既要又要的结果，就是AM5成为了牺牲品
微凸铜底不算什么问题，只要压力足够自然会形变压平最大的问题是水冷厂为了“兼容全平台”，微水道根本覆盖不全AM5的CCD
对着中间只有15W热功耗的IO die狠狠导热，却只用微水道的边边角角去导这能达到300W的双CCD，甚至覆盖不完全
右为暴力熊AM5专用冷头，微水道是非常保守的0.3mm，几乎只开在CCD位置
左为BY家的全平台通用冷头，很激进的0.08mm微水道，同样开盖液金直触跑同样功耗下，比暴力熊高了6度
https://media.thitmall.com/image/202506141642194679481.jpg 分体水都如此，况且一体水了[流泪] 这要怪amd 设计的什么吊比羁绊结构 本帖最后由 kaiwenwu 于 2025-6-14 17:23 编辑
简单办法你把by冷头上半部分全部堵死就好了[偷笑]
反正就15w没有水路都行 本帖最后由 momoka 于 2025-6-14 17:25 编辑
这不是amd的问题么，怎么怪冷头了。
另外不开盖直触时候如何，有没这种差距，毕竟要考虑大部分用户的使用。
顺便vk的微水道也是偏移的，一边多一点，以这张图为例就是往上偏移了点，实际使用时候按照我的按照，正好是向ccd方向偏移了点。我特地注意了这个现象。
https://static.chiphell.com/forum/202403/24/133143i171vhdv4v8gdg56.jpg momoka 发表于 2025-6-14 17:23
这不是amd的问题么，怎么怪冷头了。
另外不开盖直触时候如何，有没这种差距，毕竟要考虑大部分用户的使用 ...
可以设计一个挡板让用户自己选择也不难啊 本帖最后由 momoka 于 2025-6-14 17:35 编辑
kaiwenwu 发表于 2025-6-14 17:24
可以设计一个挡板让用户自己选择也不难啊
我记得少数产品有这个设计。但是没有流行只能说大部分用户当前还不怎么在乎或没有这个意识，让市场决定吧。如果在这么卷的情况下，厂商还还觉得作为一个卖点进行评估，依然没必要（比如不明显），那就没救了。 其实不如说是AMD把发热大户做的位置太往下了，这种设计直接导致AMD平台单塔风冷效率比双塔风冷还高，因为所有热管竖着排列都能参与散热
水冷冷头其实很多都有偏移设计，鸡贼一点的比如Arctic会在扣具上做偏移来节约成本，但是因为占用额外空间兼容性会变差 by的am5冷头不长左边这样啊……我正在用，想不到怎么会温度不如0.3mm水道的 银月 发表于 2025-6-14 20:25
by的am5冷头不长左边这样啊……我正在用，想不到怎么会温度不如0.3mm水道的
并非正常使用，而是开盖后用的3D打印扣具，用千分尺确定扣具和die高度相同后，才涂的LMP40液金冷头直触die使用，对比的是暴力熊无需额外扣具的原生开盖直触冷头 沈骄 发表于 2025-6-14 20:34
并非正常使用，而是开盖后用的3D打印扣具，用千分尺确定扣具和die高度相同后，才涂的LMP40液金冷头直触di ...
所以你用am5冷头啊…… 本帖最后由 沈骄 于 2025-6-14 21:25 编辑
银月 发表于 2025-6-14 21:06
所以你用am5冷头啊……
说的是这款吗，只有它是0.08，它区分了I和A的选项但只是出厂扣具不同，没有对A平台做任何偏移处理，去掉扣具后是完全一样的东西，所以我把它归类于通用冷头
momoka 发表于 2025-6-14 17:31
我记得少数产品有这个设计。但是没有流行只能说大部分用户当前还不怎么在乎或没有这个意识，让市场决定吧 ...
我感觉如果真的有6°差别算是一个比较大的卖点了，我感觉是大部分厂家并没有重视au用户 怪不得分体水打游戏三小时GPU只有49度，CPU可以到65度 AM4就已经这样了
所以会有第三方偏移扣具这样的神奇产物出现 品字形结构没办法的 其实品字形结构应该让水从上往下流而不是横着流 水冷以后是卷这个赛道了吗？[吃惊] momoka 发表于 2025-6-14 17:23
这不是amd的问题么，怎么怪冷头了。
另外不开盖直触时候如何，有没这种差距，毕竟要考虑大部分用户的使用 ...
空间更大的那面是铲齿下刀的空间预留 其实不难的，就是不用心做，看看人家，就有针对AM5的扣具偏移
fcys 发表于 2025-6-15 13:44
空间更大的那面是铲齿下刀的空间预留
具体工艺不懂，只看到水道下缘刚好和左右螺丝孔对其，而上边缘高出螺丝孔一截。而螺丝孔的位置相当的规范而对称，说明水道向上进行了偏移。
而且偏移的方向，如果进出水道在冷头右边时候，正好水道向下偏移了，利好amd. BY这个铜底没有镀层，裸铜直接上液金不会侵蚀变黑吗 我一直好奇这微水道真的越细越好么，会不会影响流量？临界值时多少？ 等Zen6拼成一块就能直接用了[偷笑] 这种不对称水道偏移可能会有些负面影响，不知道他们是不是做过模拟验证效果？
具体来说这样的设计实际上减少了鳍片，也就是减少了水和铜的接触面积，单位时间内带走的整体热量可能更少？
铜底的导热效率是否够高，CCD的热量是否可以很快的传递到IO die上方也能通过密集的鳍片散热？
目前这种设计感觉是通过高流速的水流集中带走ccd的热量，传统设计更像是低流速带走整个冷头的热量。我感觉两种方案的优劣的关键点是流速和铜底热传导率之间的比较。 erid414 发表于 2025-7-1 18:00
这种不对称水道偏移可能会有些负面影响，不知道他们是不是做过模拟验证效果？
具体来说这样的设计实际上减 ...
类似浴室花洒的原理，水压不变的前提下(相同水泵)，鳍片越少，鳍片处的流速越快 我用的 bq 水冷就有偏移支架啊
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