下一代CPU还能怎么发展
14900K这6.2GHZ最高睿频真的辣眼睛，不管是20A工艺还是18A工艺，实际上都已经是数字游戏了，这种频率从物理学上来说，已经不太可能大幅度控制的住漏电率；350W+ 的峰值烤鸡功耗下，如果下一代再加核或是加频率，怕是要标配分体式水冷和空压机了；有没有人能有一个相对准确的消息路径以后的CPU要怎么玩儿？总不至于就这么原地踏步了吧手机那边，苹果的2+4已经拱到3.73G了，结果就是肉眼可见连续打游戏温度45+,功耗7W+ 从3GS到现在的15PRO，他能保持一路领先，基本也是靠工艺制程的不断提升带来的频率增长800---1G---1.4G---1.8G----2.0G---XXX,现在已经是3.73G这个无风扇散热系统下几乎极限的数字，如果为了跑分和高爆发，他下一代敢跑上4.0GHZ，我敢保证他就算用比某遥遥领先品牌的M60更大一倍的VC均热板，都会大概率变成暖手宝和电热饼；他还能怎么玩？ 感觉都是功耗换性能，没意思 需求拉动性能才是正途，vision pro不出来了吗 ipc要进步肯定分化出大小核，消费级全大核成本扛不住，未来小核要13代大核水平 希望增加原生pcie 通道 增大并行发射提升IPC啊，一味地拱主频早晚会成为P4的 实体单cpu变为双cpu ,四cpu .. 每年优化+0.几的频率，这种看看就好
笔记本已经率先用新架构 工艺漏电率优化重头再来一遍 按照企业规划好几年前就已经设定好了 苹果每年交代个10%就完事了而且手机提升又不止CPU 苹果已经很明显转型超分辨率 插帧的模块优化了 要不抄一下手机那边的作业或者是服务器那边的作业
把大中小核安排，然后推出一点指令可以直接用核显的
缓存加个L4减少对内存访问的需求。或者是下放内存通道搞个什么3通道之类的
把南桥给缩了，变成可选项，不要南桥的板子就把那8条通道作为PCIe要南桥就接到南桥去
然后开放双路作为可选项 超大核、大核、中核、小核排列组合吧。。。。
不过无需操心，毕竟没得选，他出啥只能用啥[偷笑] 量子力学[傻笑] 8路cpu 可以吗把主板集成到显卡上 8颗cpu插在显卡背面加上散热器 我觉得没啥
过去官方给你80%的，你供电散热堆料能额外压榨20%的性能
现在就是给你官方超掉98%，努力空间剩2%
对于本来就不追求极限性能的人来说，工艺和架构换代还是可以在功耗不增加的同时继续享受性能提升的。 jihu123 发表于 2023-10-21 19:55
希望增加原生pcie 通道
这是最没用的，完全是浪费核心面积和触点，还不如加到三通道内存呢，现在南桥PCIE通道还不够用吗。。。 CPU必然要长期的挤牙膏了，下一代估计也不会有啥提升的。。。除非AMD搞个大动作把桌面级的核心数继续提，那样牙膏厂估计会跟进。。。 开辟新的跑分领域，开发新的游戏[偷笑]
ooff22 发表于 2023-10-21 20:53
实体单cpu变为双cpu ,四cpu ..
跟我想到块了，慢慢的向服务器方向发展，刺激 Intel 已经回到 p4时代了，纯靠 大功耗来维持高频 新能，就是暴力了
制程工艺 已经逼近极限，再发展只能从架构 升级和 理念升级了 学水果那样，加功能呗，什么硬件光追、AI计算啥的。
GPU能硬件加速AI，CPU凭啥不行？！那不是都买个低端U，把钱全给老黄去了。[偷笑][偷笑][偷笑] svaha1979 发表于 2023-10-21 19:33
感觉都是功耗换性能，没意思
爆发只有一个后果！想想。[偷笑] 大家都开始预热1pm工艺了[偷笑] 从工艺上看，三星在3nm导入GAA，tsmc和intel在2nm导入GAA，所以大家都看到了finfet的牙膏快挤干了。下面看看GAA出来之后 性能怎么样，暂时不要抱太大希望，物理极限快到底了。
工艺性能提高 空间不大的情况下，多核心加缓存是一条路，后面还能玩的是 cpu和dram封装在一起，内存带宽 会提高很多。
本帖最后由 P2FX 于 2023-10-22 03:55 编辑
核心加大加宽，学水果搞八发射，不过x86指令机器码不仅长度不一致操作还更复杂增加解码宽度比ARM困难。 svaha1979 发表于 2023-10-21 19:33
感觉都是功耗换性能，没意思
你看AMD想换到6.0都没这门路呢 我想要集成显存的强力集显cpu ARM cpu可以笔记本化
据说 骁龙8 gen 3 / 天玑9300 图形效能已经逼近1650 (我猜实际可以超1050 Ti)
1080P低特效玩3A大作已足够
就算50~60度对笔记本来说是小菜一碟
目标是未来能超越1660 Super / CPU等效i5-12400 (R5 5600)
1080P中特效 / 低温 (60度左右) / 省电
我已经用了好几年的3700X 降频降压4.0使用
准备双十一换个带核显的5700G或者5700X 设备形态决定硬件。笔记本集成显卡AI，长续航，就是苹果M系列现在的样子。DIY的话，我觉得肯定继续推进超频、极限性能。为了省钱而DIY的群体没有钱可赚，针对肯在DIY上花钱的群体，总要有一方面做到极致，不论是超频、游戏还是跑分。 估计后面是各种AI加速能力吧，intel、amd都有动作了，CPU、GPU、NPU一体化，chiplet设计，再过几年直接上统一内存吧
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