关于ZEN5还有农企CPU未来的技术方向 我说自己的看法
本帖最后由 jxljk 于 2024-4-10 17:48 编辑ZEN3 农企单DIE突破双CCX融合成一个一个CCD里面一个CCX 那么未来的方向就是一个基板上 突破双CCD变成一个1CCD 也是融合最好的融合就连IOD一起融合了现在这种拼接 我认为不是实力的体现 MCM封装到一起融合到一起才是技术的体现 未来的方向 是大die低良率带来的成本问题。而不是技术问题。 一个基板上 突破双CCD变成一个1CCD 也是融合最好的融合就连IOD一起融合了
农企CPU未来的技术方向 ✖
晶圆厂未来的技术方向 ✔ intel都在想着怎么学amd，怎么拆分，你说融合是大趋势？
如果说只说性能，的确越大越好，关键卖几万块的U能不能卖掉呢 AMD的成功经验， 用tsmc的为手机芯片开发的N-1节点 工艺，享受 便宜 的好处，然后用先进封装 堆小die，利用核心数目多来，抢占市场。
现在被intel识破了，也用 tsmc N-1节点工艺做小die，然后用自己的N节点工艺做大核，封装在一起之后，既有大核单核性能，又有多核性能。性能绝对可以爆AMD。
这时候AMD的策略就是，堆小核，压低售价，抢市场份额，让intel自己的fab半空着，这样拖垮intel，3到5年… intel，挺住，不能倒啊。 binne 发表于 2024-4-10 18:05
AMD的成功经验， 用tsmc的为手机芯片开发的N-1节点 工艺，享受 便宜 的好处，然后用先进封装 堆小die，利用 ...
白扯 本质是靠制程红利 暴力堆核牙膏整出大小核了 农企这套现在桌面和移动端有点走不通了
单die不能突破8核 一个基板不能突破双CCD我感觉 意思不大 想多了，桌面上基本8核就够了。
真要性能的工作站和服务器，你要多少核农企给你堆多少核。下一代epyc最多128核。
牙膏厂都被农企逼的走投无路搞异构大小核来刷分了，你竟然还想农企出大die。 我在补充一点其实X86阵营牙膏和农企 真不是对手他们真正的对手是arm阵营的 Zen2到Zen3不是两个CCX合一，其互联本质上是不同的，Zen2是Xbar，Zen3是Ringbus。
而继续多核融合有一个非常现实的问题，那就是互联的效率，需要能适应更大规模的互联技术。
英特尔的解决办法是mesh，但是我估计民用处理器上mesh你要骂街，从延迟到负载平衡的问题服务器还有些技术探索，民用应用对这些概念可真就没听说过。 jxljk 发表于 2024-4-10 18:07
白扯 本质是靠制程红利 暴力堆核牙膏整出大小核了 农企这套现在桌面和移动端有点走不通了
单die不能 ...
这两天在说的14900k的稳定性问题说明cpu拉功耗到顶了，intel就看后面的intel 20A。 但是amd不拉频率，压低单核功率，堆核心还可以再发挥一把。
AMD没有fab，财务压力比intel小，现在如果intel 20A出点散失，就GG了，AMD完全不用出任何高风险的招数，完全可以看着intel再出招。
AMD这个时候要做的是跟上AI潮流，数据业务锁住。担心，intel会被拖死，顶住啊。 af_x_if 发表于 2024-4-10 18:34
Zen2到Zen3不是两个CCX合一，其互联本质上是不同的，Zen2是Xbar，Zen3是Ringbus。
而继续多核融合有一个非 ...
这个在2011时代不是被一堆人问候过了吗[偷笑] binne 发表于 2024-4-10 18:43
这两天在说的14900k的稳定性问题说明cpu拉功耗到顶了，intel就看后面的intel 20A。 但是amd不拉频率，压 ...
拖不死 别看牙膏14纳米+++++10纳米++++但是不靠制程逃课还是老老实实的架构设计这点我还是服的虽然抄ARM但是现在移动端就是牛逼 抄袭人家做的好地方 不丢人 制程逃课易架构设计难阿 jxljk 发表于 2024-4-10 18:48
拖不死 别看牙膏14纳米+++++10纳米++++但是不靠制程逃课还是老老实实的架构设计这点我还是服的 ...
