[ITX组]E3-1230 V2装机Show活动——by ilas（更新完毕）
本帖最后由 ilas 于 2012-6-1 00:31 编辑五月四日，海口，晴，最高温度36度
今天收到SAMSUNG DDR3 1600 4G两条
由SAMSUNG出品的黑色PCB DDR3 内存条，俗称黑武士内存条，率先采用30纳米制作工艺，绿色节能超频性能强
包装大家都看过很多遍了，一次封装，矮条兼容性好，不会像梳子条那样跟大型散热器抢地盘
哥俩好
来个颗粒特写
继续摆POSS
好基友
五月六日，海口，晴，最高温度33度
今日收到Intel Xeon E3-1230 V2
E3-1230 V2是英特尔服务器CPU E3 1230的升级版，于2012年第一季度发布，核心代号Ivy Bridge，该处理器采用22纳米制作工艺，原生四核心八线程，主频3.3GHZ，最大睿频3.7GHZ，拥有8MB L3缓存，继续采用上一代LGA 1155接口，6系主板，更新BIOS以后也可以支持，E3-1230 V2可以看成是三代Core i7的精简版，主要是屏蔽了核芯显卡、没有4个额外的倍频，不能超频，功耗降低至69W。
五月七日，海口，雷阵雨，最高温度33度
今日收到SilverStone ST45SF，ASUS P8Z77-I DELUXE
ST45SF是SilverStone唯一一款可以单独买到的SFX规格电源，比普通电源要小得多，适合一些SilverStone小型机箱使用，比如这次的FT03 mini。
外包装全黑色，450W已经能满足主流中高端配置，通过了铜牌认证
盒子底部，20%-100%负载时，效能转换率可达82%-85%，单路+12V 36安培输出
一枚80mm散热风扇，噪音最小值18dBA
MB 24/20P×1，CPU 4+4P×1，PCI-E 6+2P×1，PCI-E 6P×1，SATA×3，PERIPHERAL 4P×2，FLOPPY 4P×1
ASUS P8Z77-I DELUXE应该是迄今为止最强悍的ITX主板，搭载最新的Z77芯片组，最引人注目的是，加入了创新的Z77 ITX VCORE CARD扩展供电模块，提供高达10相数字供电。
包装很小巧
背面罗列主板相关规格技术
IO挡板×1，EZCONNECT×1，说明书×1，WIFI 天线×2，SATA 6G数据线×2，SATA 3G数据线×2
属于ASUS DELUXE系列，主打高端，配色以蓝黑色为主，全固态电容
主板背面，采用8层板，中国制造
USB2.0×4，光纤×1，HDMI×1，DP×1，WIFI 天线接孔×2，DVI×1，千兆网口×1，USB3.0×4，ESATA×2，USB BIOS Flashback按键×1、CLEAR COMS按键×1，音频口×3
由于ITX太过小巧，ASUS将VRM向上发展，给P8Z77-I提供了直立式数字供电模块
CPU插座
SATA 3G×2，SATA 6G×2
E3-1230 V2
三星 DDR3 1600 4G×2
3位一体，还差显卡
五月九日，海口，多云，最高温度35度
今日收到SilverStone FT03 MINI，Antec H2O 620
FT03 mini是SilverStone FT03的缩小版，从MATX缩小到ITX，整体尺寸为189×235×397mm，采用外部铝质面板内部钢架构，可支持25.4cm长度的显卡，拥有1个薄型5.25英寸光驱位、1个3.5英寸硬盘位和2个2.5英寸硬盘位，值得注意的是，只支持SFX规格电源。
光驱位跟大哥的区别就是变成竖的，银色加白色的顶盖，完全的苹果风格
顶盖为塑料材质，按键指示灯USB等都集中在顶部，高档垃圾桶肯定是要标配USB3.0
底部
采用SilverStone专利的垂直散热原理，唯一的进风口就是底部的14cm穿甲弹风扇，带有防尘罩
按住旁边的扣子，可以轻易拆洗防尘罩，很方便
四块铝质面板，可以拆卸三块，面板为免螺丝设计，用塑料卡扣固定
拆开面板，面板的厚度差不多接近2.6mm
脱掉外衣的FT03 mini，中间就是光驱硬盘架，其实大家仔细看，就会发现mini的结构跟SG05完全一样，就是一个立起来的SG05
USB3.0延长线和音频延长线，USB3.0再也不用捅菊花了
另外一个2.5英寸硬盘架，将用来放SSD
拆掉光驱硬盘架，比较宽敞些
在海盗船的强推下，一体式水冷渐渐的被广大玩家所喜爱，一体式水冷有着免维护，体积小的优点，特别适合在空间狭小，或者是巨型散热器无法安装的情况下使用。ANTEC一共有两款中高档水冷，620和920，我在ANTEC机箱活动中曾经使用过620，效果虽然比不上顶级风冷，但是在普通应用中，还是能够达到理想的效果，这次到手的是新版的，能够支持LGA 2011，扣具方面也有少许改变，将在后面装机图中看到。
