jxljk 发表于 2025-6-18 11:50

wei73 发表于 2025-6-18 12:52

你说错了，总发热不变 2个的比1的好处理

主机厂为啥用APU应为足够便宜

af_x_if 发表于 2025-6-18 13:20

下一代主机拆了你要怎么办？

ganxy 发表于 2025-6-18 13:24

你说错了，应该像服务器那样，巴掌一样大的完全摊开
不过其实也没办法，所谓的发热密度，没有真到die那么大的面积应该考虑。

jxljk 发表于 2025-6-18 13:35

gladiator 发表于 2025-6-18 13:48

jxljk 发表于 2025-6-18 13:35
我就看amd什么时候把ccd和iod融合

这是纯粹的成本问题，流片和SKU划分现在这个CCD和IODIE分离是从成本角度是最合适的，毕竟本来就是服务器边角料[偷笑]

af_x_if 发表于 2025-6-18 14:20

jxljk 发表于 2025-6-18 13:35
我就看amd什么时候把ccd和iod融合

为什么要融合，分离的好处太多了
单一芯片面积小良率高，可以通过组合用少数种芯片提供丰富产品线

jxljk 发表于 2025-6-18 14:55

jxljk 发表于 2025-6-18 14:56

xy. 发表于 2025-6-18 15:02

jxljk 发表于 2025-6-18 14:56
成本与技术 我选择技术

看看你的 spr refresh 订单

af_x_if 发表于 2025-6-18 15:27

jxljk 发表于 2025-6-18 14:55
amd现在是路径依赖了 我还是那句话 早点研发下代架构

你在intel全面转向多芯的时候说这个？

kilbadou 发表于 2025-6-18 17:00

没看过幻x的新封装？

zuochen 发表于 2025-6-18 17:12

偏置ccd导致的，中间的是iod，AMD单cc又要和r9共用基板，才导致了一系列的问题
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查看完整版本: 兄弟们 说一下 amd 散热问题 不融合到一起 无解 主机厂商为什么用apu 就因为融合了