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楼主: wwwyj

[CPU] 恭喜带嘤ultra2代游戏性能大褒姒

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发表于 2024-10-9 14:07 | 显示全部楼层
lacsiess 发表于 2024-10-9 11:22
农企4到5是提升不大,牙膏倒吸这是负提升......

游戏是负了,等看看单 多核性能有没有提升。要说功耗温度降了。
其实这代关超线程功耗也降不少温度更是降20多度。
这制程升级了个寂寞。。。
发表于 2024-10-9 14:18 | 显示全部楼层
hnczqing 发表于 2024-10-9 11:18
AM5顶盖真的有那么大影响吗?印象中铜的热阻非常低,这点距离不至于;

重新开一个6nm的IOD?可以啊,只 ...

问题还不在顶盖,有人试过顶盖磨薄了2mm,测出不来区别,但开盖后的确能降温度。

问题在核心核顶盖之间的钎焊,据说解开后打磨钎焊层,横截面有不少空泡,导致核心核顶盖的接触面积大幅减少,实际导热效率也当然下降
发表于 2024-10-9 14:28 | 显示全部楼层
ykdo 发表于 2024-10-8 22:27
200V在5-10W比H370强,在10-15W比H370弱很多。单比R23多核成绩无论是性能还是功耗比200V都只有H370的一半 ...

举个例子 200V这种轻薄本就是给上上网 聊聊天 开开视频会议 看看表格的领导和老板用的,可能人家不习惯苹果的,或者公司内部啥软件苹果跑不了。

370这种是给干活的人用的  干活的人对闲置续航不敏感 因为牛马多数时间是要干活的  但是带出门也是要一定轻薄和使用体验的  所以性能、轻薄、续航要均衡。
发表于 2024-10-9 14:39 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 sekiroooo 于 2024-10-9 15:17 编辑

对比14代RPL-REFrESH的每瓦性能的巨大飞跃
285k-2.jpg
发表于 2024-10-9 14:46 | 显示全部楼层
快進到牙膏幫牢A做晶片組
发表于 2024-10-9 16:00 | 显示全部楼层
主板居然只能用一代,这性能实在是找不出花大价钱买的理由
发表于 2024-10-9 17:14 | 显示全部楼层
但凡X870能到Z790的水平,我都不会看ULTRA2

还能怎么,接着买呗
发表于 2024-10-9 17:33 | 显示全部楼层
不是。。。性能垃圾别买就行了。。这坛子精神股东也太多了吧。。。
发表于 2024-10-9 18:12 | 显示全部楼层
Illidan2004 发表于 2024-10-9 14:28
举个例子 200V这种轻薄本就是给上上网 聊聊天 开开视频会议 看看表格的领导和老板用的,可能人家不习惯苹 ...

所以 AI 370用户咒骂LNL不干活,LNL嘲笑AI 370活该当牛马
成功地区分了阶级,哈哈哈
发表于 2024-10-9 18:13 | 显示全部楼层
本帖最后由 Illidan2004 于 2024-10-9 18:15 编辑
8owd8wan 发表于 2024-10-9 18:12
所以 AI 370用户咒骂LNL不干活,LNL嘲笑AI 370活该当牛马
成功地区分了阶级,哈哈哈 ...


哈哈 我一直觉得是这样的
我给老板买电脑  INTEL再差也肯定买INTEL的  不然出问题就是我背锅

但是我自己干活 是绝对不可能选INTEL的。。这就是自己成功区分了阶级
LNL这次肯定是花了这么大力气 至少在某些方面针对特定需求人群是做到了很好  而且价格对于那些需求的人也能接受
普通牛马人那确实还是不太会考虑  毕竟更看重性价比和均衡性能  
发表于 2024-10-9 18:20 | 显示全部楼层
Illidan2004 发表于 2024-10-9 18:13
哈哈 我一直觉得是这样的
我给老板买电脑  INTEL再差也肯定买INTEL的  不然出问题就是我背锅

然后KOL就嘲笑你不正经人,某大up主直播的基本观点是:高端商务轻薄投屏本用户才是正经人
发表于 2024-10-9 18:24 | 显示全部楼层
8owd8wan 发表于 2024-10-9 18:20
然后KOL就嘲笑你不正经人,某大up主直播的基本观点是:高端商务轻薄投屏本用户才是正经人 ...

其实如果都是投屏用  不需要性能
把笔记本电压限制下  不用这么激进BOOST  都能增加不少续航  
无非打开软件稍微慢一点
发表于 2024-10-9 19:10 | 显示全部楼层
Illidan2004 发表于 2024-10-9 18:24
其实如果都是投屏用  不需要性能
把笔记本电压限制下  不用这么激进BOOST  都能增加不少续航  
无非打开 ...

System Agent Power & Rest-of-Chip Power:亻尔女子
发表于 2024-10-9 23:07 | 显示全部楼层
gihu 发表于 2024-10-9 14:18
问题还不在顶盖,有人试过顶盖磨薄了2mm,测出不来区别,但开盖后的确能降温度。

问题在核心核顶盖之间 ...

就是嘛,几个毫米的铜板几乎不会有什么影响

钎焊的空泡倒是合理
发表于 2024-10-10 00:01 | 显示全部楼层
panzerlied 发表于 2024-10-8 15:35
和14900K比功耗,和9950X比游戏,和7950X3D比多线程

发表于 2024-10-10 12:09 | 显示全部楼层
hnczqing 发表于 2024-10-9 23:07
就是嘛,几个毫米的铜板几乎不会有什么影响

钎焊的空泡倒是合理

那接下来是不是该有人测试开盖换液金再盖上的效果了
发表于 2024-10-10 21:48 | 显示全部楼层
MolaMola 发表于 2024-10-10 12:09
那接下来是不是该有人测试开盖换液金再盖上的效果了

坐等土豪进行测试
发表于 2024-10-10 21:51 | 显示全部楼层
8owd8wan 发表于 2024-10-9 18:12
所以 AI 370用户咒骂LNL不干活,LNL嘲笑AI 370活该当牛马
成功地区分了阶级,哈哈哈 ...

谁买这2个啊,买个8845不好么
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