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楼主: sekiroooo

[CPU] 来点15代的消息吧。13 14代负面消息太多了

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发表于 2024-7-26 13:44 | 显示全部楼层
Illidan2004 发表于 2024-7-25 23:18
华为哪有什么制造工艺技术啊   芯片加工和华为就没半毛钱关系  他也是找别人代工的
只是现在代工这块是国 ...

如果某星不计成本拉爆缸 假如是积电那个类888功耗也不至于那么拉
和三某差不多 毕竟师出同门
发表于 2024-7-26 13:49 | 显示全部楼层
能不能出个非大小核的,我真的不需要大小核。。。
发表于 2024-7-26 13:56 | 显示全部楼层
sekiroooo 发表于 2024-7-24 22:01
15代对比13 14代根本是两码事,也不可劲睿频了,只是加大二级缓存,去掉HT。 而且还有ultra 1代  luner.l ...

噗...
发表于 2024-7-26 14:03 | 显示全部楼层
sekiroooo 发表于 2024-7-25 10:25
High-na**机都没 组装调试完呢。先进工具是马上有了,但是intel的半导体工程师,你品品,7nm都突破不了。 ...

18A才是HIGH 第一台上半年都调试完了  都试产点亮验证过了。
发表于 2024-7-26 14:19 | 显示全部楼层
yikang 发表于 2024-7-26 10:31
华为本来就没必要搞定什么制造工艺,本来大家分工制作好好的,你看nv 苹果不都是干自己擅长的?华为为什 ...

那是华为自己揽功宣传或者华吹吹翻天华为默许   

他自己有几斤几两  老老实实做产品也不差  看不惯他的人也会更少  非要天天绑定国家没他不行
啥都是自己最领先代表国家
发表于 2024-7-26 14:33 | 显示全部楼层
wjm47196 发表于 2024-7-26 11:27
你说对了,就是一个硅基板,一个铜基板
问题是实际应用中根本没有区别,牙膏厂忽悠人的3d堆叠产品哪里去 ...


区别还是有的吧, 参考Ponte Vecchio, 把这两种技术同时使用
https://www.expreview.com/82331.html



只是Base tile层现在负责实现芯片内部互联的Fabric部分, 而不是PCH之类的功能了
发表于 2024-7-26 14:38 | 显示全部楼层
另外, 20A, 18A的ES sample都出来了, 有啥好杠的.
发表于 2024-7-26 14:47 | 显示全部楼层
威尼斯睡裤 发表于 2024-7-26 14:33
区别还是有的吧, 参考Ponte Vecchio, 把这两种技术同时使用
https://www.expreview.com/82331.html


这个玩意就是我说的高达模型啊。。。。
实际上除了lakefield,牙膏厂没有一个产品是3d堆叠的(除非你把hbm也叫3d,问题是那玩意又不是intel自己弄的)
foveros到目前为止只有2.5d堆叠的,那怎么能叫3d。。。跟emib的唯一区别就是硅基板和铜基板

发表于 2024-7-26 15:13 | 显示全部楼层
Illidan2004 发表于 2024-7-26 14:19
那是华为自己揽功宣传或者华吹吹翻天华为默许   

他自己有几斤几两  老老实实做产品也不差  看不惯他的 ...

笑死了。急
发表于 2024-7-26 15:41 | 显示全部楼层
Illidan2004 发表于 2024-7-26 14:19
那是华为自己揽功宣传或者华吹吹翻天华为默许   

他自己有几斤几两  老老实实做产品也不差  看不惯他的 ...

人家“吹牛”你急啥啊?就像鸿蒙是安卓改壳,谷歌都没吱声,你叫得震天响
发表于 2024-7-26 18:39 | 显示全部楼层
wjm47196 发表于 2024-7-26 11:22
。。。。lakefield的foveros是真3d不假,因为io die叠到compute die下面了(准确来说不是iodie,应该是hu ...

mtl垫了完整的interposer那就可以不需要emib。用emib的话就把interposer拿掉了。
牙膏对于emib的说法一直是避免需要巨大的interposer,顺便吹了点性能。

牙膏是不是继续用emib这个词PR不重要。bridge是2.5d连接的一种常见方式,到了你嘴里存在就被质疑了。
https://3dfabric.tsmc.com/englis ... echnology/cowos.htm
tbc_CoWoS-L
https://semiconductor.samsung.co ... eneous-integration/
I-CubeE
https://research.ibm.com/project ... conductor-packaging
发表于 2024-7-26 18:44 | 显示全部楼层
aasa0001 发表于 2024-7-26 18:39
mtl垫了完整的interposer那就可以不需要emib。用emib的话就把interposer拿掉了。
牙膏对于emib的说法一直 ...

因为最早牙膏厂吹foveros 3d 关键点是在吹“3d封装”,然而这么多年了3d在哪里?
人家tsmc cowos产品都一堆了。。。
发表于 2024-7-26 18:56 | 显示全部楼层
EMIB我觉得要跟AMD的Infinity fanout link去竞争了
光|刻硅片对蒸镀玻璃
发表于 2024-7-26 19:25 | 显示全部楼层
13 14代的问题都没找到,埋着雷的15代你敢买的话也是勇士
发表于 2024-7-26 19:58 | 显示全部楼层
Ultra1代的效果也不太理想啊,Intel真能做好多tile调度么
发表于 2024-7-28 14:05 | 显示全部楼层
Illidan2004 发表于 2024-7-26 14:19
那是华为自己揽功宣传或者华吹吹翻天华为默许   

他自己有几斤几两  老老实实做产品也不差  看不惯他的 ...

好多一眼反串
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