lacsiess 发表于 2024-10-9 11:22
农企4到5是提升不大,牙膏倒吸这是负提升......
游戏是负了，等看看单 多核性能有没有提升。要说功耗温度降了。
其实这代关超线程功耗也降不少温度更是降20多度。
这制程升级了个寂寞。。。
hnczqing 发表于 2024-10-9 11:18
AM5顶盖真的有那么大影响吗？印象中铜的热阻非常低，这点距离不至于；
重新开一个6nm的IOD？可以啊，只 ...
问题还不在顶盖，有人试过顶盖磨薄了2mm，测出不来区别，但开盖后的确能降温度。
问题在核心核顶盖之间的钎焊，据说解开后打磨钎焊层，横截面有不少空泡，导致核心核顶盖的接触面积大幅减少，实际导热效率也当然下降
ykdo 发表于 2024-10-8 22:27
200V在5-10W比H370强，在10-15W比H370弱很多。单比R23多核成绩无论是性能还是功耗比200V都只有H370的一半 ...
举个例子 200V这种轻薄本就是给上上网 聊聊天 开开视频会议 看看表格的领导和老板用的，可能人家不习惯苹果的，或者公司内部啥软件苹果跑不了。
370这种是给干活的人用的干活的人对闲置续航不敏感 因为牛马多数时间是要干活的但是带出门也是要一定轻薄和使用体验的所以性能、轻薄、续航要均衡。
本帖最后由 sekiroooo 于 2024-10-9 15:17 编辑
对比14代RPL-REFrESH的每瓦性能的巨大飞跃
快進到牙膏幫牢A做晶片組[偷笑]
主板居然只能用一代，这性能实在是找不出花大价钱买的理由
但凡X870能到Z790的水平，我都不会看ULTRA2
还能怎么，接着买呗
不是。。。性能垃圾别买就行了。。这坛子精神股东也太多了吧。。。
Illidan2004 发表于 2024-10-9 14:28
举个例子 200V这种轻薄本就是给上上网 聊聊天 开开视频会议 看看表格的领导和老板用的，可能人家不习惯苹 ...
所以 AI 370用户咒骂LNL不干活，LNL嘲笑AI 370活该当牛马
成功地区分了阶级，哈哈哈
本帖最后由 Illidan2004 于 2024-10-9 18:15 编辑
8owd8wan 发表于 2024-10-9 18:12
所以 AI 370用户咒骂LNL不干活，LNL嘲笑AI 370活该当牛马
成功地区分了阶级，哈哈哈 ...
哈哈 我一直觉得是这样的
我给老板买电脑INTEL再差也肯定买INTEL的不然出问题就是我背锅
但是我自己干活 是绝对不可能选INTEL的。。这就是自己成功区分了阶级
LNL这次肯定是花了这么大力气 至少在某些方面针对特定需求人群是做到了很好而且价格对于那些需求的人也能接受
普通牛马人那确实还是不太会考虑毕竟更看重性价比和均衡性能
Illidan2004 发表于 2024-10-9 18:13
哈哈 我一直觉得是这样的
我给老板买电脑INTEL再差也肯定买INTEL的不然出问题就是我背锅
然后KOL就嘲笑你不正经人，某大up主直播的基本观点是：高端商务轻薄投屏本用户才是正经人
8owd8wan 发表于 2024-10-9 18:20
然后KOL就嘲笑你不正经人，某大up主直播的基本观点是：高端商务轻薄投屏本用户才是正经人 ...
其实如果都是投屏用不需要性能
把笔记本电压限制下不用这么激进BOOST都能增加不少续航
无非打开软件稍微慢一点
Illidan2004 发表于 2024-10-9 18:24
其实如果都是投屏用不需要性能
把笔记本电压限制下不用这么激进BOOST都能增加不少续航
无非打开 ...
System Agent Power & Rest-of-Chip Power：亻尔女子
gihu 发表于 2024-10-9 14:18
问题还不在顶盖，有人试过顶盖磨薄了2mm，测出不来区别，但开盖后的确能降温度。
问题在核心核顶盖之间 ...
就是嘛，几个毫米的铜板几乎不会有什么影响
钎焊的空泡倒是合理
panzerlied 发表于 2024-10-8 15:35
和14900K比功耗，和9950X比游戏，和7950X3D比多线程
[狂笑][狂笑]
hnczqing 发表于 2024-10-9 23:07
就是嘛，几个毫米的铜板几乎不会有什么影响
钎焊的空泡倒是合理
那接下来是不是该有人测试开盖换液金再盖上的效果了
MolaMola 发表于 2024-10-10 12:09
那接下来是不是该有人测试开盖换液金再盖上的效果了
坐等土豪进行测试
8owd8wan 发表于 2024-10-9 18:12
所以 AI 370用户咒骂LNL不干活，LNL嘲笑AI 370活该当牛马
成功地区分了阶级，哈哈哈 ...
谁买这2个啊，买个8845不好么