cuixiang 发表于 2024-6-8 17:12
也就是说 HX结尾的笔记本CPU intel的发热量控制的比AMD的要好一些？
我只是说intel HX待机功耗要比amd好一些
但是上了负载 intel的发热量要比amd多
SuperLac 发表于 2024-6-8 18:00
我只是说intel HX待机功耗要比amd好一些
但是上了负载 intel的发热量要比amd多 ...
哦 ~明白~~
很明显，这一代工艺是实验性质，而且很明显是失败的。效果可能还不如老10nm工艺
腿毛飘飘 发表于 2024-6-8 00:45
是1P后面跟8e ，编一个组，刚开卖知乎就有人喷了，但Intel给的钱太多，网上基本没有太大声音。
...
如果小核能效过得去还行，然而Intel的小核能效我持悲观态度
挂在Ringbus上的小核簇，有种A57+A53的美
反正待机时间能打过7000系APU就算胜利[偷笑]
这种先跑小核上能关P+Ringbus确实有低静态功耗的优势，然而动态功耗[偷笑]
等会，看了下说是P核有负载小核就甭想休息，难道丫的IO是挂在小核而不是Ringbus上吗？[震惊]
现在CPU制程的几纳米，指的是晶体管之间的间距。
纳米数变小，很可能只是晶体管之间更紧凑了而已，晶体管本身还是原来那么大。因为晶体管本身还是那么大，但间隙变小了，反而更加积热。
晶体管本体做小了才是真进步，节能降温。否则就是纯纯的节省芯片面积、节省成本
其实就是现实，既然热流密度下不去，不如顺其自然利用这个东西做小芯片然后控制功耗
关键还是看核心工作电压。官方加压超太多的缘故。
如果按照正常7NM集成电路不高于1.0V 来运行。实际上就不存在极热问题了。[睡觉]
在等1-2代工艺才能优化好 感觉现在的就是赶鸭子上架
魔鬼的微笑 发表于 2024-6-7 13:33
制程这个东西其实并不是越小越好，间隙越小电子的量子隧穿效应越严重，也就是俗称的漏电发热，目前来看性能 ...
手机上A17pro发热厉害是不是也这个原因？稍微运行压力大一点点的立马感知发热，越运行发热越厉害，虽然iphone散热差，但A15都没这么明显的热，而且按理A17能效要比A15好啊，运行同样的APP怎么发热更厉害，也是积热的原因？
看来intel没有改善制程前，还是12代用用算了。
宜家同款架子路过
yehaku 发表于 2024-6-10 13:58
关键还是看核心工作电压。官方加压超太多的缘故。
如果按照正常7NM集成电路不高于1.0V 来运行。实际上就不 ...
现在的唯一解是只能靠频率提性能，因为坏消息是TSMC N3E对比TSMC N5的SRAM已经原地踏步了，以后的混合密度增长只会越来越小，IPC更难提了，以后维持每一代8-10% IPC UPLIFT已经很不错了
理论上散热越往后也是越难做，Intel本来也没啥经验，把NUC业务卖出去了以后，做适配估计更不用心了.............................
Apple好歹一直自己开发、自己卖、自己售后，intel一直以来花那么少心思搞NUC怎么去对标Mac mini啊，卖掉这块业务是合理的选择。华硕看怎么玩了，也不用心的话这业务还是会烫手。
Nextime 发表于 2024-6-11 03:15
现在的唯一解是只能靠频率提性能，因为坏消息是TSMC N3E对比TSMC N5的SRAM已经原地踏步了，以后的混合密 ...
Jim Keller说IPC会从现在的8到10提升到100。我该信谁[偷笑]
用户 发表于 2024-6-10 14:59
Jim Keller说IPC会从现在的8到10提升到100。我该信谁
硅仙人魔怔了？他不是要搞AI芯片吗？不如解决一下访存瓶颈
用户 发表于 2024-6-11 03:59
Jim Keller说IPC会从现在的8到10提升到100。我该信谁
无流水线100发射，指令间依赖限制比现在的18级流水线8发射还小呢。
本帖最后由 用户 于 2024-6-11 08:47 编辑
af_x_if 发表于 2024-6-11 07:39
无流水线100发射，指令间依赖限制比现在的18级流水线8发射还小呢。
这是他原话。这个视频1小时18分处。https://www.youtube.com/watch?v=OvgdU5FkG-0
"The architecture generated by programs written by AI is going to be very different. I'm predicting in the next five to ten years a 10x speed up.
They asked about how fast can it go? By today a shipping processor runs 3 to 5 instructions per cycle. I worked on a computer that was 12 instructions per cycle: 12 issues, sustained execution, and i think we're going to get to 100, which is a long way from 0.1."
同款小米空调[狂笑]
赫敏 发表于 2024-6-11 05:43
硅仙人魔怔了？他不是要搞AI芯片吗？不如解决一下访存瓶颈
没有存算一体基本办法解决吧，只能或多或少缓解一下。或许可以层层叠？芯片上面叠3dv cache，cache上面叠hbm，hbm上面叠DDR5和傲腾内存还有SSD?哈哈哈哈哈哈哈哈
Nextime 发表于 2024-6-11 03:15
现在的唯一解是只能靠频率提性能，因为坏消息是TSMC N3E对比TSMC N5的SRAM已经原地踏步了，以后的混合密 ...
的确是这样。如果增加晶体管集成数量来提升效率。回增加产品生产成品。
官方加压提升频率。只会增加用户的电费和周边散热设施的成本。不影响资本赚无本买卖。[睡觉]
原来大佬也用小米空调，我瞬间不自卑了
不知道是不是amd知道自己产品积热，或者频率电压曲线后面拐角太大（要加一点频率就要加很多电压）所以频率出来就给的保守，没有压榨最后百分几的性能，就能得到众生平等和高温也不掉性能的结果（当然温度低肯加压超频也能拉开一点档次的性能）
用户 发表于 2024-6-11 08:41
这是他原话。这个视频1小时18分处。https://www.youtube.com/watch?v=OvgdU5FkG-0
"The architecture ge ...
跟硬件无关，讲的是software进步，而且落地部署用的是RISC-V，一个base tile里头有几百个微处理器
lunalake 核心簇换台积电应该有道理
INTEL3&4 可能还是多少有点瑕疵
版本答案就是AMD 8845HS
你是会做柱状图的
小米空调？噪音大不？好用不？稳定不？[可爱]
nApoleon 发表于 2024-6-7 10:29
这点我必须否定你…待机功耗绝对Intel低,台式机笔记本皆如此…
你这得排除6800h/6800u/7840系列
qqwqqw 发表于 2024-6-7 11:42
看楼主这表。。。20°和28°居然能差一半~我都惊呆了。。。一看分数。。=-=差500.。。。哈哈哈 ...
论坛做久了也会做表格
看来需要继续“降压增效”了