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[CPU] 关于ZEN5还有农企CPU未来的技术方向 我说自己的看法

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发表于 2024-4-10 17:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 jxljk 于 2024-4-10 17:48 编辑

ZEN3 农企单DIE突破双CCX融合成一个一个CCD里面一个CCX   那么未来的方向就是一个基板上 突破双CCD  变成一个1CCD 也是融合  最好的融合就连IOD一起融合了  现在这种拼接 我认为不是实力的体现    MCM封装到一起  融合到一起才是技术的体现 未来的方向
发表于 2024-4-10 17:52 来自手机 | 显示全部楼层
是大die低良率带来的成本问题。而不是技术问题。
发表于 2024-4-10 17:55 | 显示全部楼层
一个基板上 突破双CCD  变成一个1CCD 也是融合  最好的融合就连IOD一起融合了


农企CPU未来的技术方向 ✖
晶圆厂未来的技术方向    ✔
发表于 2024-4-10 18:04 | 显示全部楼层
intel都在想着怎么学amd,怎么拆分,你说融合是大趋势?
如果说只说性能,的确越大越好,关键卖几万块的U能不能卖掉呢
发表于 2024-4-10 18:05 来自手机 | 显示全部楼层
AMD的成功经验, 用tsmc的为手机芯片开发的N-1节点 工艺,享受 便宜 的好处,然后用先进封装 堆小die,利用核心数目多来,抢占市场。
现在被intel识破了,也用 tsmc N-1节点工艺做小die,然后用自己的N节点工艺做大核,封装在一起之后,既有大核单核性能,又有多核性能。性能绝对可以爆AMD。
这时候AMD的策略就是,堆小核,压低售价,抢市场份额,让intel自己的fab半空着,这样拖垮intel,3到5年… intel,挺住,不能倒啊。
 楼主| 发表于 2024-4-10 18:07 | 显示全部楼层
binne 发表于 2024-4-10 18:05
AMD的成功经验, 用tsmc的为手机芯片开发的N-1节点 工艺,享受 便宜 的好处,然后用先进封装 堆小die,利用 ...

白扯 本质是靠制程红利 暴力堆核  牙膏整出大小核了   农企这套现在桌面和移动端有点走不通了

单die不能突破8核 一个基板不能突破双CCD  我感觉 意思不大
发表于 2024-4-10 18:13 | 显示全部楼层
想多了,桌面上基本8核就够了。
真要性能的工作站和服务器,你要多少核农企给你堆多少核。下一代epyc最多128核。
牙膏厂都被农企逼的走投无路搞异构大小核来刷分了,你竟然还想农企出大die。
 楼主| 发表于 2024-4-10 18:17 | 显示全部楼层
我在补充一点  其实X86阵营  牙膏和农企 真不是对手  他们真正的对手是arm阵营的
发表于 2024-4-10 18:34 | 显示全部楼层
Zen2到Zen3不是两个CCX合一,其互联本质上是不同的,Zen2是Xbar,Zen3是Ringbus。

而继续多核融合有一个非常现实的问题,那就是互联的效率,需要能适应更大规模的互联技术。
英特尔的解决办法是mesh,但是我估计民用处理器上mesh你要骂街,从延迟到负载平衡的问题服务器还有些技术探索,民用应用对这些概念可真就没听说过。
发表于 2024-4-10 18:43 | 显示全部楼层
jxljk 发表于 2024-4-10 18:07
白扯 本质是靠制程红利 暴力堆核  牙膏整出大小核了   农企这套现在桌面和移动端有点走不通了

单die不能 ...

这两天在说的14900k的稳定性问题说明cpu拉功耗到顶了,intel就看后面的intel 20A。 但是amd不拉频率,压低单核功率,堆核心还可以再发挥一把。
AMD没有fab,财务压力比intel小,现在如果intel 20A出点散失,就GG了,AMD完全不用出任何高风险的招数,完全可以看着intel再出招。

AMD这个时候要做的是跟上AI潮流,数据业务锁住。担心,intel会被拖死,顶住啊。
发表于 2024-4-10 18:46 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2024-4-10 18:34
Zen2到Zen3不是两个CCX合一,其互联本质上是不同的,Zen2是Xbar,Zen3是Ringbus。

而继续多核融合有一个非 ...

这个在2011时代不是被一堆人问候过了吗
 楼主| 发表于 2024-4-10 18:48 | 显示全部楼层
binne 发表于 2024-4-10 18:43
这两天在说的14900k的稳定性问题说明cpu拉功耗到顶了,intel就看后面的intel 20A。 但是amd不拉频率,压 ...


拖不死   别看牙膏14纳米+++++  10纳米++++  但是不靠制程逃课  还是老老实实的架构设计这点我还是服的  虽然抄ARM  但是现在移动端就是牛逼    抄袭人家做的好地方 不丢人   制程逃课易  架构设计难阿
发表于 2024-4-10 18:56 | 显示全部楼层
jxljk 发表于 2024-4-10 18:48
拖不死   别看牙膏14纳米+++++  10纳米++++  但是不靠制程逃课  还是老老实实的架构设计这点我还是服的   ...

