找回密码
 加入我们
搜索
      

ASUS ROG Strix X570-I Gaming 评测

2019-10-23 17:29| 发布者: nApoleon| 查看: 109824| 评论: 35|原作者: DiamondBall|来自: www.chiphell.com

摘要: ASUS华硕为X570所准备的小板阵容,除了暌违已久ROG Impact成员Crosshair VIII Impact外,还有一款采用标准Mini-ITX的选择: ROG Strix X570-I Gaming.通过它来展示了另一种高端小板设计思路. Strix X570-I虽然回归了标 ...
产品解析
印有产品正面照的包装盒.设计风格与同代其他ROG Strix主板相一致.


说明书,新版Strix贴纸和驱动光盘等.



主板正面,采用标准Mini-ITX规格.


主板背面.于CPU供电模块对应位置附加了散热背板.


后方接口.由于内部散热与扩展子卡的结构影响未能采用近两年来ROG Strix上标配的集成式挡板.输出接口方面提供了4个USB 3.1和4个USB 3.0,一个千兆LAN,双天线无线网卡天线端口,3个3.5mm音频口和用于APU核显输出的1个DP和1个HDMI.遗憾的是没有像两款ATX规格的Strix X570那样提供BIOS Flashback.


与CPU供电散热器合为一体的后方接口装饰上盖.


隐藏有RGB彩灯的银色ROG灯标.


在这块标注为M.2用的散热片上除了银色的ROG灯标外,还印有Strix图腾文字装饰.


初始灯效并非彩虹流光,而是伴随着呼吸的红至绿过渡.


主板底部侧边配有RGB装饰灯条.与Logo灯标同步.


为了充分保证散热效果与充足的M.2扩展数量与集成声卡音效.Strix X570-I选择的是”立体式”的附加模块.而整个模块增加的外圈高度并不会对配套CPU原装的Wraith Max等散热器或者绝大部分的塔式CPU散热器的最终安装造成兼容性问题.


正面的立体式模块与背面的散热背板合影.


正面的模块能够分为两部分,第一部分为CPU供电模块的散热.


印有ROG Strix Logo的黑色饰片是这部分的第一层,同时也作为风扇的防尘网存在,与两款ATX规格的Strix X570风格一致.


第二层则用于完整覆盖后方接口上方空间.同时也为模块的两部分之间的连接架起桥梁.



再往下则是CPU供电模块散热器主体.


散热器底部,采用了兼顾MOSFET和电感的设计.


侧面可见内部的散热片结构..


和C8I一样采用一颗台达的3cm风扇辅助.


正面模块的另一部分则是”M.2+音频”扩展子卡与芯片组散热器的组合.


机箱面板的音频接口则需要通过附件自带的延长线引出.


扩展子卡通过一段排线与主板连接.


三明治一般的结构设计.”音频+M.2”扩展子卡的下方便是带风扇的X570芯片组散热器.


尾部可见芯片组散热鳍片结构.


芯片组散热器底部采用热管直触设计.


拆下上方带RGB灯标的M.2散热片后可见扩展子卡正面.其中M.2接口由CPU提供,使用第3代Ryzen CPU时可支持PCIe(最大4.0 x4)和SATA两种类型,尺寸规格为2242/2260/2280的SSD.


当安装M.2 SSD需拆除散热片时,小心散热片尾部的7-pin接口.


基于Realtek S1220A的7.1 HDA集成声卡.不过尾部只保留了三个3.5mm音频口.


背部的散热背板.视觉设计与正面相仿.印有ROG Logo和Strix图腾文字.


背板内侧针对CPU供电模块高热区位置贴有导热垫.


主板正面无遮盖全貌.


去附加背板的背部全貌.


AMD Socket AM4 CPU插座.标称可正式支持的第2/3代Ryzen CPU和第1/2代Ryzen APU.


并联式“8+2(核心+SoC)”相CPU供电.


CPU供电的PWM主控仍为近年来ASUS高端主板上最常见的ASP1405I


和C8I一样,每相都搭配一颗TDA21472 MOSFET.


单个8-pin CPU接口.


两条DDR4内存插槽,搭配第3代Ryzen CPU(Matisse)标称支持最大64GB(2x32GB)的DDR4-3200内存,标称的超频支持和C8I一样达到了DDR4-4800.


X570原生提供的四个SATA 6Gb/s接口,支持AMD RAID提供的RAID 0/1/10.受限于空间均设计为直立式,分布于内存槽的两侧.



