Intel Skylake-K和Z170简介
Core i7-6700K和Core i5-6600K 采用新架构，以最新的14nm工艺，搭配新的LGA1151接口与DDR4内存的Skylake无疑是最近两年以来桌面PC平台最全面的一次升级换代。此次于2015年8月5日正式解禁发布的桌面版Skylake只包含开放超频，面向发烧友的Skylake-K CPU与配套的Z170芯片组。首发的CPU包括Core i7与Core i5各一，分别为Core i7-6700K和Core i5-6600K。与第二到第四代类似，Core i7依旧是四核八线程，搭载8MB L3 Cache，并拥有更高的基准主频，而Core i5采用四核四线程，搭载6MB L3 Cache。TDP为91W，略高于Haswell 的88W。
新品的高级特性相比第四代中对位的Core i7 4790K/4690K做了些微调。支持了TSX-NI以及呼声很高的VT-d，但是去掉了TXT（可信执行技术）以及SBA（中小企业通锐）。
Skylake依旧全内置了北桥，内存控制器以及主要预留给显卡所用的PCIe 都集成在内。内存支持上标称支持最大32GB的DDR3L-1600(也就是俗称的低压版的DDR3)或者标准的DDR4-2133。由于两款K系以及配套的Z170支持超频，实际也可支持到更高频率，而从目前已经发布的主板的规格表来看，标准DDR3以及更大的容量也在支持范围内。不过DDR3和DDR4两者同时只能使用其一，多数主板也只提供一种类型，要么全部DDR3，要么全都DDR4。PCIe资源和第四代相同，总计16条通道的PCIe Gen3，可以支持主板商在设计主板时，通过搭配支持拆分特性的芯片组，使主板支持将这些PCIe通道分配为单x16、双x8以及x8+双x4三种模式。光刻工艺升级到了14nm，插槽则是全新的LGA1151。
此次Skylake搭载的核显为Intel Gen9图形核心，在两款K系上的是其中GT2级别24EU的型号。不过ARK规格表提供的核显的信息不多。只能看到启用了新的命名规则，两者都采用名为HD Graphics 530的核显。 另外4K分辨率输出无虞，但从表上看i7支持的分辨率更高一些，均支持HDMI1.4和DP1.2。核芯显卡是Intel近几年提升的重点，不过真正给力的型号从来都没有留给过普通桌面平台，不过集成显卡的性能始终只是同时代的中端独立显卡的一个零头，对于空间和电力充足的台式机而言并没有对提高集成显卡的迫切即使引入高级核显
Z170芯片组 此次发布芯片组只有一款，同样是面向DIY玩家群体的Z170，对位于前代 CPU的配套芯片组的型号则是Z87/Z97。和这些Z字头老前辈一样，Z170解禁了CPU和内存的超频功能，解禁了CPU上PCIe拆分，原生的存储控制器支持RAID功能。这里则是一张早些时候公布的Z170芯片组的规格简表。
这个表格提供的资讯并不是很多，实际上Z170相较于Z97的提高非常多。首先和CPU之间采用的DMI总线从Sandy Bridge（第二代智能酷睿）+6系列时代以来的2.0升级到了3.0，链接速率从前者的双向4GB/s提升到几近翻倍的7.9GB/s，为下面的扩展能力激增打下基础。芯片组原生的PCIe从Z97的PCIe 2.0升级到了3.0（之前主板上的PCIe 3.0均来自于CPU），通道数量上也从Z97的8条一下子拉高到了20条。原生SATA存储接口仍旧为6个SATA 6Gb/s，但结合这些SATA和额外增加的12条PCIe通道，Z170最多可以原生支持三个次世代的PCIe存储接口（如M.2和SATA Express）。这意味着单个M.2 PCIe就可以直接提供PCIe Gen3 x4(32Gb/s)的规格而不用再占用CPU的PCIe资源导致独立显卡降速。芯片组自带的RAID功能也可以支持这些PCIe存储接口（RST for PCIe）。原生可最大USB的总数量和Z97相同仍为14个，但是USB3.0的数量最多可以达到10个，相比Z97的6个USB3.0同样提高不少，但是对于最新的USB3.1，目前还未原生支持，需要通过额外的主控经PCIe得到。由于支持弹性I/O设计，主板商在制造时可以根据需要在这些高速接口的种类和数量上进行一些转换。 Z170芯片组框图
其他特性 FIVR移除，主板供电设计影响力回归
