制程这个东西其实并不是越小越好，间隙越小电子的量子隧穿效应越严重，也就是俗称的漏电发热，目前来看性能跟发热量能取得很好平衡的制程就在10-14nm这个区间，低于10nm漏电就控制不住了
nApoleon 发表于 2024-6-7 11:15
感谢,CHH还是游戏本测太多了APU接触太少…
别的不敢说，轻薄本里的APU的待机功耗真比同期的intel低，但这代ultra不好说，没数据
CPU那肯定是高的
HWINFO64看下性能受限在哪嘛，其实差的也不大：R23性能 18517分@28度 / 19038分@20度 = 97.3%，
而温度影响 按CPU 可以稳定100度的话 就是 (28-20度) / （100-20度） = 10%，
如果按风冷最高出风70度 则(28-20度) / （70-20度） = 影响16%，没准还是散热器的设计问题，例如鳍片太短（通过增加宽度来提高热交换面积，也就是热交换时间太短了）等等
csqaclp 发表于 2024-6-7 12:17
r23单核能跑多少分呢
1712…可怜巴巴…
tide~ 发表于 2024-6-7 13:52
HWINFO64看下性能受限在哪嘛，其实差的也不大：R23性能 18517分@28度 / 19038分@20度 = 97.3%，
而温度影响 ...
不是说了嘛,秒撞温度墙,到了这个份上Intel和AMD的积热表现形势都是一样的,两家其实拼的就是撞了之后的策略,谁更智能更聪明谁的性能损失更少~
yoloh 发表于 2024-6-7 09:21
是不是这积热比农企的zen4还狠？
mtl不是早出了吗？烤鸡随便100+度
ilivy 发表于 2024-6-7 13:23
这是全新结构4+4那个东东吗
不是。这个是上一代
小白书008 发表于 2024-6-7 10:30
也不知道今年酷睿Ultra5和U7到底怎么样，之前竟然看到有说偶尔卡顿的，觉得不可思议.. ...
特尔的官方PPT看了没，Ultra1是怎么调度的。
先两个LPE，再两个高性能P，再普通P，再再再后来一堆。[傻笑]
太牛了，这屎山。
KazamiKazuki 发表于 2024-6-7 15:20
不是。这个是上一代
搜嘎 。
nApoleon 发表于 2024-6-7 10:24
功耗是大大降低了~
但积热…是真的厉害…
功耗也没降吧，当时刚出来的时候，论坛里就有人说金猪升级包做的测试，特意去看了B站金猪的视频，所谓功耗降了只是空载或者轻载下的低功耗更低了，实际负载的时候依旧功耗很高，拉出来的分数曲线，跟13、14区别并不大，忘了是70还是80w以下，性能被7840H拉一大截，一直到七八十w之后才反超7840，而且反超有限。
后来翼王等等几个号的测评，也是拉过性能功耗曲线，基本跟金猪一样。
panzerlied 发表于 2024-6-7 15:23
特尔的官方PPT看了没，Ultra1是怎么调度的。
先两个LPE，再两个高性能P，再普通P，再再再后来一堆。
笑死…怪不得一样是撞Intel撞的那么没水平…
jiano 发表于 2024-6-7 18:06
功耗也没降吧，当时刚出来的时候，论坛里就有人说金猪升级包做的测试，特意去看了B站金猪的视频，所谓功 ...
去看看CHH的两个Ultra笔记本评测,视频播放时候的能耗表现直接翻了上一代一个倍~
积热会明显受室温影响
这个条形图有严重的误导，实际上18500和19000有毛的区别？？
nApoleon 发表于 2024-6-7 18:10
去看看CHH的两个Ultra笔记本评测,视频播放时候的能耗表现直接翻了上一代一个倍~ ...
