文泰来 发表于 2024-6-7 23:06

nApoleon 发表于 2024-6-7 22:57
你不看文章里2w分那个数据的?Intel周末给你几倍工资?

2w是架空调出风口冷死人的风往死里猛吹?也就差了5%,有毛的意义??

amd 5毛钱收到了吗?

nApoleon 发表于 2024-6-7 23:22

文泰来 发表于 2024-6-7 23:06
2w是架空调出风口冷死人的风往死里猛吹?也就差了5%,有毛的意义??

amd 5毛钱收到了吗? ...

那为什么GPU功耗比CPU大的多却没有5%的浮动么?
PS,5%没意义?那14th统统没意义了~

gihu 发表于 2024-6-7 23:30

文泰来 发表于 2024-6-7 23:06
2w是架空调出风口冷死人的风往死里猛吹?也就差了5%,有毛的意义??

amd 5毛钱收到了吗? ...

没做任何设置调整,相同的机器,完全相同的跑分测试,仅仅因为环境温度不同就能产生8%以上的差值,这还算少吗?

文泰来 发表于 2024-6-7 23:42

本帖最后由 文泰来 于 2024-6-7 23:48 编辑

nApoleon 发表于 2024-6-7 23:22
那为什么GPU功耗比CPU大的多却没有5%的浮动么?
PS,5%没意义?那14th统统没意义了~ ...

你拿gpu散热和cpu比???

测的还是个NUC。。。。

主流任何一个cpu,哪个能做到在不同环境温度下性能一致的?

amd笔记本nuc不是顶着温度墙跑?顶着温度墙性能能和环境温度没关系吗?

SuperLac 发表于 2024-6-7 23:45

文泰来 发表于 2024-6-7 23:42
你拿gpu散热和cpu比???

主流任何一个cpu,哪个能做到在不同环境温度下性能一致的?测的还是个NUC。。 ...

焦虑倒是不用焦虑的,积热确实是事实,而且是顶110度温度墙的那种。轮大要表达积热的观点倒是没啥问题的,至于掉分,我确实也觉得2%的消耗在成正常范围内,别的笔记本sku掉个1-2%的也正常。

nApoleon 发表于 2024-6-7 23:53

文泰来 发表于 2024-6-7 23:42
你拿gpu散热和cpu比???

测的还是个NUC。。。。


你压根没做过测试吧?没事的,你都对,周末愉快~

文泰来 发表于 2024-6-7 23:57

nApoleon 发表于 2024-6-7 23:53
你压根没做过测试吧?没事的,你都对,周末愉快~

你发个比例失调的b图出来误导人,任何客观公正就都和你没关系了。。。。。

nApoleon 发表于 2024-6-8 00:00

文泰来 发表于 2024-6-7 23:57
你发个比例失调的b图出来误导人,任何客观公正就都和你没关系了。。。。。 ...

好的知道了,你说没就没就是了,晚安啦~

panzerlied 发表于 2024-6-8 00:32

nApoleon 发表于 2024-6-7 18:06
笑死…怪不得一样是撞Intel撞的那么没水平…

我是想回复他说卡顿的事情。

而且根据我在很久之前看到的一个群里的任务管理器的核心顺序图,确实不是ppt上面说的那么简单的。

Meteor Lake为了省电,啥都做得出来。确实没啥亮点,但是至少比Raptor Lake省了电了。

腿毛飘飘 发表于 2024-6-8 00:45

panzerlied 发表于 2024-6-7 15:23
特尔的官方PPT看了没,Ultra1是怎么调度的。

先两个LPE,再两个高性能P,再普通P,再再再后来一堆。


是1P后面跟8e ,编一个组,刚开卖知乎就有人喷了,但Intel给的钱太多,网上基本没有太大声音。

以Ultra9 185H为例,6P+8e+2LPe的185H,当然同时也包括其他Ultra处理器,他的CPU排序不是P - e - LPe,甚至tm不是HWinfo里看到的e - P - LPe,而是1P - 8e - 5P - 2LPe。

从测试上看,只要1P上有负载,8e会跟着一起动,是作为同一组核心一起在用。(也就是说必须避免使用第一颗P核来避免使用e核。。

zerozerone 发表于 2024-6-8 00:58

官方正面表达,功耗降效能提升,反过来想,为啥搞激进的功耗压制,功耗控制。
恰恰说明了新制程下的产品功耗特征,只是有信仰自然会从正面去脑补,更加肯定正面。
都是成熟的社会人不能哪哪反复掉进商业宣传的技巧里。
反而发现很多人的思维都掉进人家的长年商业行为逻辑里,这不是自来水么 嘿嘿。
反洗是痛苦的,顺从烦恼更少。

各家对于产品的特征也是尽力发挥产品能效,调优策略也是不断的进化迭代,当下AMD移动单芯终端热效能表象优势肉感明显。
这里说的是表象,谁也逃不出物理定律。
目前谁家也没引入芯片内的变革性的物理散热技术、构型散热技术,这个坑太大,作为庞大市场规模的基础芯片供应商,
通常不会冒着巨大的风险,随随便便引入,不成功变成仁只在理想里,大而不倒也是有代价的,路径依赖、外部非技术限制因素、环境因素更多。
吃螃蟹是大组织非常忌讳的。

反而是“低历史包袱”“后发优势”、没市场压力的新兴力量更可以激进的引入片上散热技术。
不算弯道超车,这是先天优势,即使成仁后仍有后继。
这方面,个人看好国内芯片。
硅芯片宿命的路上各家的坑只能慢慢填,早填或可能早享受市场红利。

作为个体用户,不买前1-3、1-5代整机产品还是有些道理的。

panzerlied 发表于 2024-6-8 01:13

腿毛飘飘 发表于 2024-6-8 00:45
是1P后面跟8e ,编一个组,刚开卖知乎就有人喷了,但Intel给的钱太多,网上基本没有太大声音。

...

