不知道以后cpu会不会发展成双面散热呢？
立装cpu，然后就可以双面散热了 slot1接口不就是 竖起来的主要问题是，基板和核心连接的线路越长，信号质量越差除非CPU有也能增材制造了，直接把晶体管堆成个正X面体。。。。 不如把CPU改成立方体，五面散热 双面cpu 还有点遥远，先要做的把主板要拆成两半板子，cpu的那个板子需要用螺丝拧在散热器上，散热器拧在机箱上面。
两个板子之间要用NVlink那样的高速总线连接。
现有的冷头（水冷）厂实力弱，实力强一点，和intel/amd拿货，直接把cpu和冷头焊死，然后卖带冷头的cpu，这就没有什么硅脂和液金的事情了。或者先把cpu顶盖磨薄，再焊冷头。
元首的动物园 发表于 2024-9-13 21:33
slot1接口不就是
跟我年纪差不多大 建议柠檬 发表于 2024-9-13 21:35
竖起来的主要问题是，基板和核心连接的线路越长，信号质量越差
除非CPU有也能增材制造了，直接把晶体管堆 ...
所以还要看看有没有新材料[傻笑] rico19375 发表于 2024-9-13 22:19
不如把CPU改成立方体，五面散热
立方体的话，主要是中间的热出不来 binne 发表于 2024-9-13 22:40
双面cpu 还有点遥远，先要做的把主板要拆成两半板子，cpu的那个板子需要用螺丝拧在散热器上，散热器拧在机 ...
是的，如果是双面散热的话，怎么上板是个问题。我的想法是主板边上空个cpu的位置，然后插进去，然后通过cpu的三边通信。 binne 发表于 2024-9-13 22:40
双面cpu 还有点遥远，先要做的把主板要拆成两半板子，cpu的那个板子需要用螺丝拧在散热器上，散热器拧在机 ...
有这种类似的设计的，就是supercool那个开盖直触的冷头，直接做成了顶盖的形式
本帖最后由 raiya 于 2024-9-13 23:33 编辑
硅晶片太薄，没有办法两面。 从地狱到天堂 发表于 2024-9-13 23:00
所以还要看看有没有新材料
把基板扔了直接DIE焊主板上
出厂就是一体的[偷笑]
直接在DIE后面衬铜板[偷笑] 封装工艺不行哎 无PCB直连容易炸die肯定有一面散热捉鸡 建议柠檬 发表于 2024-9-14 00:01
把基板扔了直接DIE焊主板上
出厂就是一体的
然后你就得用基板的工艺做主板, pcb价格直接涨起上百倍 本帖最后由 44434610 于 2024-9-14 00:18 编辑
你说的是老Slot1 Pentium II、Pentium III和Celeron处理器吧~~~
ghgfhghj 发表于 2024-9-13 23:23
有这种类似的设计的，就是supercool那个开盖直触的冷头，直接做成了顶盖的形式
...
需要intel/AMD认可的开盖或者按揭 才能普及，不然就是给一些发烧友玩玩而已。 所以需要大厂，比如说ROG和intel/AMD谈好保修的责任分担比率，这样，带着水冷一起卖，温度一定比友商低。 根本不可能，想散热好把硅片磨薄就行，想多薄都没问题，晶体管只有微米级厚，而实际硅片都快到毫米级了，现在的技术想磨多薄都没问题，无非是易碎和良品率。用PCB加强就行。另一方面如果真的非要双面散热，上沉浸式液冷，还搞什么双面什么风冷，代价远远大于沉浸式...... 双面散热隔着树脂、焊锡、顶盖、硅脂、底座这么多层来隔靴搔痒，不如搞微米级管道直接给硅片降温 gbawrc 发表于 2024-9-13 23:09
喷了，整这么复杂，直接做成线程撕裂者巴掌大的面积就可以，风冷随便压
[偷笑]我也有拿服务器的cpu来反驳我自己 卟雨忆萧萧 发表于 2024-9-14 00:04
封装工艺不行哎 无PCB直连容易炸die肯定有一面散热捉鸡
那是不是意味着 封装工艺有很大的提升空间? 44434610 发表于 2024-9-14 00:17
你说的是老Slot1 Pentium II、Pentium III和Celeron处理器吧~~~
[可爱]我第一台有印象的电脑就是奔腾2时代的.但是这种cpu我那会未见过 问题是你CPU散热一做大，显卡怎么办，两者岂不是要碰撞在一起打架？ 没用，制造材料，工艺不大改进不会有大的突破，就算5面体散热，自由发挥，温度也受不了啊，难道真的用CPU当暖气啊。。 destroypeter 发表于 2024-9-14 09:34
问题是你CPU散热一做大，显卡怎么办，两者岂不是要碰撞在一起打架？
两板子，两个仓室，独立风道。。。 要把 cpu的板子分离出来，先要解决 高速连接 cpu内存板子 和 显卡/硬盘板子 立式CPU，intel在2000年前就尝试过了，接口非常不稳定，加上散热的空间也被限制。
CPU要想增强散热，现在应该是扩大硅片的封装面积，这样才能更好的把热量散发出来，完全可以把CPU、南桥、北桥都集成在一个硅片上，然后取消顶盖，直接散热器底座和硅片直接接触，这样就能比现在的散热效率高很多。但这样做对于生产商来说只会增加成本，所以导致他们宁可积热也不扩大，纯纯利益问题 zyp527 发表于 2024-9-14 11:34
立式CPU，intel在2000年前就尝试过了，接口非常不稳定，加上散热的空间也被限制。
CPU要想增强散热，现在 ...
[狂笑]那至少intel是尝试过的. 双面还是面积小了，可能把CPU封装起来绝缘后用容器包着往里加冷却剂循环散热更好[狂笑] binne 发表于 2024-9-14 11:27
两板子，两个仓室，独立风道。。。 要把 cpu的板子分离出来，先要解决 高速连接 cpu内存板子 和 显卡/硬 ...
其实显卡和CPU一样的都是通过均热板或者热管把核心高温引导到外面的铝片来，你不管怎么立起来接触面都始终只能有一面，而且机箱内的面积是有限的，太沉的散热器也会对主板产生影响，没啥实际意义的 本帖最后由 fycmouse 于 2024-9-14 12:23 编辑
建议柠檬 发表于 2024-9-13 21:35
竖起来的主要问题是，基板和核心连接的线路越长，信号质量越差
除非CPU有也能增材制造了，直接把晶体管堆 ...
这是个伪命题，熟悉ic的认出来解释一下，电的速度是多少，而且减少延迟的手段多得是，只是资本现在最恶心的是拼了命的死要钱，这才是最大的问题。科技公司都变金融公司了，还管创新？
补充一点，为了让客户能更勤的更换升级电脑，这些年这两家也没少干坏事的。其实平面向立体化发展未尝不是好事，省得一个个电脑公司都不知道创新是啥意思了。
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