外包装
依旧是薄排+一体式水泵冷头+12cm风扇
但是背板没有改进，ITX小板把很多元件都安排在了主板底部，这样就造成各种不和谐，只能霸王硬上弓了，还好没什么问题
给CPU上硅脂
把冷头擦干净
安装非常的简单，而且新版扣具使用了手拧螺丝，整个安装过程完全不需要螺丝刀，这个值得认可
下面将主板装到机箱内，首先要先卸掉供电模块的固定螺丝
主板先在机箱内安家了
上冷排之前需要先把穿甲弹风扇拆除，机箱已经预留好了12cm风扇位置
然后安装电源，继续等待SSD和显卡
五月十日，海口，多云，最高温度35度
今日收到SAMSUNG PM830 128G SSD
830系列是SAMSUNG继去年推出的470系列之后的新一代SSD产品，凭借自身在HAND FLASH和其它半导体芯片的综合优势，SAMSUNG继续在零售市场发力。新一代的830系列，均采用SATA 6Gbps接口，主控采用了自家设计的新款ARM多核架构芯片PM830，容量有64G，128G，256G，512G。
包装很简洁，三年质保相对来说稍短了些
包装背面列出各项规格，830最薄处7mm，可以满足一些超薄笔记本的需求，官方数据最大读取速度是520MB/s，而最大写入速度，则根据容量不同，有所不同，容量越大写入越快
这次到手的是简装版，只有一张驱动盘，一本说明书，还有SSD本体，另外还有带硬盘架的版本
个人很喜欢830的外观设计，很酷，正面金属拉丝，盘体为塑料，用橙色方块标明容量
背面贴纸上有规格、电子认证信息，序列号以及一些警示信息，需要注意的是其功耗标注为5V 1.6A，属于标称工作电流较高的SSD，USB2.0接口的500mA供电电流则不能满足，如果需要使用移动硬盘盒，最好使用USB3.0接口的硬盘盒
五月十二日，海口，雷阵雨，最高温度35度
今日收到MSI N560GTX-至尊V5
MSI N560GTX-至尊V5显卡采用了40nm制造工艺的GF114核心，显卡拥有336个CUDA核心，32个光栅单元和56个纹理单元，同时标配1GB DDR5显存，定位针对中端游戏玩家，完美支持DirectX 11 API和CUDA通用运算技术，可支持基于DX11 API接口的主流游戏。
外包装正面
外包装背面
打开包装，有说明书光盘保修卡，4P转6P电源线×2，DVI转HDMI转接头×1，DVI转VGA转接头×1等附件
显卡正面特写，双8cm温控风扇加强散热
两根热管基本够用
接口有DVI×2，mini HDMI×1，接口均有防尘塞保护，显卡占用2个PCI位
采用了3+1相供电方案，双6pin供电，供电处的MOSFET管上都加装被动式散热片
五月十三日，海口，雷阵雨，最高温度33度
今日开始最后装机和测试
其他配件早已经装好，今天装上显卡，然后走下线就可以了，装好显卡，发现显卡如果使用转接头，将高出顶盖，这样顶盖就不能盖好，所以FT03 mini最好不要使用转接头
显卡离面板很近，估计也就只有2cm的距离，而且正面面板没有任何的通风口，显卡温度不会太好看，其实应该把前后面板交换一下，然后在后面板上对准显卡位钻一些小孔，加上防尘网，对显卡散热会很有利，散热孔在背面也不会影响美观，看来要靠玩家自己MOD，其实厂家改一下很easy
本来是打算把光驱硬盘架整个拆掉的，但是拆掉以后，虽然空间感觉大了，线却不好走了，后来发现光驱架有个作用，装上以后，相当于机箱的背板，可以背板走线
电源旁边可以藏粗粗的USB3.0延长线和音频延长线
不是模块电源，走线只能是这样了
这样基本上中间无遮挡，对散热很有帮助，这里提醒一下大家，上了光驱架，就不能上类似于H80那种厚冷排，后面的测试，证明620这种薄排一体水冷散热效果没问题
装机结束，后面开始测试
测试平台
处理器
Intel Xeon E3-1230 V2 3.30GHz (100x33)
散热器
Antec H2O 620
主板
ASUS P8Z77-I DELUXE
内存
SAMSUNG DDR3 1600 4G×2
硬盘
SAMSUNG PM830 128G
显卡
MSI N560GTX-至尊V5
电源
SilverStone ST45SF
机箱
SilverStone FT03 mini
系统
Microsoft Windows 7 64bit SP1
测试软件
Cinbench R11.5 64bit
PCMark 7
3DMark 11
AS SSD Benchmark 1.6.4237
wPrime 2.09
FurMack 1.9.2
Core Temp 1.0RC3
