不知道以后cpu会不会发展成双面散热呢？

从地狱到天堂 · 发表于 2024-9-13 21:32

立装cpu，然后就可以双面散热了

元首的动物园 · 发表于 2024-9-13 21:33

slot1接口不就是

建议柠檬 · 发表于 2024-9-13 21:35

竖起来的主要问题是，基板和核心连接的线路越长，信号质量越差

除非CPU有也能增材制造了，直接把晶体管堆成个正X面体。。。。

rico19375 · 发表于 2024-9-13 22:19

不如把CPU改成立方体，五面散热

binne · 发表于 2024-9-13 22:40

双面cpu 还有点遥远，先要做的把主板要拆成两半板子，cpu的那个板子需要用螺丝拧在散热器上，散热器拧在机箱上面。
两个板子之间要用NVlink那样的高速总线连接。

现有的冷头（水冷）厂实力弱，实力强一点，和intel/amd拿货，直接把cpu和冷头焊死，然后卖带冷头的cpu，这就没有什么硅脂和液金的事情了。或者先把cpu顶盖磨薄，再焊冷头。

从地狱到天堂 · 发表于 2024-9-13 22:59

元首的动物园发表于 2024-9-13 21:33
slot1接口不就是

跟我年纪差不多大

从地狱到天堂 · 发表于 2024-9-13 23:00

建议柠檬发表于 2024-9-13 21:35
竖起来的主要问题是，基板和核心连接的线路越长，信号质量越差

除非CPU有也能增材制造了，直接把晶体管堆 ...

所以还要看看有没有新材料

从地狱到天堂 · 发表于 2024-9-13 23:00

rico19375 发表于 2024-9-13 22:19
不如把CPU改成立方体，五面散热

立方体的话，主要是中间的热出不来

从地狱到天堂 · 发表于 2024-9-13 23:05

binne 发表于 2024-9-13 22:40
双面cpu 还有点遥远，先要做的把主板要拆成两半板子，cpu的那个板子需要用螺丝拧在散热器上，散热器拧在机 ...

是的，如果是双面散热的话，怎么上板是个问题。我的想法是主板边上空个cpu的位置，然后插进去，然后通过cpu的三边通信。

gbawrc · 发表于 2024-9-13 23:09

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ghgfhghj · 发表于 2024-9-13 23:23

binne 发表于 2024-9-13 22:40
双面cpu 还有点遥远，先要做的把主板要拆成两半板子，cpu的那个板子需要用螺丝拧在散热器上，散热器拧在机 ...

有这种类似的设计的，就是supercool那个开盖直触的冷头，直接做成了顶盖的形式

QQ截图20240913232332.jpg

raiya · 发表于 2024-9-13 23:32

本帖最后由 raiya 于 2024-9-13 23:33 编辑

硅晶片太薄，没有办法两面。

建议柠檬 · 发表于 2024-9-14 00:01

从地狱到天堂发表于 2024-9-13 23:00
所以还要看看有没有新材料

把基板扔了直接DIE焊主板上
出厂就是一体的

直接在DIE后面衬铜板

卟雨忆萧萧 · 发表于 2024-9-14 00:04

封装工艺不行哎无PCB直连容易炸die肯定有一面散热捉鸡

zhuifeng88 · 发表于 2024-9-14 00:11

建议柠檬发表于 2024-9-14 00:01
把基板扔了直接DIE焊主板上
出厂就是一体的

然后你就得用基板的工艺做主板, pcb价格直接涨起上百倍

44434610 · 发表于 2024-9-14 00:17

本帖最后由 44434610 于 2024-9-14 00:18 编辑

你说的是老Slot1 Pentium II、Pentium III和Celeron处理器吧~~~

binne · 发表于 2024-9-14 00:19

ghgfhghj 发表于 2024-9-13 23:23
有这种类似的设计的，就是supercool那个开盖直触的冷头，直接做成了顶盖的形式

...

