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楼主: nApoleon

[CPU] 关于积热的最新总结

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发表于 2024-10-20 10:13 来自手机 | 显示全部楼层
那还有必要等ultra200s么,买个146/147降压或者锁个低功耗用得了,普通人也不差那10%算力,就是不想那么热,风扇呼呼呼
发表于 2024-10-20 10:14 | 显示全部楼层
gbawrc 发表于 2024-10-20 08:35
说明开放功耗墙带来的性能提升边际效率断崖式递减

边际效应,报酬递减。
发表于 2024-10-20 10:19 | 显示全部楼层
本帖最后由 gmlee1999 于 2024-10-20 10:21 编辑
nApoleon 发表于 2024-10-20 10:13
我正好跟你观点相反,用着137K没升级147K然后前阵子还刷了Intel自宫BIOS现在跑R23才2.7w分看到能跑3.6w分 ...


只要不碰上1314代这种设计有问题的,超点频极限烤鸡情况下当然会明显增加功耗和发热,但日常用功耗增加不大,发热和风扇转速也没明显上升,性能提升还挺明显,这种是完全不用担心的,也是DIY的乐趣之一,1314代是太爆炸了没得搞。超频只是附带提升些性能,不要玩极限,玩极限是超频跑分爱好者,并不是为真正能日常使用有好的体验。
 楼主| 发表于 2024-10-20 10:21 来自手机 | 显示全部楼层
gmlee1999 发表于 2024-10-20 10:19
只要不碰上1314代这种设计有问题的,超点频极限烤鸡情况下当然会明显增加功耗和发热,但日常用功耗增加不 ...

137K除了功耗高点其实还可以的~
发表于 2024-10-20 10:24 | 显示全部楼层
都有积热,AMD的积热处理更有经验,风冷用户锁墙有比较好的体验
发表于 2024-10-20 10:24 来自手机 | 显示全部楼层
nApoleon 发表于 2024-10-20 10:13
我正好跟你观点相反,用着137K没升级147K然后前阵子还刷了Intel自宫BIOS现在跑R23才2.7w分看到能跑3.6w分 ...

看到你这话,坚定了换U200的想法,就是一代而亡,后面还得换,真TM折腾,人生苦短,能有几回折腾
发表于 2024-10-20 10:30 来自手机 | 显示全部楼层
nApoleon 发表于 2024-10-20 09:49
才降0.05v而已你就那么慌了啊…

降0.1不一定可以稳啊
发表于 2024-10-20 10:37 | 显示全部楼层
本帖最后由 binne 于 2024-10-20 10:40 编辑
nApoleon 发表于 2024-10-20 10:13
我正好跟你观点相反,用着137K没升级147K然后前阵子还刷了Intel自宫BIOS现在跑R23才2.7w分看到能跑3.6w分 ...


回到摩尔定律,回到Tick–tock model,
理论很理想,半导体设备升级价格要符合大家的认知水平,但,这几年ASML 机从价格从 千万欧元跳到亿欧元级。cpu 有涨价,涨了多少?挤牙膏不是 技术问题,是经济问题。

还好,现在有AI产业来买单,期待tsmc(等厂商)的设备投资和工艺开发投资可以在AI产业迅速收回投资,这样cpu可以有便宜(分摊成本)的机器和工艺来使用。
AMD和intel去捡 Nvidia的“垃圾”。。。没办法,人家有钱。
发表于 2024-10-20 10:48 | 显示全部楼层
我风冷fpu 90度出头
发表于 2024-10-20 10:56 | 显示全部楼层
果然自己的弱点自己都明明白白的
发表于 2024-10-20 10:57 | 显示全部楼层
极热 intel的现在叫性能释放了
发表于 2024-10-20 11:07 | 显示全部楼层
nApoleon 发表于 2024-10-20 09:31
对,严格说积热一直有,只是制程越先进这个问题暴露的越早~

原来100平的房子住2个人,大家都能顺畅拉屎
现在100平的房子住10个人,总有人要拉在裤子上
 楼主| 发表于 2024-10-20 11:12 来自手机 | 显示全部楼层
dioluve 发表于 2024-10-20 10:24
都有积热,AMD的积热处理更有经验,风冷用户锁墙有比较好的体验

因为AMD的的功耗温度墙确实更智能,就能压榨的更多~
 楼主| 发表于 2024-10-20 11:21 来自手机 | 显示全部楼层
自由之翼 发表于 2024-10-20 10:30
降0.1不一定可以稳啊

这个我已经发过帖子了显然你漏看了…
 楼主| 发表于 2024-10-20 11:30 | 显示全部楼层
xzzfft 发表于 2024-10-20 11:07
原来100平的房子住2个人,大家都能顺畅拉屎
现在100平的房子住10个人,总有人要拉在裤子上 ...

