社区 › 电脑讨论(新) › 关于积热的最新总结

wakn999 发表于 2024-10-20 10:13

那还有必要等ultra200s么，买个146/147降压或者锁个低功耗用得了，普通人也不差那10%算力，就是不想那么热，风扇呼呼呼

mhsk 发表于 2024-10-20 10:14

gbawrc 发表于 2024-10-20 08:35
说明开放功耗墙带来的性能提升边际效率断崖式递减

边际效应，报酬递减。[恶魔]

gmlee1999 发表于 2024-10-20 10:19

本帖最后由 gmlee1999 于 2024-10-20 10:21 编辑

nApoleon 发表于 2024-10-20 10:13
我正好跟你观点相反,用着137K没升级147K然后前阵子还刷了Intel自宫BIOS现在跑R23才2.7w分看到能跑3.6w分 ...

只要不碰上1314代这种设计有问题的，超点频极限烤鸡情况下当然会明显增加功耗和发热，但日常用功耗增加不大，发热和风扇转速也没明显上升，性能提升还挺明显，这种是完全不用担心的，也是DIY的乐趣之一，1314代是太爆炸了没得搞。超频只是附带提升些性能，不要玩极限，玩极限是超频跑分爱好者，并不是为真正能日常使用有好的体验。

nApoleon 发表于 2024-10-20 10:21

gmlee1999 发表于 2024-10-20 10:19
只要不碰上1314代这种设计有问题的，超点频极限烤鸡情况下当然会明显增加功耗和发热，但日常用功耗增加不 ...

137K除了功耗高点其实还可以的~

dioluve 发表于 2024-10-20 10:24

都有积热，AMD的积热处理更有经验，风冷用户锁墙有比较好的体验

yy323818 发表于 2024-10-20 10:24

nApoleon 发表于 2024-10-20 10:13
我正好跟你观点相反,用着137K没升级147K然后前阵子还刷了Intel自宫BIOS现在跑R23才2.7w分看到能跑3.6w分 ...

看到你这话，坚定了换U200的想法，就是一代而亡，后面还得换，真TM折腾，人生苦短，能有几回折腾

自由之翼 发表于 2024-10-20 10:30

nApoleon 发表于 2024-10-20 09:49
才降0.05v而已你就那么慌了啊…

降0.1不一定可以稳啊[偷笑]

binne 发表于 2024-10-20 10:37

本帖最后由 binne 于 2024-10-20 10:40 编辑

nApoleon 发表于 2024-10-20 10:13
我正好跟你观点相反,用着137K没升级147K然后前阵子还刷了Intel自宫BIOS现在跑R23才2.7w分看到能跑3.6w分 ...

回到摩尔定律，回到Tick–tock model,
理论很理想，半导体设备升级价格要符合大家的认知水平，但，这几年ASML 机从价格从 千万欧元跳到亿欧元级。cpu 有涨价，涨了多少？挤牙膏不是 技术问题，是经济问题。

还好，现在有AI产业来买单，期待tsmc（等厂商）的设备投资和工艺开发投资可以在AI产业迅速收回投资，这样cpu可以有便宜（分摊成本）的机器和工艺来使用。
AMD和intel去捡 Nvidia的“垃圾”。。。没办法，人家有钱。

cloud 发表于 2024-10-20 10:48

我风冷fpu 90度出头

九天御风 发表于 2024-10-20 10:56

果然自己的弱点自己都明明白白的

wjx7211 发表于 2024-10-20 10:57

极热 intel的现在叫性能释放了

xzzfft 发表于 2024-10-20 11:07

nApoleon 发表于 2024-10-20 09:31
对,严格说积热一直有,只是制程越先进这个问题暴露的越早~

原来100平的房子住2个人，大家都能顺畅拉屎
现在100平的房子住10个人，总有人要拉在裤子上

nApoleon 发表于 2024-10-20 11:12

dioluve 发表于 2024-10-20 10:24
都有积热，AMD的积热处理更有经验，风冷用户锁墙有比较好的体验

因为AMD的的功耗温度墙确实更智能,就能压榨的更多~

nApoleon 发表于 2024-10-20 11:21

自由之翼 发表于 2024-10-20 10:30
降0.1不一定可以稳啊

这个我已经发过帖子了显然你漏看了…

nApoleon 发表于 2024-10-20 11:30

xzzfft 发表于 2024-10-20 11:07
原来100平的房子住2个人，大家都能顺畅拉屎
现在100平的房子住10个人，总有人要拉在裤子上 ...

