让我静一会 发表于 2024-4-14 00:06

30/40系列FE的散热是不是能把更多热量直接排到机箱外面？

RT，相比那种开放式的多风扇非公，理论上对机箱内部温度影响会更小一些？

就是不知道直排机箱外部的那部分热量的占比大概能到多少

goat 发表于 2024-4-14 00:10

首先你得用图上这种“经典机箱”已达成风道

让我静一会 发表于 2024-4-14 00:13

goat 发表于 2024-4-14 00:10
首先你得用图上这种“经典机箱”已达成风道

那就假设机箱散热环境一致吧，FE在挡板上开了面积很大的孔，非公的孔面积就小很多甚至有点敷衍的意思，并不依赖从挡板那面出风。

qveydjdy 发表于 2024-4-14 00:31

显卡有负载的时候就是把内存架在火上烤

Mashiro_plan_C 发表于 2024-4-14 00:41

qveydjdy 发表于 2024-4-14 00:31
显卡有负载的时候就是把内存架在火上烤

确实 直插ITX/mATX还能顺便烤一下电源

让我静一会 发表于 2024-4-14 00:50

qveydjdy 发表于 2024-4-14 00:31
显卡有负载的时候就是把内存架在火上烤

还真有人测过这个

uuyyhhjj 发表于 2024-4-14 01:31

Mashiro_plan_C 发表于 2024-4-14 00:41
确实 直插ITX/mATX还能顺便烤一下电源

ITX早就该推进12VO电源的主板了，那样电源可以很简单的改到外置，机箱结构都能大变

Cyberaegis 发表于 2024-4-14 01:33

cuixiang 发表于 2024-4-14 01:53

本帖最后由 cuixiang 于 2024-4-14 01:54 编辑

未必烤的了内存条吧，风冷+机箱顶部有风扇

如下图






但只能装ITX主板的机箱，的确可以烤到电源。。。

取个名字真是难 发表于 2024-4-14 05:56

FE对机箱内部造成产生的热量肯定是比开放式散热的非公卡少的，至于烤内存，现在的非公卡尾部镂空设计都快成标配了，内存吃显卡尾气的情况属于是谁也别说谁

yuechsh 发表于 2024-4-14 08:30

开侧盖运行就行了，温度又低公版长得又好看，我现在侧面盖子都懒的盖上。[偷笑]

foxmozart 发表于 2024-4-14 09:34

反正我的4070fe能把内存烤到50度上面的m.2烤到60度，关键是自身也够热，热点80度显存82度...

iMARS 发表于 2024-4-14 11:43

虽然但是，我就喜欢4090fe这过剩的散热规模，低温就是舒心

Cyberaegis 发表于 2024-4-14 11:52

arbicool 发表于 2024-4-15 10:14

問題是非公的三風扇模組後面簍空並不造成壓力，甚至把顯卡豎起來第三個對著內存吹的效果並不差

實際散熱壓力是給到核心周邊兩個風扇，非OTES或FE這種半OTES的整個機箱的溫度會一直上升

rukky 发表于 2024-4-15 10:29

qveydjdy 发表于 2024-4-14 00:31
显卡有负载的时候就是把内存架在火上烤

有点想当然了，前段时间有人认为显卡集成m2插口会造成硬盘温度高一样， 这个有测试的，只要机箱有正常风道 内存温度不会因此而更高 。当然焖罐itx机箱肯定温度爆炸

A2305 发表于 2024-4-15 12:15

ITX机箱还是算了吧，以后显卡会更加热[困惑]
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