箭湖核心照

PolyMorph

PolyMorph

nekotheo

东南角和西北角的填充是干什么用的来着

rousa

nekotheo 发表于 2024-10-22 14:38
东南角和西北角的填充是干什么用的来着

公摊面积吧

houyuzhou

感觉可以塞14P进去？ 是太长了效能不好，所以一定要P+E么。

PolyMorph

nekotheo 发表于 2024-10-22 14:38
东南角和西北角的填充是干什么用的来着

填平核心应力

gladiator

集显面积这么小的么

KazamiKazuki

houyuzhou 发表于 2024-10-22 14:41
感觉可以塞14P进去？ 是太长了效能不好，所以一定要P+E么。

14P跑分都跑不过上一代了

sekiroooo

2个填料晶圆  只用来平衡表面 压力。
晶圆就得这么用，intel大气

nekotheo

gladiator 发表于 2024-10-22 14:47
集显面积这么小的么

集显规模小，就这么一点点。

以前这玩意儿还跟北桥挤一个次卧呢

groups

缝合怪既视感

zhoubi

就算核心这么长也没有用.jpg

nApoleon

groups 发表于 2024-10-22 15:00
缝合怪既视感

这要是缝合怪,那AMD只能算硅胶D Cup了…

jxljk

这严丝合缝的芯片 还是要比a卡的mcm封装 高不少啊

jxljk

nApoleon 发表于 2024-10-22 15:04
这要是缝合怪,那AMD只能算硅胶D Cup了…

支持伦达

r147909

nekotheo 发表于 2024-10-22 14:38
东南角和西北角的填充是干什么用的来着

摊分压力 防止压力过大把边角压碎

jxljk

没看到NPU 在哪

sekiroooo

jxljk 发表于 2024-10-22 15:50
没看到NPU 在哪

NPu 在  soc  里面

raco

rousa 发表于 2024-10-22 14:40
公摊面积吧

麻了，买房有公摊， 买CPU也有公摊了？

yhwy

芯片黄图真的是

QYE

倒是蛮好看，不愧是三纳米，制程巅峰了。

幻月

苏妈为何不用这种封装方法，貌似这种散热更友好

QYE

幻月 发表于 2024-10-22 17:19
苏妈为何不用这种封装方法，貌似这种散热更友好

APU好像就是这种，轮大不是有开盖来着。

散热确实好些。

Amtrak

幻月 发表于 2024-10-22 17:19
苏妈为何不用这种封装方法，貌似这种散热更友好

这种封装技术Intel研究挺久了，不是轻易就能复制的

jxljk

幻月 发表于 2024-10-22 17:19
苏妈为何不用这种封装方法，貌似这种散热更友好

说实话 zen这个东西 需要革命性更新了 就像intel舍弃了i系列 创造u系列

幻月

QYE 发表于 2024-10-22 17:21
APU好像就是这种，轮大不是有开盖来着。

散热确实好些。

轮子开盖的8700F APU是单DIE

幻月

Amtrak 发表于 2024-10-22 17:21
这种封装技术Intel研究挺久了，不是轻易就能复制的

fiji vega navi就是这个样子啊，不过与intel这种是不是一回事就不知了

af_x_if

硅的比较贵，AMD这边高端才用


在搞有机材料的

dadaxiya

幻月 发表于 2024-10-22 17:19
苏妈为何不用这种封装方法，貌似这种散热更友好

这种扩展性不好吧，epyc那种多核心咋整。
桌面除了笔记本边角料是单die，这种多die的是epyc边角料，所以就只能像epyc那样了。

niqian6666163

nekotheo 发表于 2024-10-22 14:38
东南角和西北角的填充是干什么用的来着

均摊压力和热量