kilbadou 发表于 2025-6-17 19:22
AMD的组合可以随便排列，估计也要看牙膏规格实际性能情况
AMD主打一个省钱，sku越少越好，只有满血12c加一个残血8c或者10c,，但是10c和24c的r9和12c r7差距太小，所以残血大概率是8c。
AMD真想排列组合为什么r9 x900不用8+6，8+4要用6+6，还不是抠成本。
af_x_if 发表于 2025-6-17 17:03
R4、R6、R8也没规定不能用呀
不符合AMD抠成本只切一种残血ccd的祖训，又不是牙膏579切仨ccd
Setfan 发表于 2025-6-17 08:39
一级缓存达 180M希望是真的~
再续辉煌~
请问在哪里看到的消息
jxljk 发表于 2025-6-17 08:25
胶水CCD 这条路 到头了
u200u300是也是胶水，旗舰双计算模块
zuochen 发表于 2025-6-17 22:37
AMD主打一个省钱，sku越少越好，只有满血12c加一个残血8c或者10c,，但是10c和24c的r9和12c r7差距太小， ...
8+6跟满血8+8差距太小。8+4也可以，但4核一来良率高导致数量少，二来就算有4核，肯定优先拿去组epyc更赚钱
所以4核R3都不卖了就是这样
af_x_if 发表于 2025-6-17 08:31
多线程是没法比的，这个提升一倍。
而12核CCD只是150%。
如果硬要比多线，那只能一个Zen6一个Zen6C，组成 ...
Intel 16+32卖1w
AMD 12+12卖6k
就不是问题了
哈哈哈哈哈哈
rhsong 发表于 2025-6-17 14:41
大小核之后又来大中小核，这种架构的大改，我是不入首代的，等微软和软件适配成熟怎么也得过个两三年，等下 ...
大中小核不早就有了吗，ultra一代就是啊。
本帖最后由 xpk 于 2025-6-18 07:33 编辑
如果真有16+32我打包票要等到27H2才能上市，不可能26年底弄出來的。要嘛跟8+32的ARL一樣失敗，要嘛延期。至於TDP數字大概也只能圖一樂，君不見14900K盒子上TDP也是寫了個125W？
af_x_if 发表于 2025-6-17 09:32
双CCD，当然英特尔的CCD叫compute tile。
那么intel的ccd设计是二仙桥不？
Laferrari 发表于 2025-6-17 22:52
请问在哪里看到的消息
B站上某野生UP主那得来的消息，