sekiroooo 发表于 2024-8-18 08:47

CAMM2将取代SO-DIMM和DIMM,成为DDR6和LPDDR6的主要形式

自2023年末,JEDEC宣布CAMM正式成为了JEDEC标准规范,被命名为“CAMM2”,而且还能用于LPDDR5(X)。JEDEC在今年确认,SO-DIMM和DIMM将会被CAMM2取代,用于DDR6和LPDDR6。

近日,微星在Insider Livestream上介绍了CAMM2,强调了CAMM2 DDR5内存用于台式机的好处。
微星表示CAMM2走线更短,带来了更高的速度和更低的延迟,有着更好的信号完整性与性能表现。与此同时,CAMM2也降低了走线的复杂性,也就是说主板的制造成本下降了,从而提升了主板厂商的成本效益。按照微星的说法,虽然JEDEC有双CAMM2的设计,但是实施起来相对复杂,但除了特定的利基市场之外,不需要这样做。未来更多地是采用单CAMM2设计,充分利用其单模块实现双通道的特性。

CAMM2模块的PCB比SO-DIMM模块要小,因此材料的使用量更少,而且由于通常只有一个模块,只需使用单个PMIC(电源管理芯片)即可。在SO-DIMM配置里,每个模块都有自己的PMIC。多个PMIC会增加内存子系统的整体功耗,也会加大了发热量,因此CAMM2可以让系统更节能,发热量更小,这也是为什么大家看到现在许多演示里,高频CAMM2内存都不需要配备散热模块的原因之一。

DIMM模块通常会阻挡CPU气流,而CAMM2内存的扁平化设计不但提升了散热效率,而且自身也更容易加装散热模块,对于高频或者超频都更有利。此外,CAMM2采用的是可更换连接器,如果主板的接口损坏了,维修上比起DIMM也更方便。

kongzheng3333 发表于 2024-8-18 09:22

DIMM实在顶不住ddr6的频率了?

自挂东南枝 发表于 2024-8-18 09:26

“多个PMIC会增加内存子系统的整体功耗”没看懂这有什么联系,单个PMIC来支持更大多内存颗粒能减低发热?这种组件的发热就跟效率有关,比如说内存颗粒5W,PMIC效率90%,那是0.5W发热,两组1W,用了单个PMIC支持更多颗粒,那颗粒变成10W,效率90%,也是1W功耗。发热点还更集中了,难道说更大功率的PMIC效率更高?

shar 发表于 2024-8-18 09:27

没准是 DIMM太成熟了,利润率太低。准备换赛道 重新洗牌呗。
比如你国产内存已经可以自给了对吧,嘿嘿。我换个接口,你没有对应的专利,乖乖给我交钱

wwwyj 发表于 2024-8-18 10:04

shar 发表于 2024-8-18 09:27
没准是 DIMM太成熟了,利润率太低。准备换赛道 重新洗牌呗。
比如你国产内存已经可以自给了对吧,嘿嘿。我 ...

dimm的设计撑不起高频,这和国不国产有什么关系?

Neo_Granzon 发表于 2024-8-18 10:22

shar 发表于 2024-8-18 09:27
没准是 DIMM太成熟了,利润率太低。准备换赛道 重新洗牌呗。
比如你国产内存已经可以自给了对吧,嘿嘿。我 ...

明白人,坚决支持国产,拒绝境外势力。

sekiroooo 发表于 2024-8-18 10:29

自挂东南枝 发表于 2024-8-18 09:26
“多个PMIC会增加内存子系统的整体功耗”没看懂这有什么联系,单个PMIC来支持更大多内存颗粒能减低发热?这 ...

现在每个dimm模组,都需要一个pmic芯片供电。而每个pmic芯片需要主板的5V vrm供电模块供电。常用4槽主板插满,需要4个pmic索取外部供电。
而camm2只需要一个pmic就可对所有颗粒进行供电。从供电效能上camm2更节能。而且布线路径缩短,也更容易上高频

af_x_if 发表于 2024-8-18 10:34

我估计CAMM也就撑DDR6一代,再下一代只能和CPU焊一起。

allensakura 发表于 2024-8-18 10:42

自挂东南枝 发表于 2024-8-18 09:26
“多个PMIC会增加内存子系统的整体功耗”没看懂这有什么联系,单个PMIC来支持更大多内存颗粒能减低发热?这 ...

用amd举例,一个io die可以支持两个ccd和一个ccd,那支持一个ccd的io die功耗占比是不是变大了?

sun3797 发表于 2024-8-18 10:48

CAMM2DDR6 笔记本 会先上吧,台机....

sekiroooo 发表于 2024-8-18 10:57

sun3797 发表于 2024-8-18 10:48
CAMM2DDR6 笔记本 会先上吧,台机....

