AMD 为什么要保留 AM4 散热器兼容性，加厚 IHS导致 95 度炸锅？
本帖最后由 privater 于 2022-9-26 17:00 编辑刚刚看了 Day 1 的各路 Ryzen 7000 评测，从最初发布时一个疑问依然挥之不去：
AMD 为什么要保留 AM4 散热器兼容性？
感觉这完全是毫无必要的一件事：
1. AM4 的按压扣具本身就不方便安装，也不利于受力均衡。
2. AM4 扣具型散热器即便是官方原装散热器，在 Zen 带散热器盒装版也换成了四颗螺丝而不是扣具。
3. AM4 很多第三方散热高阶散热器都会要求拆掉这个无用的塑料架子，直接用螺丝固定散热器。
所以这个妈不疼爹不爱的扣具何德何能居然成为 AM4 到 AM5 唯一保留项目？
而看了 der8auer 的开盖视频更是让人怒火中烧：
https://www.youtube.com/watch?v=y_jaS_FZcjI&t=1131s
视频重点：
7900X 开盖前 360 水冷 R20 满负荷 92度，略微超频即刻死机
7900X 开盖后 满负荷 72度，超频顺利通过
而这里面最关键的问题是：AMD 为了保证 AM4 散热器兼容性，刻意被顶盖做成了如今的异形结构的同时，还做了1.6mm 厚：
谁看到这里估计都要炸锅，AMD 为啥了这个所谓的 AM4 散热器兼容，不仅刻意保留了毫无必要且难用的 AM4 散热器塑料夹子，甚至加厚了 IHS 顶盖来满足 AM4 扣具厚度需求。
der8auer 也确认了并不是顶盖使用的焊接材料问题，AM5 顶盖依然是金属焊接材料，没有使用 Intel 牙膏：
所以最终问题就是：
AM4 换到 AM5，新平台，新气象，即便是更换了散热模组设计，估计没人会苛责 AMD。
AM4 的散热扣具设计本身就带了太多的兼容考虑，其原始设计几乎可以追溯到几十年前：
AM4 平台后期的散热器也回到了拧螺丝的设计模式：
而且这也是吸取 AM4 教训，重新设计新的散热器架构的机会。而 AMD 不仅没有抓住这个机会，反而为了制造一个向后兼容的“卖点”，强行把 AM4 散热模组规格移植到 AM5 平台上，不仅 IHS 外形异形化，还不得不加厚来弥补高度差异。
而从用户角度来说，这不过就是给拥有旧 AM4 散热器扣具的人省了十几块钱扣具升级费用，但是换来的是为了很多年都要饱受 95c 高温摧残，颇有点为了芝麻丢个西瓜。 这也许就是农企吧。感觉是决策失误， 都换DDR5 了换个散热器有撒不好换的。 退一步说哪怕要换散热器有想表现诚意，价格便宜点嘛，这不也是卖点？ 任何会带来问题的迁就，背后的原因其实都很简单
大家猜猜会不会是为了规避专利[狂笑] 你只看到了高端，但是低端这样是好事，节能环保，有什么不对？
低端少浪费一些旧的散热器什么的，这真是好事。
碌木 发表于 2022-9-26 13:53
任何会带来问题的迁就，背后的原因其实都很简单
大家猜猜会不会是为了规避专利 ...
AMD 20 年前的 opteron CPU 就已经是 LGA 封装了，顶盖和 Intel 家这几十年基本一样。
关键问题还是 AM4 扣具兼容这条到底是他们拍脑门想出来的，还是用户真的有这么个需求？是否因为这个原因就牺牲了 AM5 的 CPU 散热设计？
至少我个人作为Zen 2/3 用户我完全没这种需求。
我只希望他们尽全力做好新的世代，但是目前连 7600X 这种 U 都能连续撞温度墙，我很怀疑他们是不是走歪了。
那厚出来的1mm铜真能造成20度温差？
我不认为这是主要原因 12代也积热呀~感觉钎焊像是落后的工艺似的~ 厚度关系不大 ，zen3开盖一样可以下降这么多。 积热应该依然是存在的,只是开了盖这个积热的现象会得到缓解,毕竟没了盖子导热的效率会提升.
但如果我猜测的没错的话,最终还是会出现积热的现象,只是多久出现,多少TDP出现,这两点的区别,个人觉得现在只有一家开盖采集到的数据不够,多看几家,大概就能知道一二了. 但凡整体扣具、底座、顶盖设计得薄一点，发热核心向中靠拢，都不至于这么热……[流汗] 本帖最后由 Wurenji 于 2022-9-27 08:39 编辑
ws1234 发表于 2022-9-27 06:27
你只看到了高端，但是低端这样是好事，节能环保，有什么不对？
低端少浪费一些旧的散热器什么的，这真是好 ...
