zen 4 顶盖的设计，例如说顶盖太厚，传热不好，顶盖太小，导热面积小，甚至还有人说因为两颗 CCD 并不在 CPU 基板的正中心，所以传热到顶盖有一定的偏移，导致散热器底部接触的位置与核心位置并不完美贴合，因此位移式散热支架也火热了一段时间，这些分析也许有其道理，确并不是真正的主要原因。
吵吵闹闹了一段时间后，大家发现 Zen 4 确实看着挺耐热，即便是顶着热温度墙跑，性能和稳定性似乎并不受影响。因为过去的经验告诉我们，例如 Intel 家的 CPU 温度一高，降频明显更积极，而越接近温度的高点（95c +）系统越容易蓝屏和不稳定，在长时间的调教下，我们被动习得了一个观念：
CPU 温度应该越低越好，越高越容出事。
但是 Zen 4 确把这条铁律打破了一部分，至少我们看到的情况下 Zen 4 可以顶着高温持续输出，并不会出现 Intel 那种一靠近高温区，CPU 就非常容易罢工的情况，虽然一定程度上改变了人们对于 AMD Zen 4 的观念，但是依然有很多人抱着上面的铁律不放。
但是在 Zen 5 上市后，确出现了另一个有意思的问题，很多 Up 主都声称 Zen 5 最明显的一个进步是解决了积热问题，例如 B 站几个主要的硬件区 UP 主甚至都明确在标题里面提到解决 Zen 5 最主要的卖点是解决了积热
但是事实是这样吗？可能未必，因为 AMD 其实通过另一种方式在告诉我们，我们所谓的积热问题，可能从最初就不存在，在 Techpowerup 上个月的 Zen 5 发布会上，有这样一段采访文字和 AMD 的 PPT：
这段 AMD 的采访回复非常重要，如果你只是看 PPT 的话，AMD 官方的说法是 Zen 5 在 CPU 热阻上降低了 15%，使得温度降低了 7 摄氏度。但是下面的文字解释其实是说：
他们确认并没有对 IHS（集成散热器，也称顶盖）或 TIM（导热材料）进行任何更改。这些改进是由于更好的CCD（芯片计算单元）布局设计，避免了产生过多的热点。他们还改进了热传感器的放置。在Zen 4上，传感器的位置距离热点较远，因此需要增加相当大的热余量来应对。现在的位置更加理想，使得对于芯片最热部分的实际温度估计更加准确。所以这其实才点名了 Zen 5 在温度上的优化其实是通过：
1. 优化了 ccd 布局，让高热区不那么集中，重新布置了热点温度传感器，使其更加合理的反应芯片热点温度
2. 优化了热点传感器的算法，更加准确的反映热点区的温度，避免额外的余量偏移
这如果还是不好理解，我转换成人话就是：
Zen 4 由于设计的原因导致温度传感器位置过偏，AMD 就加入了额外余量虚报了最高温度，来模拟真实热点温度，你看到的软件汇报热点 95 度，可能真实的热点只是 75 度。从而导致人们普遍认为 Zen 4 大量的发热被积攒下来散不出去，于是有了积热的说法。
而 AMD 注意到了公众对 Zen 4 温度过高会导致问题的疑虑，因此在 Zen 5 重新优化了这些传感器的布局，让温度显示更接近真实的热点温度，所以才有了如今 Zen 5 满载时的温度数据看起来比 Zen 4 凉快多了。基于公众对之前预设的执念，人们会觉得 Zen 5 “解决” 了积热问题。
从结果上来看，这个 Zen 4 上的 “积热” 问题似乎是解决了，但是如果你从头到尾看完 AMD 的事实陈述，你才意思到所谓的“积热”本就不是个问题，只不过 Zen 4 用了一个不太好的传感器位置，以及估计热点温度的误差太大了，造成一种热散发不出去的假象。所以为什么 Zen 4 可以顶着高温持续输出呢？那是因为虽然它显示 95 度高温，其实真实的热点温度可能就是 75 度，所以其实安全的很，自然可以全力输出，不用担心系统不稳定。
所以知道这点对我们如今的 Zen 4 用户来说，也是吃了个定心丸——你看到的温度觉得似乎 CPU 会过热，其实不用太担心，背后的温度余量还多着呢。
补充一个 Zen 的核心温度/频率传感器图：
如果从85度PBO 跑分不变来看
真实温度可能是85~90度
没有75度那么夸张
产品上的事情其实我们作为用户也只能作为参考,厂商说什么我们如果无法论证,那也只能信一半,因为如果说Zen 5只是通过如此简单的优化就实现了降7度,那么换言之不就是Zen 4的设计上考虑不足自己给自己下套了嘛... 对的。AMD能在温度墙上最大化性能是AMD的本事啊，一堆sensor不是白放的
intel学amd不就学出事了么。。 最早讨论积热的时候，本质上不是看的热密度嘛？ 不止温度会有偏移，AMD的软显功耗会比实际功耗高大约5-10%，和CPU 8Pin电源输入差不多，貌似AMD把主板VRM的损耗也算在软显功耗里了 我常用两台主机，一台是intel 9700K（因为讨厌酷睿10代开始的高功耗高发热，我一直没有升级） , 一台是7800X3D，散热器都是利民U120EX，机箱和风道也是一样的，这么说吧，都是玩一样的游戏，9700K整个主机发烫，风扇散热片烫手，上出风口吹出的风是热的；而7800X3D整个机箱冰冰凉，风扇散热片微温，上出风口吹出的风也是凉的
积热？积啥热？一直这么冰冰凉，积的热去哪里了？去了平行世界？还是异次元空间？
所以，实际上就是7800X3D不怎么发热
狼迹天涯 发表于 2024-8-15 08:51
两台主机，一台是intel 9700K , 一台是7800X3D，散热器都是利民U120EX，机箱和风道也是一样的，这么说吧， ...