嗯，只有播放视频和轻载的场合，其他场合依旧功耗巨高。
比如我使用的场合，需要工业设计类的，比如SolidWorks+CAD，续航依旧打不过新版的8845吧。
现在手头上用的Y9000x，127H+3060，99.9wh大电池，画图均衡模式，卸掉全家桶，也就四五个小时，不卸全家桶直接干到3小时，关键还卡的要死。老本子4800H+90wh电池没独显，同样场景直接7、8个小时，而且还很流畅。
忘记哪个up主的视频了，拉的功耗曲线里也有127H，曲线跟137、147区别也不太大。
包括论坛里的反馈也是，中等以上负载不插电场景，Ultra依旧拉跨，而7840和8845，都可以不插电达到90%的性能（中正有跑分对比），而且中等负载续航坚持大半天，出现场简直好太多了。
jiano 发表于 2024-6-7 18:26
嗯，只有播放视频和轻载的场合，其他场合依旧功耗巨高。
比如我使用的场合，需要工业设计类的，比如Soli ...
好吧…你说的这种属于重负载了…
文泰来 发表于 2024-6-7 18:16
这个条形图有严重的误导，实际上18500和19000有毛的区别？？
哈?
魔鬼的微笑 发表于 2024-6-7 13:33
制程这个东西其实并不是越小越好，间隙越小电子的量子隧穿效应越严重，也就是俗称的漏电发热，目前来看性能 ...
但是一值用10nm，为了性能增加就要增大面积，这样一块晶圆切出来的芯片就少了，加上大面积的低良率，价格也增加的很夸张
nApoleon 发表于 2024-6-7 18:31
哈?
看到第一张图就想到一定有人会喷这个XY轴，只是没想到第3页才出现，看来大家都是认真看数字[恶魔]
其实也没什么问题，会看数字的人还是会理解差距多少[偷笑]
nApoleon 发表于 2024-6-7 18:31
好吧…你说的这种属于重负载了…
嗯，没办法，几个场景只能这样，插线也行，只是限制太大。比如设备安装现场，需要对照看三维、修改三维图纸，设备现场电气调试，还有跟客户开户沟通需要展示模型的时候。
工业类的软件，不像影视图像行业软件发展那么好那么快，绝大多数都是在十几年前的老内核上不断的打补丁，比win10、win11还要臃肿的多，而且非常吃系统。比如西门子的博途PLC软件，动不动安装包几十个G，入门级笔记本直接跑不了，软件自己会拒绝安装或者启动崩溃，哎。
我觉得现在的PC各种配件都是超频版，没有十几年前那时机箱里就一两把风扇
非要把性能吃到积热以上，所以我不认为ZEN系列是积热问题，而是工艺进步的产物
Coldfire1975 发表于 2024-6-7 18:42
看到第一张图就想到一定有人会喷这个XY轴，只是没想到第3页才出现，看来大家都是认真看数字
其实也没什么 ...
闲的…
本帖最后由 mkkkno1 于 2024-6-7 20:03 编辑
raidenfrank 发表于 2024-6-7 08:53
感觉只是这款NUC 的散热系统设计问题；
过分追求纤薄体积，导致散热能力不够。
国内其他厂商已有4涡轮风扇 ...
我来点图，大家再继续讨论吧
nApoleon 发表于 2024-6-7 18:31
哈?
18500和19000差2.5%，毛都不算。。。。。
文泰来 发表于 2024-6-7 21:07
18500和19000差2.5%，毛都不算。。。。。
看问题是看趋势的,对比下面GPU有增有涨那是测试误差,CPU明显是递减更别说还有破2W的测试结果,就不是测试误差了.
tsonglin 发表于 2024-6-7 11:34
thinkbook 14+ u5 32g版，给的85wh电池
播放ytb的4k@60p，看详情是vp9编码
这14+ 2024的本子 钢性怎么样？看评测比2023款的差太多了。实际如何呢？
nApoleon 发表于 2024-6-7 21:14
看问题是看趋势的,对比下面GPU有增有涨那是测试误差,CPU明显是递减更别说还有破2W的测试结果,就不是测试 ...
2.5%的差距，再趋势能趋到哪儿去？
实际比例图是这样的：
你看你发的图误导成啥样了？你这不是制造焦虑是什么？
风水轮流转啊，intel：amd你功耗高；AMD你积热。现在应该还差个一核有难8核围观吧。
文泰来 发表于 2024-6-7 22:50
2.5%的差距，再趋势能趋到哪儿去？
实际比例图是这样的：
你不看文章里2w分那个数据的?Intel周末给你几倍工资?
幸好人木有怼着出风口吹[恶魔]