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楼主: Cyberaegis

[散热] 风流无阻:FE散热器设计背后的傲慢

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 楼主| 发表于 2025-1-23 19:07 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-23 19:08 | 显示全部楼层
大不了主板改设计呗,类似于当年电源从上置改成下置

这次显卡反过来,显卡改成上置

以后显卡装上面,抽风直接吹出去
 楼主| 发表于 2025-1-23 19:11 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-23 19:12 | 显示全部楼层

管你这啊那的,我活着你们都憋想活!
 楼主| 发表于 2025-1-23 19:17 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2025-1-23 19:21 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-23 20:01 | 显示全部楼层
Cyberaegis 发表于 2025-1-23 19:01
现阶段最实际的方式就是善用PCI-E数据线调换显卡位置。

更改主板结构这种事情离社区还是太遥远了,对行 ...

因为NVIDIA不做cpu,它才不管你cpu怎么散热。用户可以根据自身情况选择合适的非公散热和机箱。
发表于 2025-1-23 21:17 | 显示全部楼层
你们还没说另一个新发热大户呢,就是pcie5.0的固态硬盘,而且这玩意正好在CPU和显卡中间的位置,产生巨大的热量
发表于 2025-1-23 21:22 | 显示全部楼层
5090fe前面这个风扇吹出来的风正好加热pcie5.0固态硬盘的散热片位置,这样的话,这个硬盘的热量散不出去,那掉盘的风险可就大多了
 楼主| 发表于 2025-1-23 21:23 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-23 21:24 | 显示全部楼层

过于乐观了,现在的这个结构是没法改变pcie5.0固态硬盘位置的散热问题的
发表于 2025-1-23 21:57 | 显示全部楼层

PIO+吹透可解
可惜PIO主板已经死透了
发表于 2025-1-23 22:39 | 显示全部楼层
我最服的就是那些用着四槽下压两侧挤风把500W热量横堆在机箱中间的垃圾卡的人,说FE这样的设计烤CPU内存。

也不知道他们是不是有传送门,把热传走了,还是有反熵热量中和器。
 楼主| 发表于 2025-1-23 23:16 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-23 23:21 | 显示全部楼层
cpu+显卡的总功耗越来越高,RGB堆的也越来越多,道中漏气的机箱也是比比皆是
废热对于现在的atx构型来说只能pcie烤cpu烤内存了,大多数人气流连直线都拉不出来,2.5把风扇在能接受的噪音下加起来的风量连60cfm都未必有……

不过5090真能顶到快600w啊,5090越看越觉得就是规格提升功耗提升价格提升的4090
 楼主| 发表于 2025-1-23 23:28 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-23 23:40 | 显示全部楼层
Cyberaegis 发表于 2025-1-23 23:28
5090在制造工艺没有本质换代的情况下能耗比现在这样我觉得可以接受。

600W而且还和传统风道走向不对付的 ...

我觉得在这同一工艺上显得架构几乎是没改进的……

至于对待热源,有多少人是冲着外观去组机器装电脑的,尤其最近各路海景房只会加剧这种外观向的构建
温度是用来斗蛐蛐的,实际装配是只看外观的,指望用户能丢掉无限镜丢掉竖装丢掉海景房构建一个相对来说气流合理且同噪音气流性能优秀的机箱我觉得不太现实
发表于 2025-1-23 23:42 | 显示全部楼层
这纯粹是老旧的ATX结构和电脑功耗大幅增长的矛盾,把锅扣给英伟达毛用都没有。

发表于 2025-1-23 23:51 | 显示全部楼层
可是买不到
发表于 2025-1-23 23:52 | 显示全部楼层
Cyberaegis 发表于 2025-1-23 19:11
我之所以发这个贴,原因就是现在最容易做出改变的是NV的散热设计,最有能力做出改变的也是NV,而不是一味 ...

作为一台机器中价值最高的模块,不是本就应该以它的散热为重点吗?在我看来其他硬件就应该迁就。

难道让1万多的模块的散热妥协去照顾三五千的模块?这才很奇怪
 楼主| 发表于 2025-1-24 00:02 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-24 07:32 | 显示全部楼层
Cyberaegis 发表于 2025-1-24 00:02
那就需要多一点像5090FE这样的产品对不重视散热的用户进行教育,虽然这种前提也不现实……

讲真,主流功 ...

就这两天的节奏来看用户只想把NV架在火上烤,还是看看非公大板砖符不符合大多数人“风扇多就是好”“鳍片面积大就是好”“热管又粗又多就是好”的刻板印象吧

问题是不管是主流价位的机器还是无脑旗舰拉满的机器,大多数用户并不会考虑“这样对于散热是不是合理”,至少我解除到的网友大家的想法都是“我都买最好的了还控制不住温度是不是CPU/显卡有问题”,然后电压一顿猛降……

如果非公依旧交不出一张能够令现在用户能接受的答卷那恐怕50系将会是10系以来口碑最差的一代了(虽然我现在就是这么想的)
发表于 2025-1-24 08:00 来自手机 | 显示全部楼层
武锋 发表于 2025-1-23 18:58
倒转主板+pch pcie挪到cpu对侧越来越有必要了 显卡那个pcie附近必须留空
想让显卡废热不进机箱很简单 显卡 ...

对,这才是解决问题的最好办法,不过就得主板厂商和机箱厂商共同改变了
发表于 2025-1-24 08:33 来自手机 | 显示全部楼层
Cyberaegis 发表于 2025-1-23 19:01
现阶段最实际的方式就是善用PCI-E数据线调换显卡位置。

更改主板结构这种事情离社区还是太遥远了,对行 ...

这就像你问凭什么东盟要向东大妥协而不是反过来一样,实力决定的啊朋友,机箱电源小卡拉米逼迫nv妥协怕不是做梦哦
 楼主| 发表于 2025-1-24 14:41 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-24 14:44 | 显示全部楼层
微信图片_20250124143409.png

古董养猫,一点不带虚的。

不懂非要烤鸡满载挂在几百转风扇是为了什么,全负荷全平台靠近1000w+,还要锁死那个转速,那个温度不是十分正常么。

我打算就极限1500进1200排,正常中高负载1200进900排,低载900进600排。
 楼主| 发表于 2025-1-24 14:55 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2025-1-24 15:00 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-24 15:10 | 显示全部楼层
这代FE的散热设计有个好处就是热风只从统一的方向排出去,这样的话3D打印一个导风罩连接到机箱后部的排风扇,热量导出去就简单多了,不像非公设计的热风四处乱窜
 楼主| 发表于 2025-1-24 15:12 | 显示全部楼层
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