撒时候谈散热效率用体感来作为标准了...有点太魔幻了兄弟...
CPU工作的时候产生的功率和热量那都是有量化数据的,不用YY,更不要加戏,多少就是多少... 其实用类似小米智能插座查看跑分时CPU全功率运行时的功耗不就OK了，插座的数据不会错的，多出来的功耗总是要散发出去的。
同样的散热器、同样的跑分，你的功耗更低，那温度也肯定会更低（类似原理）。 狼迹天涯 发表于 2024-8-15 08:51
我常用两台主机，一台是intel 9700K（因为讨厌酷睿10代开始的高功耗高发热，我一直没有升级） , 一台是7800 ...
制程工艺都差多少代了。。 狼迹天涯 发表于 2024-8-15 08:51
我常用两台主机，一台是intel 9700K（因为讨厌酷睿10代开始的高功耗高发热，我一直没有升级） , 一台是7800 ...
你把散热器从CPU上拆下来，更凉快呢 zen4zen5发热功耗确实小，积热也是真积热，这是台积电的工艺问题，无法解决 nApoleon 发表于 2024-8-15 08:53
撒时候谈散热效率用体感来作为标准了...有点太魔幻了兄弟...
CPU工作的时候产生的功率和热量那都是有量化 ...
那俺就是非主流人士了，最讨厌电脑散发出来的热量和各种散热器的噪音
发热少，风扇就可以静音，甚至不用风扇，噪音也就没有了
所以，俺的实际诉求并不是电脑功耗低，功耗高低没所谓，处理器、显卡功耗5000W也没所谓，只要不发热，爱多高就多高，一点点儿电费还是出的起的
但如果反过来就不行了，标称功耗100W，结果用起来跟个大火炉似的，动不动就得3500块的败家之眼龙神三代360度一体式水冷的话，那就去踏嘛的吧 zen4严格来讲横向对比的话还是有一点积热问题存在的，但是我tm不在乎...谁用电脑天天盯着温度看啊[傻笑] 我认为是台积电的工艺就是这个特点，想要彻底解决积热是不可能的 狼迹天涯 发表于 2024-8-15 08:51
我常用两台主机，一台是intel 9700K（因为讨厌酷睿10代开始的高功耗高发热，我一直没有升级） , 一台是7800 ...
我觉得你这个也是个办法。如果是普通用户，靠体感就是最好的自我认知[高傲]。 单纯从原文字面意思理解，确实无法提出异议，而且似乎还有些道理的样子。
版主看似随意实则可能也确实随意的一句“那么换言之不就是Zen 4的设计上考虑不足自己给自己下套了嘛...”没准一语成谶，那就有意思了 只能说积热没有想象中那么严重，但是远没达到积热问题『不存在』的说法[偷笑] nApoleon 发表于 2024-8-15 08:08
产品上的事情其实我们作为用户也只能作为参考,厂商说什么我们如果无法论证,那也只能信一半,因为如果说Zen 5 ...
