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ASRock X299 Taichi CLX 评测

2020-1-28 11:03| 发布者: nApoleon| 查看: 58556| 评论: 12|原作者: 打击感灬嘴毛|来自: www.chiphell.com

摘要: 这是自从华擎更新旗下Taichi系列的外观设计之后,第一次将新形象应用在X299主板上.虽然Intel的牙膏依旧在挤,但上头下达的”例行维护”的任务是必须得完成的.今天给大家带来的这块ASRock X299 Taichi CLX在命名上就很 ...

产品解析

依旧是新的Taichi齿轮风格的包装.

华擎包装盒传统艺能,开窗式的设计.

取出下层盒子内的附件,说明书,华擎Logo贴纸,以及装着驱动和软件的光盘.

Wi-Fi天线,打开主板盔甲用的螺丝刀,SLI HB桥接器,4根SATA 6.0Gb/s数据线以及3套M.2螺丝柱和螺丝.

主板正面.

主板背面.

背部接口一览,集成式挡板设计.总共包括4个USB 3.0,2个USB 2.0,1个USB 3.2x2,1个千兆LAN,1个2.5千兆LAN,五个3.5mm音频输出和一个S/PDIF光纤输出,双Wi-Fi天线以及标配的CLR CMOS按钮.虽然配备有一个速度高达20Gbps的USB 3.2x2,但在USB总数上还是较少.

I/O接口上方的盔甲,通过热管和供电散热片连接辅助散热.盔甲上标注了X299 TAICHI CLX字样.

集成声卡部分的盔甲使用了新的设计,全铝合金材质,在主板孔位处进行了高光倒角处理.

CPU供电散热片.

通过热管与I/O盔甲相连.

主板下半部几乎全被散热片和盔甲覆盖.

主板PCIE插槽部分的盔甲,兼作M.2硬盘散热片.

芯片组部分的散热片以及装饰板.

主板整体灯效实拍.

所有的散热片和盔甲.

CPU供电散热模组,与I/O盔甲用热管相连.

M.2硬盘散热片,背面预置有导热垫.

芯片组散热片与M.2硬盘散热片之间使用导热垫相连.

芯片组散热片.

拆掉所有盔甲和散热片后的样子.

LGA 2066 CPU插座.不支持两款Kaby Lake-X型号(Core i7-7740X与Core i5-7640X)的CPU.

8+8pin CPU电源接口.

13相CPU供电,12相负责CPU Core部分,另外1相负责VCCSA.

PWM芯片使用ISL69138,是一颗支持7相的控制器.

CPU供电部分的Dr.MOS采用Intersil的ISL99227,工作电流最高达60A,并且有不俗的散热能力,其貌不扬但实际上性能还是比较强悍的.

主板背面CPU供电部分还有6颗倍相器,同样是Intersil的ISL6617.

双边各四条DDR4内存插槽.标称支持最大256GB(8x32GB)的DDR4-2666非 ECC内存(实际上华擎曾用它展示1TB ECC内存的支持),支持四通道和XMP,标称的超频频率达到4200MHz.

每边各2相内存供电,分别由一颗uP1674P控制.

扩展插槽基本没什么改动,4条PCIe 3.0 x16(最大x16/x8/x16/x8)插槽,另外还有一条走芯片组通道的PCIe 3.0 x1插槽.第二条PCIe 3.0 x16插槽(最高速度x8)与M.2_1插槽共享带宽,安装M.2设备后该PCIe插槽会被禁用,而安装48线CPU时,在使用M.2_2接口后也一样会将此插槽禁用.