苏妈你不讲武德啊，还加核心？“Medusa Ridge”zen6曝料单CCD最多12核
IT之家 11 月 29 日消息，消息源 Moore's Law is Dead 在最新一期 YouTube 视频中，曝料称 AMD 的下一代“Medusa Ridge”处理器可能会使用 12 核 CCD，如果按照双 CCD 设计方案，下一代 Ryzen 9 处理器可能拥有 24 个核心。IT之家注：CCD 的全称是 Core Complex Die，是 AMD Ryzen 处理器中的核心计算单元，负责处理器的主要计算任务。
消息称除了“Medusa Ridge”之外，AMD 还计划在代号为“Venice”的下一代 EPYC 处理器、Medusa Point / Medusa Halo 移动处理器中也采用全新 CCD。
工艺方面，消息称 AMD 将采用台积电的 3nm 工艺量产新 CCD，但目前尚不清楚具体搭配多大的缓存。
如果 AMD 继续为每个核心提供 4MB 的 L3 缓存，那么 AMD 的新 12 核 CCD 将拥有 48MB 的 L3 缓存（不包括 V-Cache），这将比 AMD 的 8 核 Zen 5 CCD 增加 50%。
via https://www.ithome.com/0/814/206.htm
[震惊] 再加上新的玻璃基板？ zen2时代的饼终于要落地了吗 本来满血就是32c，都怪牢英不给力，不然早出来了。
24c而已 [高傲]升级又有盼头了，AMD YES AMD到底是不是ring啊 32c是mesh？ 基本可以猜测出来zen架构的完全体是 单CCD16核心还有进步空间 finished 发表于 2024-11-29 20:17
本来满血就是32c，都怪牢英不给力，不然早出来了。
24c而已
啊？我去搜搜，zen3x3d才开始关注的，还有这么些历史的？ 桌面pc又能升核了？真好 X3D堆缓存怎么整，缓存也要加大么[震惊] 变化这么大，还能用AM5么 不过ZEN6有点久啊 pzy2222 发表于 2024-11-29 20:40
变化这么大，还能用AM5么
DDR6没出来的话，不用AM5用啥 单ccd的12核x3d 更加无敌[可爱] 以后移动端是不是可以CCD下面垫IOD？ 本帖最后由 leung018 于 2025-2-3 12:01 编辑
看来上9950X3D的时候整个供电强的主板是有必要的 yhwy 发表于 2024-11-29 20:26
啊？我去搜搜，zen3x3d才开始关注的，还有这么些历史的？
5000 还是7000系时候的事，当时都报道传闻有32c的工程样品，然后就不了了之了。很明显对付牢英一只手就够了，不用出全力。 内存带宽不够加核心有啥用，只是提高了12核u的性能罢了 所以板子价格还要翻翻么[困惑] 这是折中的方案吗，8C和16C折中一下变成12C。 panzerlied 发表于 2024-11-29 22:43
这是折中的方案吗，8C和16C折中一下变成12C。
16c怎么解决延迟问题啊
intel 8+16（4个簇） 还各种翻车
16个大核不是双ccx估计要翻车的感觉
我感觉12核还挺靠谱的
纯瞎猜 趁他病要他命啊真下死手了啊 finished 发表于 2024-11-29 21:37
5000 还是7000系时候的事，当时都报道传闻有32c的工程样品，然后就不了了之了。很明显对付牢英一只手就够 ...
那个32C的不是ZEN5C么？ pcgsf22 发表于 2024-11-29 21:49
内存带宽不够加核心有啥用，只是提高了12核u的性能罢了
高带宽方案一直有现成的，压成本不肯下放才是问题 pcgsf22 发表于 2024-11-29 21:49
内存带宽不够加核心有啥用，只是提高了12核u的性能罢了
现在内存带宽瓶颈都是IF总线，下一代大概率也要换的，就是这省成本的样子也不太可能一步到位硅互联 8xwob3ko 发表于 2024-11-29 11:26
高带宽方案一直有现成的，压成本不肯下放才是问题
就算不计成本，也要计功耗吧。现在epyc计算跟互联的功耗基本对半开，要更多核心的低延迟互联功耗和面积只会付出更多代价，到时候就变成了算力和互联哪个重要的取舍了
尤其是现在用这些cpu的都在跑容器或者vm，每个实例也不会开的很大。把更多的代价放到连线上而不是计算上可能得不偿失 赫敏 发表于 2024-11-30 01:16
就算不计成本，也要计功耗吧。现在epyc计算跟互联的功耗基本对半开，要更多核心的低延迟互联功耗和面积只 ...
自然是用rdna3类似的有机扇出呀 看起来AM5也会成为一代传奇 核心面积增大？积热要改善了么~ V-Cache 可能会给到96m，这样就是48+96=144了，不错。