传7800x3d封装升级
换成某厂 这不得分个7850x3d出来 本帖最后由 秦南瓜 于 2025-8-20 10:25 编辑不信谣不传谣
我的提问帖，这东西不足以成为消息源
https://www.chiphell.com/thread-2735007-1-1.html
这玩意最早不是7500F改过？据说改完7500F超频能力巨大下降 笑死，贴吧转CHH转外网再转CHH，不累啊 秦南瓜 发表于 2025-8-20 09:51
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Qin Pumpkin[偷笑] 造谣啊 这个时候不研究9700x3d，还来改783，amd不至于吧 楼主你难道不觉得截图里的这个界面很熟悉吗 。。。包浆了一会儿 连环套娃是吧，才四层，接着套[偷笑] panzerlied 发表于 2025-8-20 09:54
造谣啊
水印有亮点 笑死了，站内转贴，学习到了水贴新方式，我觉得有973的话不用考虑783了 笑死，什么内销转出口转内销 我感觉这个东西最开始的来源应该是闲鱼某些卖家，几个月之前就已经见过闲鱼卖7800x3d的这么写了。 Mashiro_plan_C 发表于 2025-8-20 11:03
水印有亮点
需要橘猫和冰宇宙打一架 2次出口转内销！ 这不是扯淡吗？
zen3 的CCD根本不支持这样改，TSV穿孔位置大小数量都不一样
应该是有新版zen4，因为我笔记本去看了拆机，新马甲8945那些，顶部颜色都换了，应该换了新材料，所以大家买的新版7700 783都会感觉散热有改善 rwas 发表于 2025-8-20 09:59
这个时候不研究9700x3d，还来改783，amd不至于吧
什么不至于？
前几天5500x3d的新闻，了解一下 封装升级，步进升级，感觉是某种宣传。 我来终结帖子~今天到的货确实是新款的~ jame 发表于 2025-8-20 12:03
我来终结帖子~今天到的货确实是新款的~
新款基板是可确认的
但更换基板无法推出3d缓存位置有变更 秦南瓜 发表于 2025-8-20 12:16
新款基板是可确认的
但更换基板无法推出3d缓存位置有变更
想验证还是挺简单的，跑R23看温度就是了。
就那点功耗，要是真变得和9000系一样了，温度得多低。 lh4357 发表于 2025-8-20 12:33
想验证还是挺简单的，跑R23看温度就是了。
就那点功耗，要是真变得和9000系一样了，温度得多低。 ...
硬件群问了几个，新版78x3d温度没啥明显变化 Gaiden 发表于 2025-8-20 09:54
Qin Pumpkin
真幽默这翻译
插入空白字符以填充字数 Navi21 XTX、Navi21 XTXH、Navi21 KXTX 是哪个厂干的来着 为了简化制造流程吧，现在7000使用了和8000/9000一样的蓝色PCB，老7000全都是绿色PCB，其实最早有极少批次的9000也有绿色PCB的，现在全部统一成蓝色的了，另外上面左右两坨东西本来就是空焊盘，去掉也无所谓， 不可能。amd钱多是吧 这基板更改去年底就有讨论过了，居然现在还能拿出来讨论，属实没活硬整。
我这边4月份给人装机时就已经见到新基板的78X3D了
秦南瓜 发表于 2025-8-20 12:48
硬件群问了几个，新版78x3d温度没啥明显变化
好的Qin Pumpkin
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