传7800x3d封装升级

qdzx123

换成某厂 这不得分个7850x3d出来

秦南瓜

不信谣不传谣

我的提问帖，这东西不足以成为消息源


https://www.chiphell.com/thread-2735007-1-1.html

ck88588

这玩意最早不是7500F改过？据说改完7500F超频能力巨大下降

Gaiden

笑死，贴吧转CHH转外网再转CHH，不累啊

Gaiden

秦南瓜 发表于 2025-8-20 09:51
。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

Qin Pumpkin

panzerlied

造谣啊

rwas

这个时候不研究9700x3d，还来改783，amd不至于吧

nekotheo

楼主你难道不觉得截图里的这个界面很熟悉吗

ydali

。。。包浆了一会儿

silverse

连环套娃是吧，才四层，接着套

Mashiro_plan_C

panzerlied 发表于 2025-8-20 09:54
造谣啊

水印有亮点

ainomelody

笑死了，站内转贴，学习到了水贴新方式，我觉得有973的话不用考虑783了

周喆

笑死，什么内销转出口转内销

lh4357

我感觉这个东西最开始的来源应该是闲鱼某些卖家，几个月之前就已经见过闲鱼卖7800x3d的这么写了。

panzerlied

Mashiro_plan_C 发表于 2025-8-20 11:03
水印有亮点

需要橘猫和冰宇宙打一架

liutao0814

2次出口转内销！

allensakura

这不是扯淡吗？
zen3 的CCD根本不支持这样改，TSV穿孔位置大小数量都不一样

ayufans

应该是有新版zen4，因为我笔记本去看了拆机，新马甲8945那些，顶部颜色都换了，应该换了新材料，所以大家买的新版7700 783都会感觉散热有改善

hustlhx

rwas 发表于 2025-8-20 09:59
这个时候不研究9700x3d，还来改783，amd不至于吧

什么不至于？
前几天5500x3d的新闻，了解一下

yakeyyy

封装升级，步进升级，感觉是某种宣传。

jame

我来终结帖子~今天到的货确实是新款的~

秦南瓜

jame 发表于 2025-8-20 12:03
我来终结帖子~今天到的货确实是新款的~

新款基板是可确认的
但更换基板无法推出3d缓存位置有变更

lh4357

秦南瓜 发表于 2025-8-20 12:16
新款基板是可确认的
但更换基板无法推出3d缓存位置有变更

想验证还是挺简单的，跑R23看温度就是了。

就那点功耗，要是真变得和9000系一样了，温度得多低。

秦南瓜

lh4357 发表于 2025-8-20 12:33
想验证还是挺简单的，跑R23看温度就是了。

就那点功耗，要是真变得和9000系一样了，温度得多低。 ...

硬件群问了几个，新版78x3d温度没啥明显变化

柳州一戳

Gaiden 发表于 2025-8-20 09:54
Qin Pumpkin

真幽默这翻译
插入空白字符以填充字数

PPXG

Navi21 XTX、Navi21 XTXH、Navi21 KXTX 是哪个厂干的来着

可以抱的萝卜

为了简化制造流程吧，现在7000使用了和8000/9000一样的蓝色PCB，老7000全都是绿色PCB，其实最早有极少批次的9000也有绿色PCB的，现在全部统一成蓝色的了，另外上面左右两坨东西本来就是空焊盘，去掉也无所谓，

woaiqiu947

不可能。amd钱多是吧

Kud

这基板更改去年底就有讨论过了，居然现在还能拿出来讨论，属实没活硬整。

我这边4月份给人装机时就已经见到新基板的78X3D了

panzerlied

秦南瓜 发表于 2025-8-20 12:48
硬件群问了几个，新版78x3d温度没啥明显变化

好的Qin Pumpkin