PSA raptor lake开盖液金几乎0风险
所需工具就是家用蒸汽熨斗、一把AliExpress 12美金的垃圾开盖器、一点液态金属和一个contact frame。步骤：
电熨斗开到最低档，大概就是蒸汽标志前一档，温度在100度左右。不是为了融化钎焊，而是软化它，同时让基板塑料别太脆。CPU倒扣在电熨斗上加热二十秒左右，然后立刻放进开盖器里，慢慢拧六角螺丝，观察IHS直到完全错开。
接下来用乐高积木的尖锐边缘把残留的钎焊推掉，die那一侧要轻一点、均匀一点别崩角，IHS那边随便刮。然后涂液态金属，die和IHS接触面两面都要涂，因为液金不会靠压力自己均匀分布，只能靠事先抹开。方法就是每一面挤一粒米三分之一大小，推开抹均匀即可。
最后把IHS事先扣在contact frame上，用四个螺丝定位好，作为一个整体盖回CPU基板拧紧，然后像正常一样装散热器就行。
风险：
其实不在开盖，只要100度预热配合开盖器几乎不可能失败；也不在液金短路，因为13/14代IHS下面没有SMD贴片元件，盖回去严丝合缝根本跑不出来。真正的风险有三个：一是加热过头，CPU没事但垃圾开盖器的塑料shim可能先融了（别问我怎么知道的）；二是蛮力清除焊料把die崩角；三是手欠把整管液金全挤上去，IHS里灌满。
收益：
最垃圾的风冷也能稳250w全核功耗，热点90度左右。360水冷能扛320w热点95度左右。而开盖之前只能200w/280w。这意味着i9基本能稳全核5.8单核6.1，i5/i7也能稳全核5.6，单核频率就看体质。
我发现风冷散热器的热管只是温热，明明CPU已经过热降频了。换液金之后热管负载下烫手。
最后关于缩缸，只要你确保【任何情况下】Vccsense/VRVOUT的电压不超过【1.35v】，开盖后把降频温度设定在95，你想缩都缩不了。 都2250年了还在vcore1.35v啊，不知道按你说的缩肛了你是不是管rma 银月 发表于 2025-10-7 21:06
都2250年了还在vcore1.35v啊，不知道按你说的缩肛了你是不是管rma
本来开盖这东西的受众就是超频玩家，不打算超频开什么盖？都决定超了，还纠结缩缸？现在1.35v左右的Vcc其实已经把风险压到一个大多数超频爱好者能接受的程度了，至少我是这么觉得。
至于RMA，你只要动手开盖了就别想了，既然选择开盖就已经默认放弃售后了。 FakeUberDriver 发表于 2025-10-7 21:12
本来开盖这东西的受众就是超频玩家，不打算超频开什么盖？都决定超了，还纠结缩缸？现在1.35v左右的Vcc其 ...
你觉得不会缩就不会缩的话，那outel的rma要少一多半
什么vcore1.35v想缩都缩不了这种不负责的鬼话我劝你别说 银月 发表于 2025-10-7 21:24
你觉得不会缩就不会缩的话，那outel的rma要少一多半
什么vcore1.35v想缩都缩不了这种不负责的鬼话我劝你 ...
我只是在这里分享我的体验和看法。 至于事实判断类如果想争论你可以去找**/Gemini/grok等有网络访问能力的SOTA模型。 FakeUberDriver 发表于 2025-10-7 21:32
我只是在这里分享我的体验和看法。 至于事实判断类如果想争论你可以去找**/Gemini/grok等有网络访问能力 ...
有一点需要注意，论坛的言论自由是双向的 还是9800x3d这种更适合开盖，农企顶盖厚过马 🤧 开盖风险太大了 我偶尔跑跑高频直接16℃空调对着吹 电压参考hwinfo的vid电压就行了 我把dcll和vrmll对齐 用acll升压 此时vid电压＝die sense电压≈vout电压 银月 发表于 2025-10-7 21:24
你觉得不会缩就不会缩的话，那outel的rma要少一多半
什么vcore1.35v想缩都缩不了这种不负责的鬼话我劝你 ...
我149ks跑1.38-1.4v都好好的[流汗]
不懂就按照vid设置固定电压别用动态电压模式和offset模式就完事了，这么简单的东西还要怎么说？
rma多里面有几个是手动电压缩的？不都是默认用缩的？[流汗]
建议直接上直触冷头就好了，没有必要还用原来的ihs了。
这样温度更低一点，不过建议别用ek的直触冷头除了好看以外性能就是一坨。 从楼主描述的开盖前的功耗和温度看，感觉楼主这个u是不是钎焊不太均匀导致特别高温，印象中开盖后这个更像正常表现[可爱] momoka 发表于 2025-10-8 04:11
从楼主描述的开盖前的功耗和温度看，感觉楼主这个u是不是钎焊不太均匀导致特别高温，印象中开盖后这个更像 ...
感覺上就是核心钎焊不良；正常360水冷至少能扛315W頂99度跑
13900K其實只要1.35V以下室溫20度不開蓋全P核6G一點問題沒有 银月 发表于 2025-10-7 21:06
都2250年了还在vcore1.35v啊，不知道按你说的缩肛了你是不是管rma
锁1.35v没问题，出问题的是不关睿频于是单核睿频auto电压能给到1.5甚至更高
当年我设置的参数比你说的“Vccsense/VRVOUT的电压不超过【1.35v】，开盖后把降频温度设定在95”还要保守，依然送走了我两颗13900ks，其中一颗还是SP121的，所以劝你别说那么绝对不是在怼，是真的没这么简单。 intel 14代就是烂啦，缩的飞快，认真挑十几颗半年后都烂掉了 Cipactli 发表于 2025-10-8 22:07
当年我设置的参数比你说的“Vccsense/VRVOUT的电压不超过【1.35v】，开盖后把降频温度设定在95”还要保守， ...
我就不该加最后一段。。这篇文章95%的文字是分享开盖经验，我干嘛要多一句嘴。哎。。 wwwyj 发表于 2025-10-8 22:10
intel 14代就是烂啦，缩的飞快，认真挑十几颗半年后都烂掉了
不开盖的话，正规分销商买的intel RMA飞快，基本不问问题。 烂归烂，配合低延迟内存感觉速度还是很可的。 即使现在让我买我也选14900k而不是9800x3d. 看着不像是液金提升大，而是出厂钎焊出问题了。
哪怕是那堆老硅脂U，导热没问题的话满载也不至于只是铜管温热 momoka 发表于 2025-10-8 04:11
从楼主描述的开盖前的功耗和温度看，感觉楼主这个u是不是钎焊不太均匀导致特别高温，印象中开盖后这个更像 ...
类似那种硅脂干透/钎焊有半截没贴紧的U 本帖最后由 momoka 于 2025-10-8 23:10 编辑
UMK3614 发表于 2025-10-8 22:19
类似那种硅脂干透/钎焊有半截没贴紧的U
我只是猜测而已，没啥证据
现实里遇到同型号U（比如149K系列）温差极大的情况，尤其是149K系列，高分(低电压）但高温，低分（高电压）但是温度还不错，低分（电压高）且高温，都遇到过。
最糟糕的就是部分核心温度极高，比其他核心高出20~30度，导致撞墙很频繁，效能发挥不佳。所以会猜测部分原因是否和钎焊的质量，比如均匀性，有没有空泡之类的瑕疵是否有一定联系。另外一个是就是所谓的漏电之类的问题，这方面就是更是猜测了。
开盖一时爽，等液金一干就要翻白眼了
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