nApoleon 发表于 2024-11-11 21:38
如果你觉得你的依据大于AMD官方的产品规格里的数据的话,那就请自己玩吧.
另外,别动不动站长什么的好像我 ...
我就喜欢这么平易近人的站长，来~给我加点邪恶~[狂笑]
SuperLac 发表于 2024-11-11 21:56
有啊，我7940HS 28W差不多跑14000，HX370我没买，金猪的数据是17150。光看跑分确实强了20%，但是呢？
如 ...
看到第一句"但是呢"我就只想回你"洗洗睡吧不早了"...
Intel的Ultra第一代那是什么寄吧玩意我为了那破玩意的积热都不知道发了多少个帖子骂了,还不错...不错my ass...
nApoleon 发表于 2024-11-11 22:30
看到第一句"但是呢"我就只想回你"洗洗睡吧不早了"...
Intel的Ultra第一代那是什么寄吧玩意我为了那破玩意 ...
我全文未提一代Ultra，我晕
聊不到一块去，但也没必要伤和气，这个话题散了吧
SuperLac 发表于 2024-11-11 22:34
我全文未提一代Ultra，我晕
聊不到一块去，但也没必要伤和气，这个话题散了吧 ...
nApoleon 发表于 2024-11-11 22:35
这句话我指的lnl，一代Ultra那都是过气玩意了
SuperLac 发表于 2024-11-11 22:35
这句话我指的lnl，一代Ultra那都是过气玩意了
过气?现在Ultra依然都是销售主力以及Intel最新"最强"的移动CPU好么?
nApoleon 发表于 2024-11-11 22:36
过气?现在Ultra依然都是销售主力以及Intel最新"最强"的移动CPU好么?
我表述问题好吧….
我的意思是无论咋样 ，两头都得抓一头，轻薄本抓性价比抓续航抓能效，游戏本得抓gaming
一代Ultra之前就是这个问题，现在用降价弥补了，所以轻薄本端稍微好了点
而且我的论点前面已经表述得够清楚了，咱就别偏题了。就三点，价格、没处理好的大小核分配及延迟、游戏性能。这年头光有跑分是没用的，stx如果修不了延迟，就只有降价一条路，等着看就是了….
按摩店Zen4/Zen5的架构，本就是推土机的升级
这个架构用在IDC里面真的是如鱼得水，桌面端被人诟病的核间延迟，突然变成优势了——核间延迟再大也比板间延迟小数量级啊，哪怕是RDMA也比不过……
关键按摩店的架构可以在一个U上搞接近两百个核心，一个板子上俩U，加起来就差不多400个核心了，者叫人怎么打？
fhhghost 发表于 2024-11-11 10:55
对 玩家八核绝对够了 我就想要只有八大核心有超线程还高频的
确实是这样
然后更恶心人的是从消费者手里挣的钱用来雇一群媒体吹大小核——我只能说滚犊子吧
SuperLac 发表于 2024-11-11 22:40
我表述问题好吧….
我的意思是无论咋样 ，两头都得抓一头，轻薄本抓性价比抓续航抓能效，游戏本得抓gamin ...
为什么要谈价格?我这帖子从一开始就提到了价格不想提,因为价格到位没有卖不出去的商品只有家不出去的姑娘.
我对产品优劣的理解尽可能不受到价格影响,所以CHH的评测从来不提及价格,也是因为卖的好会溢价炒作卖不好会降价促销.
怎么?你还想用价格来压我来教育我"卖的好的就是优秀的产品?",没用,在我眼里Ultra一代移动版就是屎一样的玩意,别说跟Zen 5移动版比,屎不配跟任何香饽饽比.
mhsk 发表于 2024-11-11 11:39
必须滴，就跟大家买东西追求的性价比一样。
白炽灯退出照明市场是迟早的事。 ...
不带像你这么黑Intel的[偷笑]
白炽灯的效率只有百分之几，主要用来发热了
hnczqing 发表于 2024-11-11 22:46
确实是这样
然后更恶心人的是从消费者手里挣的钱用来雇一群媒体吹大小核——我只能说滚犊子吧 ...
