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[存储] 记PM1725a 3.2T 散热改造

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发表于 2025-10-10 23:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 zhao1999250 于 2025-10-10 23:03 编辑

三星的盘都有点热,这个盘用了两年多了,待机40度,手痒改造一下。(不要评论有没有意义,没有意义,闲得无聊而已)


拧下底部四颗螺丝即可拆开,无任何其他螺丝,大力小心的把顶端和底部的壳子拆开就行,主要是导热垫粘的紧
内部是贯穿风道,但是家用没法贯穿,给底部部分发热大和高的(方便导热)地方涂了导热凝胶(7.5W导热系数)
正面去掉所有导热垫,往壳体上贴了1MM厚度的石墨贴纸,用导热凝胶连接硬盘和壳体,这样方便主控均热
背面废物利用一下正面拆下来的导热垫,给部分发热大的芯片背面的电容图了一点导热凝胶就完事了
主控那侧的壳体外面用导热凝胶连接铜散热片,古董上拆下来的,不要钱
底部和机箱接触面加了点廉价的导热垫,排除空气(那面发热很小)
待机35度,降低了约5度,满载不超过40度,不焦虑了
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发表于 2025-10-10 23:56 | 显示全部楼层
这盘确实热,我也有两块,其实U2盘散热真没必要搞那么复杂,找两最小的那种风扇贴盘面上,慢速吹,再热的盘温度都能降低很多。
发表于 2025-10-11 00:24 来自手机 | 显示全部楼层
没必要哈,用nvme的小风扇绑几个不就行了
发表于 2025-10-11 09:53 | 显示全部楼层
直接把盘立起来让前面进风扇对着直吹
发表于 2025-10-11 10:07 | 显示全部楼层
我给老哥推荐一计,但是不适用老哥这个安装方案
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发表于 2025-10-11 11:17 | 显示全部楼层
我也有一个,我是用小风扇绑着吹,效果也还行
发表于 2025-10-11 13:31 | 显示全部楼层
相比机械盘很怕震动,现在的固态硬盘很适合用风扇来贴近散热。
发表于 2025-10-11 13:34 | 显示全部楼层
直接加个风扇对着吹就行
发表于 2025-10-11 13:58 来自手机 | 显示全部楼层
改造一下挺好的,省得上风扇了,还得接电。
我手残就懒得折腾了。
发表于 2025-10-11 14:19 | 显示全部楼层
不错 不错 最终效果挺好的。
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