感谢补充。有印象但是找不到了。

Chuang 发表于 2024-6-8 02:51

zen3没有iodie的塞尚架构其实温度表现很好 性能也足够用了

发挥怒 发表于 2024-6-8 03:49

不知道回头能否拆了散热压个台式的双塔或者水冷头之类的试试- -

imluvian 发表于 2024-6-8 05:44

利好高通?

tsonglin 发表于 2024-6-8 09:09

459633561 发表于 2024-6-7 22:30
这14+ 2024的本子 钢性怎么样?看评测比2023款的差太多了。实际如何呢?

整面铝壳,刚性没问题,只是tb14+的左边开孔太多了,搞个tgx口,所以你开着盖,端着底扭动的话,会有一丢丢嘎吱声,正常用没有,看着3a2c可以接受。

我去年年底到现在买了小新pro14 i5,pro16 u5, tb14+ u5 三台,联想的质量挺猛的,pro14被我从桌子摔下去,单角落地,只是acd壳落地角磕瘪了,机器一点事儿没有。

459633561 发表于 2024-6-8 10:29

tsonglin 发表于 2024-6-8 09:09
整面铝壳,刚性没问题,只是tb14+的左边开孔太多了,搞个tgx口,所以你开着盖,端着底扭动的话,会有一丢 ...

感谢回复!看评测24款的刚性比23款的差了很多,所以本来想着去电脑城看看样机,结果逛了一圈没有一家摆24款14+的,也是神奇。

zmruc 发表于 2024-6-8 10:52

关键是a家u的thinkpad太少了,但凡出个7840
120hz的x1 yoga也好啊

冬瓜大师 发表于 2024-6-8 12:01

最近用的最多的手上的一台6900HX的mini主机+32寸显示器,Oculink插了块68XT当外显,137KF+4070TS的主力基本不开。又安静又节能,要跑地平线5就把外显打开,很适合我

sak2024 发表于 2024-6-8 12:09

本帖最后由 sak2024 于 2024-6-8 12:11 编辑

是否积热要看 CPU冲到100度后停止测试温度回降的速度有多慢。
包括但不限于机箱积热,散热器积热,CPU封装积热等等。[傻笑]

mailps2 发表于 2024-6-8 13:06

轻薄本还是没风扇的mac air舒服,nuc? 那就mac mini吧

kang12 发表于 2024-6-8 16:50

腿毛飘飘 发表于 2024-6-8 00:45
是1P后面跟8e ,编一个组,刚开卖知乎就有人喷了,但Intel给的钱太多,网上基本没有太大声音。

...

[震惊]这什么神仙调度(PC当手机玩么233)...

腿毛飘飘 发表于 2024-6-8 16:54

kang12 发表于 2024-6-8 16:50
这什么神仙调度(PC当手机玩么233)...

为了降功耗,后果就是各种卡顿,尤其是游戏更严重。

但没办法,Intel对媒体控制的是真好,基本上各大媒体,自媒体都没发出太大声音。

af_x_if 发表于 2024-6-8 16:57

腿毛飘飘 发表于 2024-6-8 00:45
是1P后面跟8e ,编一个组,刚开卖知乎就有人喷了,但Intel给的钱太多,网上基本没有太大声音。

...

那我很好奇LNL的CPU0是哪颗了。

kang12 发表于 2024-6-8 16:59

腿毛飘飘 发表于 2024-6-8 16:54
为了降功耗,后果就是各种卡顿,尤其是游戏更严重。

但没办法,Intel对媒体控制的是真好,基本上各大媒 ...

降功耗的代价啊[雷人];特尔宣传太腻害了(还好混CHH...)

cuixiang 发表于 2024-6-8 17:05

twinkleaf 发表于 2024-6-7 10:33
我最近几年一直用红米的笔记本,先后用过11300h和12450h还有7840hs,纯电池使用时间确实7840更长,而且是 ...

老司机,来说一下这三个平台的发热量、续航、性能差距。

性能差距只需主观的说一下。

安蜀熟抱抱 发表于 2024-6-8 17:07

英特尔设计上偏好高频高功耗,同等密度下积热比amd厉害不奇怪,其实从zen开始感觉amd在功耗控制方面还是很克制的,跟以前大火炉的印象大相径庭

腿毛飘飘 发表于 2024-6-8 17:11

af_x_if 发表于 2024-6-8 16:57
那我很好奇LNL的CPU0是哪颗了。

LNL不值得讨论,低功耗U,为U8和U15设计的,估计目标是X1 carbon,GRAM 这类的轻薄低功耗低性能的笔记本。

N3B 的A17pro都热成那样了,如果LNL强拉频率,怕是要爆炸。

cuixiang 发表于 2024-6-8 17:12

SuperLac 发表于 2024-6-7 11:01
轮大这消息略微有点滞后哈哈哈 看来是一直都没关注MTL笔记本

MTL刚出来的时候看到intel官方把tjmax调整到1 ...

也就是说 HX结尾的笔记本CPU      intel的发热量控制的比AMD的要好一些?

腿毛飘飘 发表于 2024-6-8 17:39

cuixiang 发表于 2024-6-8 17:12
也就是说 HX结尾的笔记本CPU      intel的发热量控制的比AMD的要好一些?

单芯片的都好。台式机U改的就不行,原因是那个6nm的 IOD。

具体到型号,从6800到7840到8845这些都是笔记本平台。 7845,7945这些是台式机。

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