需要intel/AMD认可的开盖或者按揭才能普及，不然就是给一些发烧友玩玩而已。所以需要大厂，比如说ROG和intel/AMD谈好保修的责任分担比率，这样，带着水冷一起卖，温度一定比友商低。

darkness66201 · 发表于 2024-9-14 01:11

根本不可能，想散热好把硅片磨薄就行，想多薄都没问题，晶体管只有微米级厚，而实际硅片都快到毫米级了，现在的技术想磨多薄都没问题，无非是易碎和良品率。用PCB加强就行。另一方面如果真的非要双面散热，上沉浸式液冷，还搞什么双面什么风冷，代价远远大于沉浸式......

赫敏 · 发表于 2024-9-14 02:03

双面散热隔着树脂、焊锡、顶盖、硅脂、底座这么多层来隔靴搔痒，不如搞微米级管道直接给硅片降温

从地狱到天堂 · 发表于 2024-9-14 08:46

gbawrc 发表于 2024-9-13 23:09
喷了，整这么复杂，直接做成线程撕裂者巴掌大的面积就可以，风冷随便压

我也有拿服务器的cpu来反驳我自己

从地狱到天堂 · 发表于 2024-9-14 08:47

卟雨忆萧萧发表于 2024-9-14 00:04
封装工艺不行哎无PCB直连容易炸die肯定有一面散热捉鸡

那是不是意味着封装工艺有很大的提升空间?

从地狱到天堂 · 发表于 2024-9-14 08:48

44434610 发表于 2024-9-14 00:17
你说的是老Slot1 Pentium II、Pentium III和Celeron处理器吧~~~

我第一台有印象的电脑就是奔腾2时代的.但是这种cpu我那会未见过

destroypeter · 发表于 2024-9-14 09:34

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Ray.D · 发表于 2024-9-14 11:19

没用，制造材料，工艺不大改进不会有大的突破，就算5面体散热，自由发挥，温度也受不了啊，难道真的用CPU当暖气啊。。

binne · 发表于 2024-9-14 11:27

destroypeter 发表于 2024-9-14 09:34
问题是你CPU散热一做大，显卡怎么办，两者岂不是要碰撞在一起打架？

两板子，两个仓室，独立风道。。。要把 cpu的板子分离出来，先要解决高速连接 cpu内存板子和显卡/硬盘板子

zyp527 · 发表于 2024-9-14 11:34

立式CPU，intel在2000年前就尝试过了，接口非常不稳定，加上散热的空间也被限制。

CPU要想增强散热，现在应该是扩大硅片的封装面积，这样才能更好的把热量散发出来，完全可以把CPU、南桥、北桥都集成在一个硅片上，然后取消顶盖，直接散热器底座和硅片直接接触，这样就能比现在的散热效率高很多。但这样做对于生产商来说只会增加成本，所以导致他们宁可积热也不扩大，纯纯利益问题

从地狱到天堂 · 发表于 2024-9-14 11:50

zyp527 发表于 2024-9-14 11:34
立式CPU，intel在2000年前就尝试过了，接口非常不稳定，加上散热的空间也被限制。

CPU要想增强散热，现在 ...

那至少intel是尝试过的.

psone · 发表于 2024-9-14 12:00

双面还是面积小了，可能把CPU封装起来绝缘后用容器包着往里加冷却剂循环散热更好

destroypeter · 发表于 2024-9-14 12:20

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fycmouse · 发表于 2024-9-14 12:20

本帖最后由 fycmouse 于 2024-9-14 12:23 编辑

建议柠檬发表于 2024-9-13 21:35
竖起来的主要问题是，基板和核心连接的线路越长，信号质量越差

除非CPU有也能增材制造了，直接把晶体管堆 ...

这是个伪命题，熟悉ic的认出来解释一下，电的速度是多少，而且减少延迟的手段多得是，只是资本现在最恶心的是拼了命的死要钱，这才是最大的问题。科技公司都变金融公司了，还管创新？

补充一点，为了让客户能更勤的更换升级电脑，这些年这两家也没少干坏事的。其实平面向立体化发展未尝不是好事，省得一个个电脑公司都不知道创新是啥意思了。

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gbawrc gbawrc 当前离线积分 3607	发表于 2024-9-13 23:09 来自手机 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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destroypeter destroypeter 当前离线积分 5403	发表于 2024-9-14 09:34 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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