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HD6800系列官方资料

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发表于 2010-10-19 17:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2010-10-19 17:02 | 显示全部楼层
沙发?
发表于 2010-10-19 17:03 | 显示全部楼层
这叫啥消息?
发表于 2010-10-19 17:04 | 显示全部楼层
第一页  进来支持
发表于 2010-10-19 17:04 | 显示全部楼层
坐等更新.
发表于 2010-10-19 17:04 | 显示全部楼层
1,2是亮点;3不了解诶
发表于 2010-10-19 17:04 | 显示全部楼层
本帖最后由 64663452 于 2010-10-19 18:16 编辑

农产品换包装而已~本质还是R600架构,基于RV8XX,狗P全新架构啊
还是只有一个tesselation单元,不过开始叫第七代TS了
TS效能还是有所优化,TS级数从4-11效能比rv870提升最明显,达到1.4-2.1倍,TS级数20级后,开始趋同于RV870了,只是提高10%,还是无法胜任高负载TS的场合。
TS性能提高方法AMD还是比较精明的,但根本不是什么质的变化,提高RAS效能及其使用率,每周期抓取16像数,而RV870只能抓取一个
建议轮子测试tessmark,和460对比一下

发表于 2010-10-19 17:04 | 显示全部楼层
25%。。。。
发表于 2010-10-19 17:05 | 显示全部楼层
本帖最后由 64663452 于 2010-10-19 18:22 编辑

几何性能20%的提升?还是远不如460呢~

5D

5D
发表于 2010-10-19 17:06 | 显示全部楼层
很猛的料  
留言后细看
发表于 2010-10-19 17:07 | 显示全部楼层
期待更新!!!
发表于 2010-10-19 17:08 | 显示全部楼层
难道还是5D吗?*/-50
发表于 2010-10-19 17:08 | 显示全部楼层
能耗比看来比5850没优势,这个比较悲剧
发表于 2010-10-19 17:10 | 显示全部楼层
传说是阉割了2组simd,是真的吗?14组很奇怪
发表于 2010-10-19 17:11 | 显示全部楼层
看起来不错
发表于 2010-10-19 17:12 | 显示全部楼层
5850的显存带宽都写错鸟,哪有4800MHz的5850嘛,那是5870的带宽,粗心的农企*/-12
发表于 2010-10-19 17:13 | 显示全部楼层
前排占位,售价还一般接受
发表于 2010-10-19 17:13 | 显示全部楼层
能耗比看来比5850没优势,这个比较悲剧
闲来无事注册的 发表于 2010-10-19 17:08



还没优势??
发表于 2010-10-19 17:13 | 显示全部楼层
14x20x4,4d啊
发表于 2010-10-19 17:14 | 显示全部楼层
255nm^2 嘿嘿!
发表于 2010-10-19 17:15 | 显示全部楼层
255mm²

之前就觉得女王的计算,把尺寸比例忽略了造成比较多了误差,但是没敢说= =
发表于 2010-10-19 17:15 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2010-10-19 17:15 | 显示全部楼层
还没优势??
elonlee 发表于 2010-10-19 17:13


你自己看嘛都是151w,X多了300分而已
发表于 2010-10-19 17:17 | 显示全部楼层
那个AA太能恶搞了,成浆糊了,近视眼啊*/-19
发表于 2010-10-19 17:17 | 显示全部楼层
很强大,坐等更新
发表于 2010-10-19 17:19 | 显示全部楼层
把图放大,sharpen,应该还是 5D。*/-92
之前的烟雾弹太 NB 了。


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发表于 2010-10-19 17:21 | 显示全部楼层
本帖最后由 fmsdc313 于 2010-10-19 17:27 编辑
难道还是5D吗?
caiye1225 发表于 2010-10-19 17:08



我也想问这个

看来错不了啦,14个simd,每个80sp,跟rv870一样的
发表于 2010-10-19 17:22 | 显示全部楼层
你自己看嘛都是151w,X多了300分而已
闲来无事注册的 发表于 2010-10-19 17:15



要是5850用9.10驱动,你就不会说300分了,是1100分*/-30
 楼主| 发表于 2010-10-19 17:22 | 显示全部楼层
我来好好总结一下吧:

1.R600架构微调,5D -> 4D,每组SIM的SP数量增加所以性能也同样增强,大家今后拿HD6000和HD5000对比SP的时候不能再划等号了.
2.在40nm工艺不变的基础上没DIE面积由334mm2缩减至255mm2,功耗基本保持不变,待机功耗降低(估计是待机频率更低了).
3.曲面细分得到重点照顾,最大可以实现相对于HD5000系列x2倍的性能扩展,这就意味着某些情况下HD6000将会远超过HD5800同级别产品.
4.多了一个什么Morphological AA,不是很懂,希望有人解释...
发表于 2010-10-19 17:23 | 显示全部楼层
回复 capricorn 的帖子
那个黄的是Texture Unit,SIMD是4个


   
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