安全第一，看看对面那家不是掉自己坑里了么 我觉得主要还是改进了ccd的热量控制，传感器这个辅助吧。不过amd还是一如既往的问题比较多，这次依然上四条6000内存基本上很难稳定，还有9950X的核间延迟增加了一倍多。看看15代如何再决定要不要转。。。 能不能创造一个真实温度评测
想办法在cpu顶盖和底座上，各个点位放置温度传感器
来测试真实温度
楼主的贴子的意思，其实就是软件看到的温度，并不是实际温度，由于位置和算法，被虚报了
是不是这个意思，那么额外添加传感器进行测温就很有必要了
只是我不知道现实中，是否可行，期待实测 tjmxxo 发表于 2024-8-15 09:44
只能说积热没有想象中那么严重，但是远没达到积热问题『不存在』的说法
我个人感觉，所谓积热，不过是intel强大的营销和公关团队创造出来的概念，然后花钱请各种枪手鼓吹造谣，影响大家购买决策的手段而已
刚才我已经说了，积啥热？我用7800X3D玩一整天游戏，整个机箱冰冰凉，风扇散热片微温，机箱出风口都是冷风，积的热到哪里去了？
如果真的是散不出来，一天下来，积的热还不把处理器给烧融化？ xjr12000 发表于 2024-8-15 09:48
能不能创造一个真实温度评测
想办法在cpu顶盖和底座上，各个点位放置温度传感器
来测试真实温度
这不就是Zen4测温是bug然后我们Zen5修正了bug的意思嘛… nApoleon 发表于 2024-8-14 17:50
这不就是Zen4测温是bug然后我们Zen5修正了bug的意思嘛…
AMD 就是希望你自己得到这个结论，从它嘴里说出来就比较难堪了 [偷笑] 狼迹天涯 发表于 2024-8-15 09:48
我个人感觉，所谓积热，不过是intel强大的营销和公关团队创造出来的概念，然后花钱请各种枪手鼓吹造谣， ...
积热就单纯就是单位面积内热量太大导致的，就现在这个cpu表现intel也跑不掉啊，同功耗400w，13900k和4090这温度就没法比，当然一般139k上350w就已经很高了，然而就算4090接近1000w的时候也会有积热情况，室温水冷散热上多少冷排风扇都救不回来，没必要强行绑定intel营销之类的 狼迹天涯 发表于 2024-8-15 09:35
那俺就是非主流人士了，最讨厌电脑散发出来的热量和各种散热器的噪音
发热少，风扇就可以静音，甚至不用 ...
7000系我没用过，不好说，但是之前用5950X的时候，跑完游戏或者烤机测试，5950X的温度要缓30秒以上才能降到待机温度
我用的12代、13代和14代酷睿，哪怕是之前的14nm的9代和10代、11代酷睿，都是负载降低后1秒~2秒的样子，温度就能恢复到待机温度了(前提是散热器不要太拉胯)，发热是一回事，导热效率实打实的是intel的U更高
最简单一个方式验证，其他配件基本一致的情况下，把INTEL和AMD的处理器锁到同一功耗，比如100瓦或者150瓦运行，你看看哪个CPU的温度更低 fxdgt 发表于 2024-8-14 17:38
我认为是台积电的工艺就是这个特点，想要彻底解决积热是不可能的
其实我觉得倒是可以引出另一个问题，同样使用 tsmc 的苹果，高通的 CPU 都有类似 Ryzen 的快速发热的问题，但是并不会因为高热而引起系统不稳定，例如 Apple 的 M 系列，向来温度墙都是设定在 100c，即便是高压力下跑在 100c 下，频率变动也很小，也没有 Intel 那么激进的缩频率，缩功耗，更何况稳定性依然不减，性能的稳定性都很好。
由此导致一个问题：是不是 Intel 的温度传感器一直都在一定程度上的“作弊”呢？例如温度增加的时候，对外显示是很平滑的，但是其实内部真实的传感器早就报警，然后进入快速缩频状态以降温。
作为黑盒外面的人，我们通过软件看到的温度变化是平滑处理后的，我们以为 Intel 没有积热的问题？ privater 发表于 2024-8-15 10:03
其实我觉得倒是可以引出另一个问题，同样使用 tsmc 的苹果，高通的 CPU 都有类似 Ryzen 的快速发热的问题 ...
apple和高通频率低啊，高通其实严格来说也不高，传感器温度都是86 7度 nApoleon 发表于 2024-8-15 09:50
这不就是Zen4测温是bug然后我们Zen5修正了bug的意思嘛…
中心意思是zen4测温确实是hotspot最热的点，zen5隐藏了问题给出的是warmspot
楼主一本正经乱猜 privater 发表于 2024-8-15 09:56
AMD 就是希望你自己得到这个结论，从它嘴里说出来就比较难堪了
确实…
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