记PM1725a 3.2T 散热改造
本帖最后由 zhao1999250 于 2025-10-10 23:03 编辑三星的盘都有点热，这个盘用了两年多了，待机40度，手痒改造一下。（不要评论有没有意义，没有意义，闲得无聊而已）
拧下底部四颗螺丝即可拆开，无任何其他螺丝，大力小心的把顶端和底部的壳子拆开就行，主要是导热垫粘的紧
内部是贯穿风道，但是家用没法贯穿，给底部部分发热大和高的（方便导热）地方涂了导热凝胶（7.5W导热系数）
正面去掉所有导热垫，往壳体上贴了1MM厚度的石墨贴纸，用导热凝胶连接硬盘和壳体，这样方便主控均热
背面废物利用一下正面拆下来的导热垫，给部分发热大的芯片背面的电容图了一点导热凝胶就完事了
主控那侧的壳体外面用导热凝胶连接铜散热片，古董上拆下来的，不要钱
底部和机箱接触面加了点廉价的导热垫，排除空气（那面发热很小）
待机35度，降低了约5度，满载不超过40度，不焦虑了
这盘确实热，我也有两块，其实U2盘散热真没必要搞那么复杂，找两最小的那种风扇贴盘面上，慢速吹，再热的盘温度都能降低很多。 没必要哈，用nvme的小风扇绑几个不就行了 直接把盘立起来让前面进风扇对着直吹[偷笑] 我给老哥推荐一计，但是不适用老哥这个安装方案 我也有一个，我是用小风扇绑着吹，效果也还行 相比机械盘很怕震动，现在的固态硬盘很适合用风扇来贴近散热。 直接加个风扇对着吹就行 改造一下挺好的，省得上风扇了，还得接电。
我手残就懒得折腾了。 不错 不错 最终效果挺好的。
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