U5升级到8核了啊，AMD的末日来了（
楼主也是一直云一直爽
便宜的intel需要amd加油
便宜的amd需要intel加油
两个一起加油，我们才能用上便宜的cpu[偷笑]
几页都翻完了，我有个疑问，这系列是笔记本平台还是台式机平台？
对打游戏有什么提升呢？
8P还能阉一刀不愧是牙膏
你就是这么把arl-s吹死的
5202年6月了，还有看PPT就能干碎AMD的英特尔牢粉，多少是个珍贵宠物
什么，英特尔还在做CPU？[偷笑]
看了一下，要2026年下半年，花都谢了
本帖最后由 Illidan2004 于 2025-6-17 11:11 编辑
panzerlied 发表于 2025-6-17 09:56
intel善于制造回旋镖打击Pro-I
这回他也双CCD了
其实下一代AMD应该早就评估过了啊当时就有I的消息是这个规模了所以如何应对嘛
之前有两种消息嘛一种是8大8小+8大8小 （其实AI 370更像是一种提前试水），结果AMD评估后选择12大+12大不用大小核，其实也正常，桌面就是要避免异构，那是移动端为了能耗比干的事情，而不是桌面为了刷分干的事情。我估计多核可能刷不过I，但是I这个架构拼起来，调度难度更大了，Win为了I很可能会再度不小心劣化A
R9 50 12大+12大
R9 00 12大+8大/ 8大+8大
R7 12大
R5 8大
R3 6大
这样挺好的，移动端则为了待机功耗不再是桌面有IODIE的产品下放了，一定会有一个笔记本的Core作为GPU和IODIE，移动端依然只有4大+4小+2LP+GPU一种主核心。
R9对应原来的HX系列，R9 9XX 12大+4大+4小+2LP+GPU，或许也会有R9 8XX 8大+4大+4小+2LP
R7 4大+4小+2LP+GPU （主流款）
R5 3大+3小+2LP+GPU
屎拉出来才知道坨大不大，别老来个颅内高潮
三种核，干活的看见这配置直呼不可战胜
jxljk 发表于 2025-6-17 08:25
胶水CCD 这条路 到头了
你该不会认为牢I的16P+32E不是胶水吧[偷笑]
想必主板一定不用换吧？
AMD根本不慌啊，直接压你32个ZEN 6C看谁死
panzerlied 发表于 2025-6-17 09:56
intel善于制造回旋镖打击Pro-I
这回他也双CCD了
双CCD的话，老英的硅基板互联，要强于A这边的铜线水管吧。
服务器上xeon4 开始就是高级封装了
Illidan2004 发表于 2025-6-17 11:09
其实下一代AMD应该早就评估过了啊当时就有I的消息是这个规模了所以如何应对嘛
之前有两种消息嘛一 ...
桌面24大核加超线程已经相当富裕了， 真没必要和为刷分搞异构堆小核
Mashiro_plan_C 发表于 2025-6-17 10:34
楼主也是一直云一直爽
看完楼主的全部评论，感觉就是个反串黑大英[震惊]
KimmyGLM 发表于 2025-6-17 11:14
双CCD的话，老英的硅基板互联，要强于A这边的铜线水管吧。
服务器上xeon4 开始就是高级封装了 ...
强在互联的能耗比和带宽上限上。但是毕竟intel核心要多那么多啊。所以最大的差距还是每根连线的功耗了。
Illidan2004 发表于 2025-6-17 11:09
其实下一代AMD应该早就评估过了啊当时就有I的消息是这个规模了所以如何应对嘛
之前有两种消息嘛一 ...
每一代最终我都要去玩APU。
等12+4+4+2那个鬼东西上桌面吧。
saiyaman5 发表于 2025-6-17 11:16
桌面24大核加超线程已经相当富裕了， 真没必要和为刷分搞异构堆小核
其实我想不通为啥INTEL能堆那么多上去也就这点功耗
panzerlied 发表于 2025-6-17 11:19
每一代最终我都要去玩APU。
等12+4+4+2那个鬼东西上桌面吧。
从实用角度 游戏本用8+4+4+2（甚至8+3+3+2），干活核心全开用12+4+4+2很合理
而轻薄续航本 4+4+2也足以。
不过要应对INTEL，感觉AMD最好应该搞个8+4+2的东西（AI 370 4+8多少有点抽象了）。
panzerlied 发表于 2025-6-17 11:19
每一代最终我都要去玩APU。
等12+4+4+2那个鬼东西上桌面吧。
桌面apu都是硅脂u，散热不太行吧？
hustlhx 发表于 2025-6-17 11:16
看完楼主的全部评论，感觉就是个反串黑大英
我忘了跟我说要买U3的是不是他，以台积电的良率大英根本不舍得吧，去年就在吹今年还没看到
干脆一步到位好了，超大核、大核、中核、小核、小小核
堆核心搞多线程性能不就是zen1、2、3代的优势吗，拼多核性能，对农企来说没什么难度吧，看不懂牙膏为什么坚定全系产品都搞异构
rana23 发表于 2025-6-17 11:24
桌面apu都是硅脂u，散热不太行吧？
不行啊，相当不行。
搞一堆核 但是大部分人只是打打游戏吧
Illidan2004 发表于 2025-6-17 11:09
其实下一代AMD应该早就评估过了啊当时就有I的消息是这个规模了所以如何应对嘛
之前有两种消息嘛一 ...
有消息说ZEN6可能会普及strixhalo的扇出封装。待机IOD功耗就不是问题了
所以这么多核心，大小核都能跑到多少频率[偷笑]