你可以跟楼上一样提出"我只需要大核不需要大小核",这样的言论别人会尊重你,因为你知道自己的需求,但别人是否和你一样的需求如果不是那或许并不是恶心,只是单纯每个人需求不同而已.
nApoleon 发表于 2024-11-11 14:42
不是,砍半的规模架构优秀也可以砍半的性能但同时砍半的能耗以保持砍半的能耗比,看看GPU就知道了... ...
但是IOD砍不动啊
nApoleon 发表于 2024-11-11 22:46
为什么要谈价格?我这帖子从一开始就提到了价格不想提,因为价格到位没有卖不出去的商品只有家不出去的姑娘 ...
绝无教育之意，讨论已经开始对人不对事了，终止无意义讨论。
另：mtl我也觉得是屎，我可没吹它的意思哈，hhh
nApoleon 发表于 2024-11-11 22:49
你可以跟楼上一样提出"我只需要大核不需要大小核",这样的言论别人会尊重你,因为你知道自己的需求,但别人 ...
问题是媒体一边倒，并没有别的声音了啊
让我说话并不会让天塌下来吧？
hnczqing 发表于 2024-11-11 22:50
但是IOD砍不动啊
所以我才说是架构制约了.
hnczqing 发表于 2024-11-11 22:52
问题是媒体一边倒，并没有别的声音了啊
让我说话并不会让天塌下来吧？ ...
媒体都是给钱说话的,谁给的多谁的声音大...
SuperLac 发表于 2024-11-11 22:52
绝无教育之意，讨论已经开始对人不对事了，终止无意义讨论。
另：mtl我也觉得是屎，我可没吹它的意思哈， ...
希望今天的讨论别让你对我留下不好的印象...睡觉去了~
nApoleon 发表于 2024-11-11 22:56
媒体都是给钱说话的,谁给的多谁的声音大...
我说什么并不会影响媒体的利益
我要是有那个号召力，可能也会焊死车门的
nApoleon 发表于 2024-11-11 22:55
所以我才说是架构制约了.
有没有可能跟产品规划水平的关系不大？
hnczqing 发表于 2024-11-11 23:01
有没有可能跟产品规划水平的关系不大？
我绝对相信现在的CPU和GPU就是冲着性能和功耗这两点为核心如设计的,因为我知道GPU的散热器代工厂最早着手设计散热器的时候拿到的只有一个多少W的数据,按照这个数据去反推设计散热器的规模~
hnczqing 发表于 2024-11-11 22:49
不带像你这么黑Intel的
白炽灯的效率只有百分之几，主要用来发热了
对事不对人呀。[恶魔]
为避免被辱没，以下都是胡说八道，热管理、热设计、架构、制程、片上热管理、芯片堆叠、封装类型精度等等等甚至产品策略，可靠性、稳定性基准设计等人为因素，有些工业器件、产品、工艺设计，首先得把热管理放在突出位置。
个人以为是制程等物理特性才是热效率的主要因素。同架构不同制程，案例有自行斟酌，同代制程不同构，案例比比皆是，因为是众量因素影响热工性能效率，推导逻辑无法严谨，但大的代差间的趋势还是有的。各因素的主次大致关系还是应该有的。
说句不该说的，就A\I的通用处理器热管理一个比一个差。瞧瞧这两家都向谁学的卖的专利、技术。嘿嘿
定型的产品只能用于民用、商用级别的可靠性稳定性水平。其使用电、磁、物化环境得像爷一样的供起来才能堪用。
俺听得进任何人的意见，也希望别人了解俺分享的认知。
zerozerone 发表于 2024-11-12 00:12
为避免被辱没，以下都是胡说八道，热管理、热设计、架构、制程、片上热管理、芯片堆叠、封装类型精度等等等 ...
忘了说了，芯片的余热哪来的？ 嘿嘿
力大砖不飞，当代硅芯片的某方面的主要特征。
某些厂能“作”出奇特的热效率，为了维持测试性能优势。