很多搭载LPDDR5X的笔记本直接。内存颗粒直接焊死。
笔记本想要扩展性还是得sodimm或者camm2

大头吃小头 发表于 2024-8-18 10:59

支持,这个还是比较友好的

BFG9K 发表于 2024-8-18 11:02

shar 发表于 2024-8-18 09:27
没准是 DIMM太成熟了,利润率太低。准备换赛道 重新洗牌呗。
比如你国产内存已经可以自给了对吧,嘿嘿。我 ...

你以为长鑫是模组厂啊,还在乎DIMM不DIMM的?一个颗粒厂管你是DIMM/CAMM还是板载不都是一样的颗粒。

OstCollector 发表于 2024-8-18 11:04

RDIMM呢?

大头吃小头 发表于 2024-8-18 11:08

OstCollector 发表于 2024-8-18 11:04
RDIMM呢?

rdimm都是低频吧 估计以后分的更开了 现在连物理接口都不一样了 以后可能更不一样

Mashiro_plan_C 发表于 2024-8-18 12:01

有人被害妄想症太严重 还明白人保护呢

ren者 发表于 2024-8-18 12:04

ddr6 快出来

kuram 发表于 2024-8-18 12:09

意思就是 主板厂要多赚钱 其他成本全是用户承担

不是太看好这个内存模块平铺的面积更大

虽然用触点确实缩短了接触线路的长度那笔记本DIMM也一样的平躺着 他怎么不说

doom4 发表于 2024-8-18 12:20

但它占主板面积比dimm大啊

大头吃小头 发表于 2024-8-18 12:21

kuram 发表于 2024-8-18 12:09
意思就是 主板厂要多赚钱 其他成本全是用户承担

不是太看好这个内存模块平铺的面积更大


接触点还是跟竖着插没区别啊,camm2 躺着的地方一大半都是触点的空间

古明地觉 发表于 2024-8-18 12:46

大头吃小头 发表于 2024-8-18 12:21
接触点还是跟竖着插没区别啊,camm2 躺着的地方一大半都是触点的空间

camm2平躺着的问题主要就是宽度给自己限制住了,不能像一些两插槽主板一样压缩宽度。首当其冲的就是itx现有的结构肯定没法用camm2。。。

wangchenbin7 发表于 2024-8-18 12:49

NewMoonStyle 发表于 2024-8-18 12:50

CAMM2不是躺着装的么,那还怎么做RGB了,性能会不会缩水50%

αx1973 发表于 2024-8-18 12:50

要是能做双CAMM就好了,这样能有四通道。但是仔细一看这但CAMM平铺面积也不小,家用主板放一个差不多了。侧面估计未来MSDT还会一直都是双通道吧[流汗]

fycmouse 发表于 2024-8-18 12:56

af_x_if 发表于 2024-8-18 10:34
我估计CAMM也就撑DDR6一代,再下一代只能和CPU焊一起。

ddr本身路就走死了!早该换赛道了,这样做下去就是死路一条。

gartour 发表于 2024-8-18 12:57

kuram 发表于 2024-8-18 12:09
意思就是 主板厂要多赚钱 其他成本全是用户承担

不是太看好这个内存模块平铺的面积更大

虽然用触点确实缩短了接触线路的长度那笔记本DIMM也一样的平躺着 他怎么不说



那笔记本就更有理由用了。

原本就躺着,新接口同样躺着但性能更好,那不是白嫖性能了?

巴特沃斯 发表于 2024-8-18 12:59

古明地觉 发表于 2024-8-18 12:46
camm2平躺着的问题主要就是宽度给自己限制住了,不能像一些两插槽主板一样压缩宽度。首当其冲的就是itx现 ...

这个好办吧,把电源挤走,然后电源去走垂直的子板,或者和供电走垂直子板(很久以前供电堆料时代出现过的方案)

af_x_if 发表于 2024-8-18 14:14

OstCollector 发表于 2024-8-18 11:04
RDIMM呢?

换CXL内存

Ghoul834629 发表于 2024-8-18 14:17

看了好多 CAMM2 内存发现    上面 3排颗粒背面(触点)一排   这就很难受
总有一排 颗粒 散热不好   哪怕 你压水冷    背面 那一排 也只能 被动感觉 连贴 散热片都贴不上

kingofgu 发表于 2024-8-18 14:22

那服务器内存怎么办 这么多通道平铺开也太蠢了
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