刚看到一个水冷设计,感觉思路开阔了许多
图来自youtube的Modding Cafe,感兴趣的可以去看原视频WivIfsyLgCI,很短就几分钟利用CPU散热器的孔来当水管,将水流导到主板背面,孔径是小了点
很久以前看到那些纯被动散热的机箱设计了一堆热管就很喜欢,只不过热度似乎一下就过去了,到现在也没啥像样的成品能买,属实遗憾,当时就有一个想法,把PCIE做成90度,让主板和显卡都贴着机箱散热,那么就能直接干掉一堆风扇,只需极少的风扇来使空气流通起来就行,但随着显卡功耗越来越高这个想法似乎也行不通了
后来intel出了个猛禽峡谷,它的显卡能随便换了,外观和体积也很不错,在我的审美区间内,小体积,扁平化,没有热风在机箱内打转的情况,可主板还需高度定制化,价格也很高
本以为这东西下一代会更强,结果就这样没了
当我看到这个水冷的设计时,感觉机箱当散热器的想法好像也没那么难以实现,可还是得多一个水泵,同时翻了下他以往的作品,想法个个都是挺不错的 漂亮。。。。。。。。。。。。
现在水冷头都是喷射型的,就是入口水道比较急,出口比较宽。。。
其实还有一个,个人想到的是加上热管的话效率会更好一些。[偷笑] NUC的小型设计也挺好,兼顾了设计、外观和性能。。。
个人现在对迷你主机也挺感兴趣,后面估计就买迷你电脑了,,[偷笑] 背面走管也就干净好看了[流汗] 这是背插概念继续延伸下去吗?
电线背插后水管也背插,如果能玩得下去
主板厂商配合在主板上开水冷洞
简洁到可怕 之前看到过技嘉那个一整套的水冷就是这个方案了
将来第一个漏的人肯定很精彩 original 发表于 2024-9-26 21:08
这是背插概念继续延伸下去吗?
电线背插后水管也背插,如果能玩得下去
主板厂商配合在主板上开水冷洞
不是背插,稍微有点不一样,就是机箱厚度只比主板稍微厚一点,机箱本身就是一个巨大的散热器,主板开水冷洞确实是一种不需要大改就能完成的设计,不知道有没有看过分形工艺 Ridge这种结构的机箱,硬件都在一个平面上,扁平化设计 水冷管道后置,这种设计太极端了。干脆把所有硬件全部放到背面,岂不是更好?
翼王出过一期整活视频,装一台机箱玻璃侧板透出来的部分没有任何硬件的机器。 这种设计bp不是早就出了吗 BP已经在卖了
我玩水冷只看中效能和安全
这种花里胡哨的东西无感 issues 发表于 2024-9-26 21:49
BP已经在卖了
我玩水冷只看中效能和安全
这种花里胡哨的东西无感
平时不怎么看水冷,我才刚看到这种结构 这么一大坨那里简洁了[流汗] 好看,但是不实用。水阻爆炸水流尿尿。以及可靠性有待验证,因为这种结构的那4根细管强度不知道怎么保证,以及多了更多的接口势必漏水风险变大。
适合颜值党,但不适合性能党。 主板本身有弹性,将密封受力结构和主板挂钩,是作死。而且亚克力这玩意儿还容易开裂。
水冷最大的问题是安全性。要么一个机箱做成密闭的,内外热量交换用水冷排,内部用风冷。要么用水冷。水冷头在主板侧一体化不留缝隙,漏水也碰不到主板。
亚克力材料的耐温还是不适合长期有>70度的场合的 以后cpu就别搞顶盖了,或者顶盖直接均热板,并预留水冷接口 看看这个呢
https://www.coolermaster.com.cn/product_detail/226.html
https://www.coolermaster.com.cn/tmp/uploads/20231113/700d36d986e8d32d2ed5ec01e0eddb65.png 星辰柯博文 发表于 2024-9-26 21:25
水冷管道后置,这种设计太极端了。干脆把所有硬件全部放到背面,岂不是更好?
翼王出过一期整活视频,装一 ...
就是瞎折腾,最早是封闭机箱,然后有人想到把机箱里的设备露出来给人看,张扬以下,有了侧透之类的,然后有人嫌弃主板上的某些东西不好看,然后开始藏电线,藏这个藏哪个,现在又开始藏水管了,干脆把主板也藏起来就完事了,又回到封闭机箱的原点。 何止水冷,我看风冷也能这样搞。热管直接从洞里穿过去,这样也不会挡内存了( 这下终于水管也能走到背面? 我一直有个想法是外置水冷,CPU或显卡只有一个管道经过,这样可以采用大口径管道,水泵用静音,机箱端留进水口和出水口。不过没有设计能力,还没画。 都出来至少半年的东西了,四根小水管,性能有米有影响不得而知,玩法倒是有了新意 其实我想说的是这样是给CPU加个360度的保温层啊 之前有这样的成品了吧
还不如直接上浸没式液冷 mkkkno1 发表于 2024-9-27 07:59
看看这个呢
https://www.coolermaster.com.cn/product_detail/226.html
这机箱我也很喜欢,但本质还是水冷的,而且是定制机,不单卖机箱,应该说是最贴近我想法的机箱了,确实也该提一下这款 raiya 发表于 2024-9-27 05:08
主板本身有弹性,将密封受力结构和主板挂钩,是作死。而且亚克力这玩意儿还容易开裂。
我的想法是在这种穿透主板的基础上,把主板背面的亚克力换成一整块铝,覆盖主板,变成机箱,CNC出水路后再覆盖一层外壳,就能装下水泵了,结构强度没啥问题,面积也够大,至于主板那面就没啥突起,直接盖一层齐平IO挡板,这样一搞除非CPU侧的亚克力裂开,基本不可能有漏水的情况了,即便水泵连接那边漏了也是在机箱外面 uuyyhhjj 发表于 2024-9-27 14:24
我的想法是在这种穿透主板的基础上,把主板背面的亚克力换成一整块铝,覆盖主板,变成机箱,CNC出水路后 ...
主要是主板厂商不愿意多出成本,根本上的解决办法就是把cpu做背面去,一整个面可以装散热器,不管是水冷还是风冷,空间大多了不用考虑和各种原件的冲突,gpu也独占另外一面。 本帖最后由 wuhaolovewin7 于 2024-9-27 14:37 编辑
https://www.youtube.com/watch?v=R8_bdbbWlrM&t=393s你是不是在找它 哈哈哈 mkkkno1 发表于 2024-9-27 14:31
主要是主板厂商不愿意多出成本,根本上的解决办法就是把cpu做背面去,一整个面可以装散热器,不管是水冷 ...
是的,之前一直被CPU位置要做到背面的想法困住,以为主板厂商和机箱都要配合才行,直到看到这种水冷结构,发现其实也没必要改CPU位置也能搞,我还是希望没有水泵
前些天我还画过图的,24楼
https://www.chiphell.com/thread-2634964-1-1.html
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