主板背面提供了第二个M.2 SSD插槽,支持2280尺寸规格.通过附件包含的转接件亦可支持2242与2260规格.由X570提供,支持PCIe(最大4.0 x4)和SATA两种类型.


AMD X570芯片组.


前置USB 3.0和USB 2.0接线座各一组(各支持两个),未提供前置USB 3.1(Type-C)多少也与空间受限有关.


RGB灯条扩展接口,均位于顶部,5V 3-pin 与12V 4-pin各一.


提供灯效同步(神光同步)的控制器.


提供监控等功能的Super I/O采用Nuvoton NCT6798D-R.


提供自动超频等功能的TPU芯片.


板载Intel I211AT提供了千兆LAN.


预装了采用Intel Wi-Fi 6 AX200无线网卡.


发表评论

最新评论

引用 LDD 2021-5-8 23:04
我想知道芯片组散热和m2硬盘堆叠的设计对pch散热有没有影响,看图片貌似m2的散热装甲和pch的散热不相连,但实际使用中pch的风扇转速直逼6000,这噪音实在受不了,pch温度也在70度上下
引用 ranglan 2021-4-14 18:18
比如某些厂的一体水冷或者灯扇需要usb2.0接口
yezimh: 有问题啊 受空间限制居然提供usb2.0都不给3.1接口。。。。什么逻辑
引用 yezimh 2020-11-13 12:31
有问题啊 受空间限制居然提供usb2.0都不给3.1接口。。。。什么逻辑
引用 谁都想的到 2020-2-25 19:23
老衲而已: 就是想要一张matx~~因为想要64G内存又不想插两条asgard~为什么这些厂子就是不成全我~
32G单条内存出来后还没选择?
引用 itisfine 2019-12-23 13:48
供电一样的话,是不是意味着x570i的超频能力跟c8i基本一样呢?
引用 SS₇ᴅ0057 2019-11-8 13:25
为何STRIX-I的供电又比C8-I的要好?完全搞不懂这是什么操作啊···
引用 raymondzzd 2019-10-25 21:28
“机箱面板的音频接口则需要通过附件自带的延长线引出.”。。。原来是这样啊
引用 xierb5 2019-10-25 12:24
我去新蛋看了下明明是260刀啊不过还是太坑了...
zealan: 220刀的东西到过来卖到3000.爱不起来。。。
引用 阿峰boy 2019-10-24 22:02
华硕这个灯的策略相当傻X,要关的话只能眼睛背板灯一起关,想单独留个眼睛都不行真他娘的傻X
引用 tim6252 2019-10-24 17:56
这次相比X470I 价格也涨的太多了   还是先观望中吧~
引用 jimmyjin 2019-10-24 14:50
zhang85: 华擎不是有一块x570m pro4
这真的是only one啊!
引用 yx先谢郭嘉 2019-10-24 13:51
A4系列的福音
引用 wangbo1987 2019-10-24 13:10
为了牙膏,冲啊
引用 zealan 2019-10-24 10:46
220刀的东西到过来卖到3000.爱不起来。。。
引用 小野 2019-10-24 09:21
这个小风扇到底吵不吵
引用 SK之狼 2019-10-24 09:14
M2没有22110不幸福!
引用 彼得潘 2019-10-24 09:04
除了贵 其他没毛病
引用 老邦瓜 2019-10-24 02:08
堂吉珂德: 硬盘多但是又喜欢把机箱放在桌面上的人表示还是MATX最合适。
可以考虑联力 PC-Q35阿,最多7个3.5
引用 DiamondBall 2019-10-24 01:13
jiushiaini: 我就想问下,这个主板电池没电了,怎么换????
问得好,你得把主板从机箱里拆出来,然后拆个精光。

虽然这主板很强,但它的电池设计确实不方便传家。
引用 zhang85 2019-10-24 00:26
华擎不是有一块x570m pro4
老衲而已: 就是想要一张matx~~因为想要64G内存又不想插两条asgard~为什么这些厂子就是不成全我~

查看全部评论(35)

Archiver|手机版|小黑屋|Chiphell ( 沪ICP备12027953号-5 )沪公网备310112100042806 上海市互联网违法与不良信息举报中心

GMT+8, 2024-4-25 01:37 , Processed in 0.009160 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.

Powered by Discuz! X3.5 Licensed

© 2007-2024 Chiphell.com All rights reserved.

返回顶部