没看出来膏子移动端nb在哪里了。。。
移动端真正nb的不都是做手机的吗?
发表于 2024-4-10 18:57 来自手机 | 显示全部楼层
ccd iod 分开主要应该是chiplet工艺,比较方便,另外ccd不够可以再加2个,目前16核够用了
发表于 2024-4-10 18:59 | 显示全部楼层
dadaxiya 发表于 2024-4-10 18:56
没看出来膏子移动端nb在哪里了。。。
移动端真正nb的不都是做手机的吗? ...

牙膏厂现在的移动端那能效比能看吗?我也不知道楼上所谓的移动端牛逼在哪里?
发表于 2024-4-10 19:02 | 显示全部楼层
jxljk 发表于 2024-4-10 18:48
拖不死   别看牙膏14纳米+++++  10纳米++++  但是不靠制程逃课  还是老老实实的架构设计这点我还是服的   ...

如果没有这一轮的政府补贴,真的很难说。

先进工艺研发是非常贵的,tsmc的研发费用 是苹果和nvidia在平摊,后面高通,mtk,amd再摊第二轮。 intel单单靠卖cpu是赚不了大钱的,不割离fab,3-5年后,真的很难说。

这一轮AI狂潮,就是intel的股票没有涨,也许你会觉得资本市场对于企业产品影响不大,但是股票不涨,会造成人才流失的。intel 先拿政府的钱顶几年吧。
发表于 2024-4-10 19:11 来自手机 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2024-4-10 19:23 | 显示全部楼层
拆分是为了好设计以及良品率,关键还是成本,当成本以及设计达到一定的水平,肯定是融合
----话说天下大势,分久必合,合久必分
发表于 2024-4-10 19:25 | 显示全部楼层
jiaxu1006 发表于 2024-4-10 19:11
那么你忘了fabless最大的风险是tsmc可能在物理意义上的彻底失能么

确实 万一 台湾大地震呢,所以前几天,看到新闻 amd要找三星用4nm做APU 低端。
发表于 2024-4-10 20:10 来自手机 | 显示全部楼层
确实是你自己的看法 因为都是你猜的
发表于 2024-4-10 20:13 | 显示全部楼层
MI300,A100 H100和B100的订单都塞满生产线了,Cowos的产能供不应求,现在你跟我说拿Cowos来做一千几百块的CPU?

也就只有intel因为自家工厂又没AI订单才用大炮打蚊子.....
发表于 2024-4-10 22:57 | 显示全部楼层
darkness66201 发表于 2024-4-10 20:13
MI300,A100 H100和B100的订单都塞满生产线了,Cowos的产能供不应求,现在你跟我说拿Cowos来做一千几百块的 ...

AMD在RX7000上验证了基于有机材料的高性能互联。
相比传统铜互联

每路可以跑到9.2Gbps


传统铜互连25路,跟有机互联50路的接口的尺寸对比。

6个MCD的总带宽达到了5.3TB/s。
换句话说,芯片点对点带宽900GB/s,这已经比X3D后的L3还快了。
所以如果Zen6应用了这个技术,完全可以把X3D堆在发热本来就不高的io die上,作为一个带宽和L3相当但是40ns延迟的L4。
发表于 2024-4-11 11:13 来自手机 | 显示全部楼层
每8核共享L3 64m
发表于 2024-4-11 11:20 来自手机 | 显示全部楼层
binne 发表于 2024-4-10 19:02
如果没有这一轮的政府补贴,真的很难说。

先进工艺研发是非常贵的,tsmc的研发费用 是苹果和nvidia在平 ...

台积电大客户苹果和amd
其他几家才是第二梯队
发表于 2024-4-11 11:24 | 显示全部楼层
csqaclp 发表于 2024-4-11 11:20
台积电大客户苹果和amd
其他几家才是第二梯队

高通应该比amd大吧?
现在英伟达应该也排amd前面了。
发表于 2024-4-11 12:40 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2024-4-10 22:57
AMD在RX7000上验证了基于有机材料的高性能互联。
相比传统铜互联

就喜欢听大佬这样的科普!
发表于 2024-4-11 12:57 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2024-4-10 05:34
Zen2到Zen3不是两个CCX合一,其互联本质上是不同的,Zen2是Xbar,Zen3是Ringbus。

而继续多核融合有一个非 ...


服务器也并没有解决mesh的问题,只不过99%的时候都拆成少数几个核心的虚拟机在用,距离比较近没有延迟的问题。甚至是因为软件瓶颈太严重压根发现不了cpu核间延迟问题
发表于 2024-4-11 13:36 | 显示全部楼层
jxljk 发表于 2024-4-10 18:07
白扯 本质是靠制程红利 暴力堆核  牙膏整出大小核了   农企这套现在桌面和移动端有点走不通了

单die不能 ...

EPYC、县城撕裂者不是一个基板?
发表于 2024-4-11 14:36 | 显示全部楼层
分久必合 合久必分
发表于 2024-4-11 16:01 来自手机 | 显示全部楼层
maxreni 发表于 2024-4-11 14:36
分久必合 合久必分

zen1到zen2,在ryzen上是分了,但是在epyc上是合了。
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