哈哈哈哈哈哈笑死~

赫敏 发表于 2024-10-20 11:37

binne 发表于 2024-10-19 21:37
回到摩尔定律，回到Tick–tock model,
理论很理想，半导体设备升级价格要符合大家的认知水平，但，这几年 ...

AI也是摘桃子。tsmc工艺独步天下一靠移动芯片，二靠挖矿。当然AI如果能一直火下去也算是接过了棒

自由之翼 发表于 2024-10-20 12:01

nApoleon 发表于 2024-10-20 11:21
这个我已经发过帖子了显然你漏看了…

降压多少本来就是看体质[偷笑]

nApoleon 发表于 2024-10-20 12:03

自由之翼 发表于 2024-10-20 12:01
降压多少本来就是看体质

不是,出厂只会越来越灰烬~
https://www.chiphell.com/thread-2643360-1-1.html

binne 发表于 2024-10-20 12:41

赫敏 发表于 2024-10-20 11:37
AI也是摘桃子。tsmc工艺独步天下一靠移动芯片，二靠挖矿。当然AI如果能一直火下去也算是接过了棒 ...

对对对，前几年 AMD是捡了苹果和高通的“垃圾”，接下来intel和AMD同时可以去捡Nvidia的“垃圾”

我觉得修正一下： tsmc工艺独步天下靠资本。 有钱能使工艺进步。

ra2999 发表于 2024-10-20 13:36

binne 发表于 2024-10-20 10:37
回到摩尔定律，回到Tick–tock model,
理论很理想，半导体设备升级价格要符合大家的认知水平，但，这几年 ...

有什么捡，HBM还是液冷，intel用制程比NV还先进，实际上半导体行业远没有大家想的那么繁荣，吃到AI风口的只有一小部分，ASMLQ3暴雷，中国资本被排除在外，台积电靠成本优势就能打爆三星和intel，你不降价我不买，还有谁能去消费昂贵的设备呢，未来几年可别指望什么制程红利了。

binne 发表于 2024-10-20 14:09

ra2999 发表于 2024-10-20 13:36
有什么捡，HBM还是液冷，intel用制程比NV还先进，实际上半导体行业远没有大家想的那么繁荣，吃到AI风口的 ...

前几年实际情况就是 苹果到最先进工艺的 产能，AMD就是“吃人家吃剩下的”(难听，但确实AMD拿产能的时候拍在队伍后面）

当intel吹工艺先进的时候，什么标准？大家接受的标准就是一个 “货币”，要有人来买单。

ykdo 发表于 2024-10-20 14:21

nApoleon 发表于 2024-10-20 09:03
就是啊,反观超频,一顿操作功耗翻倍性能提升个10%,关键还很开心…

995从默认4.15W跑到4.68W，差不多也就10%却折腾了两天[晕倒]

nApoleon 发表于 2024-10-20 14:49

ykdo 发表于 2024-10-20 14:21
995从默认4.15W跑到4.68W，差不多也就10%却折腾了两天

对啊,折腾,最后冬天超的夏天不稳从头来过...
收益高倒也算了,问题是也就10%...

A2305 发表于 2024-10-20 23:44

制程越小，积热越严重[困惑]

DDK350 发表于 2024-10-20 23:51

开盖啊开盖才有活路 裸die直怼是出路[恶魔]

pypyn 发表于 2024-10-21 00:07

现在台积电的3NM是FinFET，正面供电，因此限制了频率跟散热，大家都是众生平等的频率和发热。而下一代2NM将会采用GAA，背部供电，这会极大优化散热和供电，说不定2NM之后6Ghz将会是标配，7G Boost，8G灰烬。

rexchaw 发表于 2024-10-21 00:28

总之两家是更加得同质化了，不知道这次宣布合作，维护X86荣光🤣的下一代产品会出现什么

超级吃货 发表于 2024-10-21 02:17

X3D用单塔风冷也应该能轻松压吧？

pcgsf22 发表于 2024-10-21 05:28

jxljk 发表于 2024-10-20 09:34
伦达 amd多少nm开始积热的 是不是7nm以下 都积热了呢 看看40系显卡的散热规模 ps5用液金 感觉 无解的 手机 ...

手机电池电量和系统散热规模卡死了可用功耗上限，反而问题不大的

kaiwenwu 发表于 2024-10-21 05:43

反正会开盖上直触冷头无所畏惧，大不了再研究一下打磨核心[偷笑]

不积热怎么能让我体会到折腾的乐趣呢？[狂笑]

查看完整版本: 关于积热的最新总结