prime95 v27.6
CPU-Z 1.60
GPU-Z 0.6.2
一，待机/满载功耗测试
1.待机功耗
2.CPU满载功耗
3.显卡满载功耗
4.CPU显卡同时满载功耗
二，待机/满载温度测试
1.CPU待机/满载温度，室温31度，一体水冷在小机箱内温度控制得非常好，待机温度31摄氏度，满载温度57摄氏度
2.GPU待机/满载温度，前面提到显卡和机箱侧板直接距离太近，侧板还是全封闭的，不利于显卡散热，显卡待机38摄氏度，满载几分钟就达到了84摄氏度
三，Cinbench R11.5 64bit
四，PCMark 7
五，3DMARK 11
1.Performance(P)1280×720（720P）分辨率，支持中等级别负载，适用于大多数游戏计算机
2.Extreme(X)1920×1080（1080P）分辨率，支持高负载，适用于高端游戏计算机
六，AS SSD Benchmark 1.6.4237
七，wPrime 2.09
八，WINDOWS 7 64bit 系统评分
总结一下，参加这次活动，从购买到组装，得到了CHH和厂商的大力支持，整个过程中，有以下感受：
1.Antec H2O 620，620我已经用过两次，这次用的新版比旧版不光是增加了对2011接口的支持，扣具方面也有改进，改用手拧螺丝，安装更方便简单，在14cm穿甲弹的支持下，一体水冷在小机箱内的散热能力完全可以媲美高端风冷，可惜背板不能很好的符合ITX小板背面的元件，有少许偏差，希望能改进。
2.ASUS P8Z77-I DELUXE，不愧为DELUXE系列，做工好，用料足，供电部分绝对可以用屌爆了来形容，而且CPU位置远离显卡位，更容易选择散热器，唯一不足就是价位高了点。
3.MSI N560GTX-至尊V5，中端不错的选择，性能强于HD6850，但价格持平，本来应该能感受到双风扇的散热能力，可惜在mini中未能发挥。
4.SilverStone ST45SF，小而强大，450W绝对能满足中高端应用，如果是模块化的就更好了。
5.SilverStone FT03 mini，绝对是ITX机箱里不错的选择，新颖的造型，专利的垂直散热，铝制面板用料足，14cm穿甲弹很给力，虽然噪音稍微大了点，但是瑕不掩瑜，小机箱散热距离短，能很快将热量排出，用上一体式水冷，散热性能完全不是问题，唯一的遗憾就是显卡位空间太小，导致显卡散热不畅，温度上升过快，希望厂家能改进。
最后感谢大家，感谢CHH，感谢轮子
本帖最后由 clctc 于 2012-5-15 09:36 编辑
sevenleaves广告结束。继续招租。。。
我发现我不用回帖，我只要修改帖子，就能被大家看到，哈哈哈！！！广告位招租啊
我最想看的FT03 mini完工了。。。。激动中*/-92第一个哦。。。。赞一个。
室温31，满载31.最高57一体式水冷比我想象中好的多。建议：如果散热改成手里剑或者别的，下面加上穿甲弹，不知道散热效果会不会好一些。
赶快抢 前排支持下！ 本来想参加这个ITX的，后来还是报名高端组了。 隔壁邻居前来围观 zhxb99 发表于 2012-5-4 21:10 static/image/common/back.gif
本来想参加这个ITX的，后来还是报名高端组了。
就不给你，哼 ningshuang 发表于 2012-5-4 21:11 static/image/common/back.gif
隔壁邻居前来围观
欢迎小正太围观 围观,支持下*/-49 围观围观 本帖最后由 Dreista 于 2019-4-20 15:15 编辑
00000000 图都木一张*/-11*/-11 fox750916 发表于 2012-5-4 22:47 static/image/common/back.gif
图都木一张
呵呵，明天开始更新图片 我是来抢XE的，你知道的，ilas. 支持一下，时刻关注。 先支持一下，期待后续 前排支持 围观！！！ 学习*/-34 抢坑 第一页抢座 首页留名~ 昨天海口就36度了...好热 */-91
等看楼主的装机Show哈哈*/-49 前排坐等楼主更新 组团来声援~~~~~隔壁的来顶一个~~*/-22 期待，怎么这么慢啊，给力哦 小毒毋 发表于 2012-5-6 14:34 static/image/common/back.gif
期待，怎么这么慢啊，给力哦
其实主要是等厂家发过来的东西，我另外买的两样都到了 第一名是你的了*/-49 lwmboss 发表于 2012-5-6 14:44 static/image/common/back.gif
第一名是你的了
第一名无悬念，哈哈 支持，搬小板凳学习