哈哈哈哈哈哈笑死~
发表于 2024-10-20 11:37 | 显示全部楼层
binne 发表于 2024-10-19 21:37
回到摩尔定律,回到Tick–tock model,
理论很理想,半导体设备升级价格要符合大家的认知水平,但,这几年 ...

AI也是摘桃子。tsmc工艺独步天下一靠移动芯片,二靠挖矿。当然AI如果能一直火下去也算是接过了棒
发表于 2024-10-20 12:01 来自手机 | 显示全部楼层
nApoleon 发表于 2024-10-20 11:21
这个我已经发过帖子了显然你漏看了…

降压多少本来就是看体质
 楼主| 发表于 2024-10-20 12:03 | 显示全部楼层
自由之翼 发表于 2024-10-20 12:01
降压多少本来就是看体质

不是,出厂只会越来越灰烬~
https://www.chiphell.com/thread-2643360-1-1.html
发表于 2024-10-20 12:41 | 显示全部楼层
赫敏 发表于 2024-10-20 11:37
AI也是摘桃子。tsmc工艺独步天下一靠移动芯片,二靠挖矿。当然AI如果能一直火下去也算是接过了棒 ...

对对对,前几年 AMD是捡了苹果和高通的“垃圾”,接下来intel和AMD同时可以去捡Nvidia的“垃圾”

我觉得修正一下: tsmc工艺独步天下靠资本。 有钱能使工艺进步。
发表于 2024-10-20 13:36 | 显示全部楼层
binne 发表于 2024-10-20 10:37
回到摩尔定律,回到Tick–tock model,
理论很理想,半导体设备升级价格要符合大家的认知水平,但,这几年 ...

有什么捡,HBM还是液冷,intel用制程比NV还先进,实际上半导体行业远没有大家想的那么繁荣,吃到AI风口的只有一小部分,ASMLQ3暴雷,中国资本被排除在外,台积电靠成本优势就能打爆三星和intel,你不降价我不买,还有谁能去消费昂贵的设备呢,未来几年可别指望什么制程红利了。
发表于 2024-10-20 14:09 | 显示全部楼层
ra2999 发表于 2024-10-20 13:36
有什么捡,HBM还是液冷,intel用制程比NV还先进,实际上半导体行业远没有大家想的那么繁荣,吃到AI风口的 ...

前几年实际情况就是 苹果到最先进工艺的 产能,AMD就是“吃人家吃剩下的”(难听,但确实AMD拿产能的时候拍在队伍后面)

当intel吹工艺先进的时候,什么标准?大家接受的标准就是一个 “货币”,要有人来买单。

发表于 2024-10-20 14:21 | 显示全部楼层
nApoleon 发表于 2024-10-20 09:03
就是啊,反观超频,一顿操作功耗翻倍性能提升个10%,关键还很开心…


995从默认4.15W跑到4.68W,差不多也就10%却折腾了两天
 楼主| 发表于 2024-10-20 14:49 | 显示全部楼层
ykdo 发表于 2024-10-20 14:21
995从默认4.15W跑到4.68W,差不多也就10%却折腾了两天


对啊,折腾,最后冬天超的夏天不稳从头来过...
收益高倒也算了,问题是也就10%...
发表于 2024-10-20 23:44 | 显示全部楼层
制程越小,积热越严重
发表于 2024-10-20 23:51 | 显示全部楼层
开盖啊开盖才有活路 裸die直怼是出路
发表于 2024-10-21 00:07 | 显示全部楼层
现在台积电的3NM是FinFET,正面供电,因此限制了频率跟散热,大家都是众生平等的频率和发热。而下一代2NM将会采用GAA,背部供电,这会极大优化散热和供电,说不定2NM之后6Ghz将会是标配,7G Boost,8G灰烬。
发表于 2024-10-21 00:28 | 显示全部楼层
总之两家是更加得同质化了,不知道这次宣布合作,维护X86荣光🤣的下一代产品会出现什么
发表于 2024-10-21 02:17 | 显示全部楼层
X3D用单塔风冷也应该能轻松压吧?
发表于 2024-10-21 05:28 | 显示全部楼层
jxljk 发表于 2024-10-20 09:34
伦达 amd多少nm开始积热的 是不是7nm以下 都积热了呢 看看40系显卡的散热规模 ps5用液金 感觉 无解的 手机 ...

手机电池电量和系统散热规模卡死了可用功耗上限,反而问题不大的
发表于 2024-10-21 05:43 | 显示全部楼层
反正会开盖上直触冷头无所畏惧,大不了再研究一下打磨核心

不积热怎么能让我体会到折腾的乐趣呢?
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