jonthan 发表于 2025-9-27 09:51

估计也就企业或者专业服务器领域用了，个人维护是个头疼的问题，裸die可以直触已经是个人的极限了，扣具，cpu保护壳设计都是要下功夫

盐湖 发表于 2025-9-27 18:58

ris 发表于 2025-9-25 22:40
微软还干这活？

哈哈哈看完我也是往上翻了一下确认是微软干的这个事，真不可思议

fvvv 发表于 2025-9-27 21:14

这玩意儿肯定不是用来走普通冷却液的，必然是专用高比热容、高洁净度的冷却液做芯片的内外热交换，然后再与隔离在die外边的普通冷却液做二级热交换。

timaxell 发表于 2025-9-28 00:29

这要堵上就直接完蛋，家用的冷却液能有多干净，再加上化学反应。

cs4501599 发表于 2025-9-28 10:51

各种“专用”的东西叠加在一起，价格也专用了。

gundamhou 发表于 2025-9-28 14:11

这东西基本不可能民用吧，以后CPU直接镶冷头上

genesisx 发表于 2025-9-28 16:04

这是水冷液10ml上千的节奏？这种级别的水冷液岂不是得非常丝滑散热又要非常好？。。。

iroi_1984 发表于 2025-9-29 08:20

ris 发表于 2025-9-25 22:40
微软还干这活？

提设计方案，实现应该是要靠芯片厂商

MolaMola 发表于 2025-9-29 10:01

timaxell 发表于 2025-9-28 00:29
这要堵上就直接完蛋，家用的冷却液能有多干净，再加上化学反应。

微软给自家服务器做的实验，那个字让你觉得跟家用能扯上关系了？

free5liang 发表于 2025-9-29 13:01

微软≈巨硬

Turing404 发表于 2025-9-29 17:15

ris 发表于 2025-9-25 22:40
微软还干这活？

头部大公司都会养一大堆不赚钱的研发机构，比如某某研究院啥的，里面做什么的都有。

ris 发表于 2025-9-29 20:59

Turing404 发表于 2025-9-29 17:15
头部大公司都会养一大堆不赚钱的研发机构，比如某某研究院啥的，里面做什么的都有。 ...

要不然研发经费怎么这么高呢

赫敏 发表于 2025-9-29 22:43

封装的树脂上带有沟道？如果是硅片上有就太离谱了

MolaMola 发表于 2025-9-30 09:39

赫敏 发表于 2025-9-29 22:43
封装的树脂上带有沟道？如果是硅片上有就太离谱了

裸die上就有，直接在硅上刻

赫敏 发表于 2025-9-30 10:31

MolaMola 发表于 2025-9-29 20:39
裸die上就有，直接在硅上刻

硅片本身厚度才几百微米，还要挖水道？能有多少效果？

弄个集成冷头的顶盖差不多得了[困惑]

alangl 发表于 2025-9-30 12:21

堵了怎么办呀[偷笑]

prin 发表于 2025-9-30 20:47

微软造的硬件可比他们造的软件靠谱多了。
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