微软直接在芯片上蚀刻微水道， 散热效率是传统液冷的三倍
https://www.expreview.com/101891.html随着人工智能技术的迅猛发展，数据中心中运行的AI芯片产生的热量远超以往，传统冷却技术已难以满足需求。芯片发热问题不仅影响设备稳定性，更成为制约AI性能提升的关键瓶颈。微软近日成功开发出一种创新的微流体冷却系统，其散热效率比现在的液冷板技术高出三倍，为下一代AI芯片的高效运行提供了突破性解决方案。
该技术的核心在于将冷却液直接引入芯片内部。研发团队在芯片上蚀刻出微米级通道，宽度仅相当于人类头发丝的粗细，形成精密的沟槽结构。 微流体技术采用类似叶脉的微水道，优化冷却液流动路径，避免了直行通道的效率局限。冷却液通过这些通道直接接触发热区域，避免了传统液冷板技术中多层隔离导致的散热效率损失。同时，系统整合了AI算法实时分析芯片的热分布特征，动态优化冷却液流动路径，精准覆盖热点区域，实现散热效率的显著提升。
实验室测试验证了该技术的卓越性能，在相同工作负载下，微流体系统比液冷板技术散热效率提升300%，芯片最高温度降幅达65%。这不仅大幅降低了设备过热风险，还有效改善了数据中心的能源使用效率，直接减少运营成本。微软已成功在模拟Teams会议服务的服务器上完成系统验证，证明其在实际应用场景中的可靠性。
当然了该技术引入芯片上还是有相当大的挑战的，微水道必须要足够深，这样水冷液才有足够的表面积来进行热交换且不会堵塞。但也必须足够浅，以确保芯片的物理强度不会减弱。而且封装必须防漏，冷却剂和和蚀刻方法需要进行验证。为确保技术可行性，团队历经四轮设计迭代，精确平衡了通道深度与芯片强度，以探索如何将微流控技术整合到未来的自研芯片以及与制造商的合作中。
这技术牛啊，根本上解决了积热问题，就看可靠性了 微软还干这活？ 以后芯片内要堆叠水冷散热层了 堵塞问题呢？ 估计这个技术很难民用化 感觉皲裂一样 企业定制很多东西，自己也要兜底其他方面很多事，这种散热方式现阶段很难普及的。 希望能真正解决散热吧。。 微软变微硬啦？哪天开始造CPU也说不准 [傻笑] 牛逼啊 微软也玩芯片了？ 哥，搞不好是那帮做老A的人写的小作文。。 这不得堵的妈都不认识[震惊] ris 发表于 2025-9-25 22:40
微软还干这活？
大公司的业务面其实远比一般人想的广[怪脸] 以后芯片和汽车一样，也要有磨合期吗？
开始的三个月不能高频运转，勤换冷却液，避免残渣附着？[偷笑] 不看好，逐渐淤积堵塞问题貌似无解 堵住了怎么办 guobacoo 发表于 2025-9-26 08:00
微软也玩芯片了？
要想充分发挥硬件性能，掌握硬件特性，这种系统底层开发，肯定有一堆硬件人才。 这就是微流控芯片吧 好活 这得用什么冷却液才能保证不堵塞呢 盲猜跟消费级无关 核心上刻蚀水道的前提是有富裕的硅片厚度，那如果直接做成硅片厚度更簿的核心不是一样可以解决这个问题？
文章也说了这个刻蚀会影响核心的强度不如直接打薄核心厚度[流汗] iscity 发表于 2025-9-26 00:18
微软变微硬啦？哪天开始造CPU也说不准
？？？？？
我看这个新闻帖子从头到尾阅读时一直以为是intel在做这个事
难道是我自己脑补的？
微软做的？那个做系统的做的？？？
[流泪] ☆黄金圣斗士☆ 发表于 2025-9-26 10:09
不看好，逐渐淤积堵塞问题貌似无解
前端加个自循环自清洁的同水道大小的滤网~ nlnjnj 发表于 2025-9-26 09:39
大公司的业务面其实远比一般人想的广
真是佩服。 https://news.microsoft.com/source/features/innovation/microfluidics-liquid-cooling-ai-chips/ 这不就是拿冷头当盖 台积电两三年前已经开始研究了，这是个超难工程 看着好厉害的样子啊 要是能普及到PC家用电脑上多好啊
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