低端还真不是这样，低端以品牌机为主，哪有回收利用旧机器的散热器的，出厂都会配全新散热。不想要了也一般是整套整套的扔，CPU主板这些高价值的还能卖点价钱，但是散热大多数都当废品处理了，然后少量流入二手市场，但厂商是绝对绝对没可能回购的[困惑]
如果AM5彻底更换散热设计，那也就是散热厂商要重新开模做个扣具的事，厂商卖新扣具新散热赚到了利润，AMD温度低了赢得了口碑，妥妥的双赢啊 不超冒烟不是实锤牙膏倒吸了... aibo 发表于 2022-9-27 07:49
那厚出来的1mm铜真能造成20度温差？
我不认为这是主要原因
+1，很可能是高度/厚度差异导致的 AMD也太no了吧，这代这么热，将来APU怎么设计呢？ 挺好的 I家贵 A家不行 给大家省钱不好么 本帖最后由 yubeii 于 2022-9-27 09:00 编辑
等等，你们先冷静一下。
视频里对比的是【原装厚盖】【开盖】
而不是【原装厚盖】【薄盖】
先让子弹飞飞，不要被焦虑营销带节奏卖开盖器、垫片之类的玩意。
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再来看看 12900k、12900ks 用 ROG Strikx 飞龙II 360 水冷的温度，同样是达到了 90 度。
这么说，AMD 在保持同样的热量，还兼容了 AM4 散热器
有没有可能每天盯着温度看的，不是啥重要客户 你这不严谨啊，如果Zen4开盖暴降22℃而Zen3用同样的方法处理后降幅明显比Zen4小，那确实可以说是顶盖背锅。
如果Zen3用同样的方法处理后也是暴降，降幅差不多，那这个推论似乎不太扎实啊[晕倒] liu3yang3715 发表于 2022-9-27 08:40
AMD也太no了吧，这代这么热，将来APU怎么设计呢？
APU可不是这个DIE
APU从来就是一整块 唯一就是DIE大小导致散热效率 午夜幽骑王 发表于 2022-9-26 20:00
你这不严谨啊，如果Zen4开盖暴降22℃而Zen3用同样的方法处理后降幅明显比Zen4小，那确实可以说是顶盖背锅。 ...
zen3问题已经比较严重了，zen4怎么说都应该着手改善但是没有
牙膏那边从10代开始顶盖+树脂封装都削薄了 说一半不说一半是吧，别人上了液金就一字不提？ 很简单，本身企业采购占有率就不高，5000换到7000系列，散热通用，这个才是大头，DIY才占几个市场？
而且企业可以用不带X的产品，温度也不一定会高 fluttershy 发表于 2022-9-27 10:09
APU可不是这个DIE
APU从来就是一整块 唯一就是DIE大小导致散热效率
哦，那我还可以继续保持期待了。 赫敏 发表于 2022-9-27 10:21
zen3问题已经比较严重了，zen4怎么说都应该着手改善但是没有
牙膏那边从10代开始顶盖+树脂封装都削薄了 ...
改善了呀，核心5nm，iod是6nm
如果都用5nm且做进一个die那就都解决了，可是成本要高点
散热性能的事，怎么能跟钱的事相比呢 顶盖异形化，导致散热面积变小，而且加厚，导致散热速度变慢，两者叠加导致这代U人均95，就不知道AMD是怎么想的。。。不考虑用户的接受程度的吗？ solder 发表于 2022-9-27 10:46
改善了呀，核心5nm，iod是6nm
如果都用5nm且做进一个die那就都解决了，可是成本要高点
散热性能的事，怎 ...
chiplet还影响散热了， 你这种神论我还是第一次看到 yutian12345 发表于 2022-9-27 08:53
有没有可能每天盯着温度看的，不是啥重要客户
虽然你说对了但是你不能在这里说
因为更重要的是功耗 solder 发表于 2022-9-26 21:46
改善了呀，核心5nm，iod是6nm
如果都用5nm且做进一个die那就都解决了，可是成本要高点
散热性能的事，怎 ...
削薄树脂和顶盖成本没那么高 蹲一个均热腔顶盖 从功耗曲线来看，有没有可能就是频率超的太高了[偷笑]