没看出来膏子移动端nb在哪里了。。。
移动端真正nb的不都是做手机的吗？ ccd iod 分开主要应该是chiplet工艺，比较方便，另外ccd不够可以再加2个，目前16核够用了 dadaxiya 发表于 2024-4-10 18:56
没看出来膏子移动端nb在哪里了。。。
移动端真正nb的不都是做手机的吗？ ...
牙膏厂现在的移动端那能效比能看吗？我也不知道楼上所谓的移动端牛逼在哪里？ jxljk 发表于 2024-4-10 18:48
拖不死 别看牙膏14纳米+++++10纳米++++但是不靠制程逃课还是老老实实的架构设计这点我还是服的 ...
如果没有这一轮的政府补贴，真的很难说。
先进工艺研发是非常贵的，tsmc的研发费用 是苹果和nvidia在平摊，后面高通，mtk，amd再摊第二轮。 intel单单靠卖cpu是赚不了大钱的，不割离fab，3-5年后，真的很难说。
这一轮AI狂潮，就是intel的股票没有涨，也许你会觉得资本市场对于企业产品影响不大，但是股票不涨，会造成人才流失的。intel 先拿政府的钱顶几年吧。 拆分是为了好设计以及良品率，关键还是成本，当成本以及设计达到一定的水平，肯定是融合
----话说天下大势，分久必合，合久必分 jiaxu1006 发表于 2024-4-10 19:11
那么你忘了fabless最大的风险是tsmc可能在物理意义上的彻底失能么
确实 万一 台湾大地震呢，所以前几天，看到新闻 amd要找三星用4nm做APU 低端。
确实是你自己的看法 因为都是你猜的 MI300，A100 H100和B100的订单都塞满生产线了，Cowos的产能供不应求，现在你跟我说拿Cowos来做一千几百块的CPU？[雷人]
也就只有intel因为自家工厂又没AI订单才用大炮打蚊子..... darkness66201 发表于 2024-4-10 20:13
MI300，A100 H100和B100的订单都塞满生产线了，Cowos的产能供不应求，现在你跟我说拿Cowos来做一千几百块的 ...
AMD在RX7000上验证了基于有机材料的高性能互联。
相比传统铜互联
https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/LpfhcvQSYeu67B7mNcps7J-1200-80.jpg
每路可以跑到9.2Gbps
https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/XPkuEK3D3aYZxoqXq6zPQL-1200-80.jpg
传统铜互连25路，跟有机互联50路的接口的尺寸对比。
6个MCD的总带宽达到了5.3TB/s。
换句话说，芯片点对点带宽900GB/s，这已经比X3D后的L3还快了。
所以如果Zen6应用了这个技术，完全可以把X3D堆在发热本来就不高的io die上，作为一个带宽和L3相当但是40ns延迟的L4。 每8核共享L3 64m binne 发表于 2024-4-10 19:02
如果没有这一轮的政府补贴，真的很难说。
先进工艺研发是非常贵的，tsmc的研发费用 是苹果和nvidia在平 ...
台积电大客户苹果和amd
其他几家才是第二梯队 csqaclp 发表于 2024-4-11 11:20
台积电大客户苹果和amd
其他几家才是第二梯队
高通应该比amd大吧？
现在英伟达应该也排amd前面了。 af_x_if 发表于 2024-4-10 22:57
AMD在RX7000上验证了基于有机材料的高性能互联。
相比传统铜互联
就喜欢听大佬这样的科普！ af_x_if 发表于 2024-4-10 05:34
Zen2到Zen3不是两个CCX合一，其互联本质上是不同的，Zen2是Xbar，Zen3是Ringbus。
而继续多核融合有一个非 ...
服务器也并没有解决mesh的问题，只不过99%的时候都拆成少数几个核心的虚拟机在用，距离比较近没有延迟的问题。甚至是因为软件瓶颈太严重压根发现不了cpu核间延迟问题 jxljk 发表于 2024-4-10 18:07
白扯 本质是靠制程红利 暴力堆核牙膏整出大小核了 农企这套现在桌面和移动端有点走不通了
单die不能 ...
[困惑]EPYC、县城撕裂者不是一个基板？ 分久必合 合久必分[睡觉] maxreni 发表于 2024-4-11 14:36
分久必合 合久必分
zen1到zen2，在ryzen上是分了，但是在epyc上是合了。
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