箭湖核心照
本帖最后由 PolyMorph 于 2024-10-22 14:41 编辑东南角和西北角的填充是干什么用的来着 nekotheo 发表于 2024-10-22 14:38
东南角和西北角的填充是干什么用的来着
公摊面积吧 感觉可以塞14P进去？ 是太长了效能不好，所以一定要P+E么。 nekotheo 发表于 2024-10-22 14:38
东南角和西北角的填充是干什么用的来着
填平核心应力 集显面积这么小的么[偷笑] houyuzhou 发表于 2024-10-22 14:41
感觉可以塞14P进去？ 是太长了效能不好，所以一定要P+E么。
14P跑分都跑不过上一代了 2个填料晶圆只用来平衡表面 压力。
晶圆就得这么用，intel大气 gladiator 发表于 2024-10-22 14:47
集显面积这么小的么
集显规模小，就这么一点点。
以前这玩意儿还跟北桥挤一个次卧呢[偷笑] 缝合怪既视感[困惑] 就算核心这么长也没有用.jpg groups 发表于 2024-10-22 15:00
缝合怪既视感
这要是缝合怪,那AMD只能算硅胶D Cup了… 这严丝合缝的芯片 还是要比a卡的mcm封装 高不少啊 nApoleon 发表于 2024-10-22 15:04
这要是缝合怪,那AMD只能算硅胶D Cup了…
支持伦达 nekotheo 发表于 2024-10-22 14:38
东南角和西北角的填充是干什么用的来着
摊分压力 防止压力过大把边角压碎 没看到NPU 在哪 jxljk 发表于 2024-10-22 15:50
没看到NPU 在哪
NPu 在soc里面 rousa 发表于 2024-10-22 14:40
公摊面积吧
麻了，买房有公摊， 买CPU也有公摊了？ 芯片黄图真的是[可爱] 倒是蛮好看，不愧是三纳米，制程巅峰了。 苏妈为何不用这种封装方法，貌似这种散热更友好 幻月 发表于 2024-10-22 17:19
苏妈为何不用这种封装方法，貌似这种散热更友好
APU好像就是这种，轮大不是有开盖来着。
散热确实好些。 幻月 发表于 2024-10-22 17:19
苏妈为何不用这种封装方法，貌似这种散热更友好
这种封装技术Intel研究挺久了，不是轻易就能复制的 幻月 发表于 2024-10-22 17:19
苏妈为何不用这种封装方法，貌似这种散热更友好
说实话 zen这个东西 需要革命性更新了 就像intel舍弃了i系列 创造u系列 QYE 发表于 2024-10-22 17:21
APU好像就是这种，轮大不是有开盖来着。
散热确实好些。
轮子开盖的8700F APU是单DIE Amtrak 发表于 2024-10-22 17:21
这种封装技术Intel研究挺久了，不是轻易就能复制的
fiji vega navi就是这个样子啊，不过与intel这种是不是一回事就不知了 硅的比较贵，AMD这边高端才用
https://static.mianbaoban-assets.eet-china.com/xinyu-images/MBXY-CR-f8be6528c3f565b06913e5edf4c561cc.png
在搞有机材料的
https://www.custompc.com/wp-content/sites/custompc/2023/05/InfinityFanoutLinks.jpg 幻月 发表于 2024-10-22 17:19
苏妈为何不用这种封装方法，貌似这种散热更友好
这种扩展性不好吧，epyc那种多核心咋整。
桌面除了笔记本边角料是单die，这种多die的是epyc边角料，所以就只能像epyc那样了。 nekotheo 发表于 2024-10-22 14:38
东南角和西北角的填充是干什么用的来着
均摊压力和热量
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