既要又要的结果，就是AM5成为了牺牲品

沈骄

微凸铜底不算什么问题，只要压力足够自然会形变压平

最大的问题是水冷厂为了“兼容全平台”，微水道根本覆盖不全AM5的CCD

对着中间只有15W热功耗的IO die狠狠导热，却只用微水道的边边角角去导这能达到300W的双CCD，甚至覆盖不完全

右为暴力熊AM5专用冷头，微水道是非常保守的0.3mm，几乎只开在CCD位置

左为BY家的全平台通用冷头，很激进的0.08mm微水道，同样开盖液金直触跑同样功耗下，比暴力熊高了6度

jonez

分体水都如此，况且一体水了

ttt5t5t

这要怪amd 设计的什么吊比羁绊结构

kaiwenwu

简单办法你把by冷头上半部分全部堵死就好了

反正就15w没有水路都行

momoka

这不是amd的问题么，怎么怪冷头了。

另外不开盖直触时候如何，有没这种差距，毕竟要考虑大部分用户的使用。


顺便vk的微水道也是偏移的，一边多一点，以这张图为例就是往上偏移了点，实际使用时候按照我的按照，正好是向ccd方向偏移了点。我特地注意了这个现象。

kaiwenwu

momoka 发表于 2025-6-14 17:23
这不是amd的问题么，怎么怪冷头了。

另外不开盖直触时候如何，有没这种差距，毕竟要考虑大部分用户的使用 ...

可以设计一个挡板让用户自己选择也不难啊

momoka

kaiwenwu 发表于 2025-6-14 17:24
可以设计一个挡板让用户自己选择也不难啊

我记得少数产品有这个设计。但是没有流行只能说大部分用户当前还不怎么在乎或没有这个意识，让市场决定吧。如果在这么卷的情况下，厂商还还觉得作为一个卖点进行评估，依然没必要（比如不明显），那就没救了。

mrzoyo

其实不如说是AMD把发热大户做的位置太往下了，这种设计直接导致AMD平台单塔风冷效率比双塔风冷还高，因为所有热管竖着排列都能参与散热

水冷冷头其实很多都有偏移设计，鸡贼一点的比如Arctic会在扣具上做偏移来节约成本，但是因为占用额外空间兼容性会变差

银月

by的am5冷头不长左边这样啊……我正在用，想不到怎么会温度不如0.3mm水道的

沈骄

银月 发表于 2025-6-14 20:25
by的am5冷头不长左边这样啊……我正在用，想不到怎么会温度不如0.3mm水道的

并非正常使用，而是开盖后用的3D打印扣具，用千分尺确定扣具和die高度相同后，才涂的LMP40液金冷头直触die使用，对比的是暴力熊无需额外扣具的原生开盖直触冷头

银月

沈骄 发表于 2025-6-14 20:34
并非正常使用，而是开盖后用的3D打印扣具，用千分尺确定扣具和die高度相同后，才涂的LMP40液金冷头直触di ...

所以你用am5冷头啊……

沈骄

银月 发表于 2025-6-14 21:06
所以你用am5冷头啊……

说的是这款吗，只有它是0.08，它区分了I和A的选项但只是出厂扣具不同，没有对A平台做任何偏移处理，去掉扣具后是完全一样的东西，所以我把它归类于通用冷头

kaiwenwu

momoka 发表于 2025-6-14 17:31
我记得少数产品有这个设计。但是没有流行只能说大部分用户当前还不怎么在乎或没有这个意识，让市场决定吧 ...

我感觉如果真的有6°差别算是一个比较大的卖点了，我感觉是大部分厂家并没有重视au用户

cmbb2314

怪不得分体水打游戏三小时GPU只有49度，CPU可以到65度

PPXG

AM4就已经这样了
所以会有第三方偏移扣具这样的神奇产物出现

武锋

品字形结构没办法的 其实品字形结构应该让水从上往下流而不是横着流

medjail

水冷以后是卷这个赛道了吗？

fcys

momoka 发表于 2025-6-14 17:23
这不是amd的问题么，怎么怪冷头了。

另外不开盖直触时候如何，有没这种差距，毕竟要考虑大部分用户的使用 ...

空间更大的那面是铲齿下刀的空间预留

Tains

其实不难的，就是不用心做，看看人家，就有针对AM5的扣具偏移