烟与玫瑰 发表于 2025-4-18 14:20
感谢老铁提供的nv的数据。但是众所周知，笔记本有dynamic boost机制，如果海力士显存真的高温（高功耗导 ...
1、移动端4060的DB影响可以忽略，140w的4060跑满实际只有120w，显存功耗翻倍也不会影响4060的性能发挥。2、测温点应由GPU决定，移动平台上还涉及EC读取温度控制风扇。在同一GPU不同显存的情况下，测温逻辑理论相同。这点在移动平台上能更好的控制变量反应差异。毕竟我这4块主板唯一的差异就只有显存不同了。
Z2227 发表于 2025-4-18 14:31
1、移动端4060的DB影响可以忽略，140w的4060跑满实际只有120w，显存功耗翻倍也不会影响4060的性能发挥。2 ...
虽然主板相同，但是有bios差异。另外就是，显卡也不可能直接测量显存温度，除非测的是焊盘温度。显卡只能是调取显存传感器数据。显存热有4种可能:1.显存功耗高；2.显存积热，导不出来；3.显存散热条件差；4.显存测温点差异或bug。
目前通过软件读取的显存功耗是很低的（特别是只有40mhz时的待机温度可以佐证），而大幅度改善散热条件对显存软显温度降低也同样收效甚微。因此只有2和4两种可能。这两者无论哪种都是无法验证的，外界观测最多也只能得到表面温度的数据。而相对于积热，我更倾向于是显存测温点不同。或许三星测的是表面温度，而海力士测的是内部温度。当然，这些就是没法验证的了，只有厂家自己知道。对于个人用户可知道的是，显存表面和焊盘都不会热，虚焊风险并不大。至于内部温度就无所谓了。
感谢楼主抛砖引玉
估计上测温枪或者直接接触的探头点才能准确判断