前代中，Intel在Haswell CPU上集成了调压模块（FIVR），主板上外置的供电模块仅需为CPU提供约1.8V的输入电压。关键性的CPU中核心等各部分的电压调节控制不再受主板外置供电的控制，主板商“堆供电”的行为几乎沦为摆设。然而这种高集成度的超前设计也带来了不少麻烦。成本高、设计复杂这类事情不必多说，Haswell因为高温变成了”Hotwell“，严重限制了超频能力和使用体验的窘境的关键因素除了饱受诟病的”高科技硅脂“以外，FIVR也是其中之一。因此在Skylake上我们看到了FIVR的战略性撤退。主板上的供电设计的优劣对CPU超频能力的影响又将重新占领高地，玩家挑选时比拼各家主板供电的设计又会是一种乐趣。 更灵活的外频超频 说到这个问题首先来回顾一下K系列的CPU的诞生。一直以来，而CPU最大倍频一直用于细化出同代产品同一系列的不同型号而需要保持锁定，曾经的超频也一直都是通过超外频来实现。而自Sandy Bridge起CPU外频与PCIe频率1:1绑定，架构上的限制使得外频不再像过去那样可以随意大幅进行超频，为满足DIY玩家超频需求，不锁倍频的K系CPU便诞生了，CPU超频也进入了需要指定型号并且超倍频的时代。但到了Haswell，Intel引入了一个外频阶梯，使得PCIe频率和CPU外频间可以以固定的1/1.25/1.67倍比率分离，这样一来尽管只有固定的三种组合，外频又重新开始变得可调了。只是狡猾的Intel并没有把外频超频权归还给非K系列。到了Skylake这代，超外频的限制进一步松开，相较于Haswell的固定阶梯，这次的外频可以支持以1MHz步进进行调节，最高甚至可以设定到350MHz而不影响到PCIe频率，因此超频的灵活性又进一步增强了。相同主频的不同组合也会带来更多性能上的差异，对于追求跑分的玩家而言自然是一个大好事。那么问题来了，对于Skylake非K系列的CPU有没有机会随意调呢？我可以说无可奉告，但是你们又不高兴，从目前得到的消息来说仍旧不能，也就是然并卵。 USB上EHCI被移除，Windows 7安装困难 这次Intel发狠心，对于原生的USB直接把EHCI给去了，只留下了xHCI。那用人话来说就是全部的原生USB接口无论2.0还是3.0都会被当作3.0接口处理了。一个很现实的问题就是像无修改版的Windows 7这种没有内置USB3.0驱动的系统，在安装过程中无法使用USB，所有的USB键鼠、U盘或者USB光驱都失效。如果想要坚守Windows 7平台的话，在安装的时候就要绕些弯路。比如事先修改安装盘/ISO文件 把USB3.0驱动集成在内，比如通过PS/2键鼠+SATA光驱或硬盘进行安装等等。当然干脆直接改用新的Windows 10搭配这一全新平台也不失为一个好选择。 核显不再原生支持VGA、原生SATA不再兼容IDE模式、鸡肋功能iRStrt和iSCT被移除 其他还有一些相对影响较小的地方，比如核显已经不再直接支持VGA输出，应该会有不少主板取消VGA接口，对于一些老旧或者低端的显示屏/电视机的使用会有影响。原生的SATA不再兼容IDE模式，还有从来不见人使用，也不知道有什么卵用的Rapid Start（将休眠文件强制从系统分区分离，替换到额外安装的SSD上）和Smart Connect功能（休睡眠过程中定期开机收发邮件或者挂个下载什么的）此次也被移出Z170标配之列。 Z170 Extreme 7+规格摘要 Z170 Extreme 7+是此次ASRock在其极限玩家系列中规格最高的一款。名字里的+号表示其附带一个额外的USB3.1面板，可以多提供两个USB3.1(Type-A和Type-C各一)，因此一并记录在下方摘要表中。总共8个原生USB3.0也是ASRock充分利用Z170弹性I/O设计的一个表现。双Intel网卡也符合“极限玩家”这一主打扩展能力系列的风格。其中之一也是使用了此次随100系主板一同新升级，可谓标配的I219V，虽然没有直接附带无线网卡不过也专门预留了一个mini PCI-E以及天线口留给用户自行添加。而最大的亮点则要数同时板载了三个PCIe Gen3 x4的M.2和三个SATA Express，将Z170在PCIe类存储接口上的优势发挥到了极致。
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stvens: 英特尔没有z170的板子吗？
cswow: 华擎一生黑。。。 第一次买就声卡滋滋滋，PCI插槽坏的..
qimagination: 我记得好像极限超频，比如液氮什么的情况下，USB会失灵才保留PS/2。。。。印象中
terror: “右侧的OMG网络守门员可以定制断网时间，可以给老板和家长用来殴打小朋友，这个功能目前仍旧是独家。” 测评里面能写出这段文字来，也是醉了 ...
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