[电脑] [第七届机王争霸赛]专业MOD组——18092 by mkkkno1

本帖最后由 ilas 于 2022-1-23 12:44 编辑 在年末的聚会间隙，终于完工了，谢天谢地，感谢支持我的兄弟们，感谢轮大，感谢i版，感谢z大！ 配置： CPU：AMD R9 5900x； 主板：ROG STRIX B550-I GAMING； 内存：XPG 龙耀 D50 ROG 联名款 SPECTRIX D50 ROG CERTIFIED 8GX2 3600MHz; 硬盘：金士顿(Kingston) 2TB SSD NV1； 显卡：ROG STRIX 2070Super; 电源：EVGA 1000 G3; 水冷：大杂烩EK+XSPC+BA+alphacool; 硅脂：暴力熊 Thermal Grizzly 旗舰硅脂 2g 装 风扇：利民 TL-B9W、银欣 Air Penetrator 184i-ARGB 移动硬盘：幻影STRIX ARION S500 500GB ROG移动固态硬盘 为什么是“18092”    ——用了180冷排和92冷排；当时就想itx的尺寸是170x170，想必用180冷排尺寸比较和谐，而两个92x2冷排也正好是一个180冷排； 有什么地方还没有完善或者说没有实现   ——副屏的动画没有制作，惭愧，确实没有时间也没有精力了，原本想是用动画来丰富空间，做一个类似于裸眼3d的效果，最后只是做了几个图片放进去凑数； 翻了多少车   ——具体的记不清了，感觉就是一直在翻，翻了改图继续翻……          开关设计图搞成镜像了，后来用3d打印做了个转换件；          主板io挡板加工反了，还好只是影响了外观；                有些零件是按我第一版的图纸做的，时间来不及了就没有更改；          走线的孔位留小了，比较紧，有些地方还没有考虑到需要做走线孔，好在最后没有太大的影响；          副屏的框架尺寸应该再放大0.2的，现在有点过紧，而且，屏幕的框不是对称的，设计的时候没有主意到，所以最后，框架边缘与实际显示区域的边缘没搞等距；          冷排支架有点小冲突，本来有个方案是用4个92风扇代替180风扇，可以减小整体厚度，180风扇很厚，不过没有太大的问题；            最后几天相机突然找不到了，最后从公司拿了相机救急，结果镜头焦段不合适，又从公司顺了个镜头；            螺丝开孔m2，m3搞错两次，丝锥只有m3的，手工扩孔到m3，又发现螺纹保护套没有买，哎；           …………………… 3d打印香么 ——理想很丰满，现实很骨感； 有什么遗憾   ——能完成就没有遗憾，太累了，得好好睡一觉； 为什么没用12代   ——当时内存不好买，说到底还是qiong…… 为什么用上一代显卡   ——2070s的这个冷头造型和长度都比较合适，我试过我的3090tuf双面冷头的，太短了，感觉不太协调，双面冷头的走管也太难了； …… 就这样吧，期待下一次有更好的想法并能够顺利实现。

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