大不了主板改设计呗，类似于当年电源从上置改成下置
这次显卡反过来，显卡改成上置
以后显卡装上面，抽风直接吹出去
Cyberaegis 发表于 2025-1-23 19:07
这图啥意思……
管你这啊那的，我活着你们都憋想活！
Cyberaegis 发表于 2025-1-23 19:01
现阶段最实际的方式就是善用PCI-E数据线调换显卡位置。
更改主板结构这种事情离社区还是太遥远了，对行 ...
因为NVIDIA不做cpu，它才不管你cpu怎么散热。用户可以根据自身情况选择合适的非公散热和机箱。
你们还没说另一个新发热大户呢，就是pcie5.0的固态硬盘，而且这玩意正好在CPU和显卡中间的位置，产生巨大的热量
5090fe前面这个风扇吹出来的风正好加热pcie5.0固态硬盘的散热片位置，这样的话，这个硬盘的热量散不出去，那掉盘的风险可就大多了
Cyberaegis 发表于 2025-1-23 21:23
别怕，看35楼。
过于乐观了，现在的这个结构是没法改变pcie5.0固态硬盘位置的散热问题的
https://www.asrock.com/mb/photo/B150M-PIO(L4).png
PIO+吹透可解
可惜PIO主板已经死透了
我最服的就是那些用着四槽下压两侧挤风把500W热量横堆在机箱中间的垃圾卡的人，说FE这样的设计烤CPU内存。
也不知道他们是不是有传送门，把热传走了，还是有反熵热量中和器。
这纯粹是老旧的ATX结构和电脑功耗大幅增长的矛盾，把锅扣给英伟达毛用都没有。
可是买不到
Cyberaegis 发表于 2025-1-23 19:11
我之所以发这个贴，原因就是现在最容易做出改变的是NV的散热设计，最有能力做出改变的也是NV，而不是一味 ...
作为一台机器中价值最高的模块，不是本就应该以它的散热为重点吗？在我看来其他硬件就应该迁就。
难道让1万多的模块的散热妥协去照顾三五千的模块？这才很奇怪
武锋 发表于 2025-1-23 18:58
倒转主板+pch pcie挪到cpu对侧越来越有必要了 显卡那个pcie附近必须留空
想让显卡废热不进机箱很简单 显卡 ...
对，这才是解决问题的最好办法，不过就得主板厂商和机箱厂商共同改变了
Cyberaegis 发表于 2025-1-23 19:01
现阶段最实际的方式就是善用PCI-E数据线调换显卡位置。
更改主板结构这种事情离社区还是太遥远了，对行 ...
这就像你问凭什么东盟要向东大妥协而不是反过来一样，实力决定的啊朋友，机箱电源小卡拉米逼迫nv妥协怕不是做梦哦
古董养猫，一点不带虚的。
不懂非要烤鸡满载挂在几百转风扇是为了什么，全负荷全平台靠近1000w+，还要锁死那个转速，那个温度不是十分正常么。
我打算就极限1500进1200排，正常中高负载1200进900排，低载900进600排。
这代FE的散热设计有个好处就是热风只从统一的方向排出去，这样的话3D打印一个导风罩连接到机箱后部的排风扇，热量导出去就简单多了，不像非公设计的热风四处乱窜