[电脑] 无光风冷主机搭建——华擎B660M PG Riptide+九州风神CH370装机

本帖最后由 yhgg 于 2022-8-25 07:33 编辑 此次带来九州风神CH370机箱装机展示。这是一款MATX机箱，整机尺寸414x215x431mm，前面板整面方形开孔的设计，最大支持360规格水冷散热器（前部），支持320mm长显卡和最高165mm的高塔风冷散热，兼容性不错，体积不大但挺能装，另外这款机箱的前面板内侧搭配了可以一键换装的插片比较有趣。搭配机箱主板选择了全黑的华擎B660M RG RP战斗版，这是一块可以超外频的B660主板，但手里没有不带K的U，后面用12600K代替小超一下。 硬件配置清单： CPU：intel i5-12600K 主板：华擎 ASRock B660M PG Riptide 战斗版 显卡：讯景 XFX RX 6650 XT 海外版 OC 内存：宇瞻 Apacer NOX DDR4 电竞内存 4000 16Gx2 SSD：三星 Samsung 980Pro 1T 电源：安钛克 Antec HCG 850 机箱：九州风神 DeepCool CH370 Black 散热：九州风神 DeepCool AK620 Zero Dark 风扇：九州风神 DeepCool FC120 一、整机展示。 整机暗黑色调，为保证前面板整体性，仅保留显卡和主板南桥RGB灯效略微点缀下。 主机各角度展示。 移除磁吸式钢化玻璃侧板，机箱主板侧展示。 机箱背线展示。扎带位和各个开孔比较合理，空间也足够。 高透气前面板设计，内衬防尘网，并内部设计了可变化的滑动造型插件，通过机箱底部的开关一键换装。十字造型。 一字造型。这个外观配件蛮有意思的。 前面板侧面设计了同样的Mesh方形小孔，进一步强化进气散热。 顶部视角，机箱前面板I/O设计在顶板一侧前端，从前到后分别为：重启键、USB3.0x1、耳机话筒复合3.5mm插口、USB3.0x1、开关机键。 前置面板隐藏式伸缩耳机支架，便捷管理耳机。 来看机箱内部各硬件情况。 黑化版的九州风神 DeepCool AK620 Zero Dark双塔散热。 华擎 ASRock B660M PG Riptide 战斗版供电散热模块上的一抹蓝色点缀。 宇瞻 Apacer NOX DDR4 电竞内存 4000 16Gx2。 机箱设计有显卡支架防止显卡下垂，滑动设计增加各种型号显卡兼容性。旁边的灯光来自华擎 ASRock B660M PG Riptide 战斗版南桥背侧灯效。 讯景 XFX RX 6650 XT 海外版 OC显卡侧面灯效。 安钛克 Antec HCG 850。 二、配件开箱。 主板来自华擎 ASRock B660M PG Riptide 战斗版。 附件包括说明书、保修卡、驱动光盘以及SATA数据线及M.2螺丝。这款主板在BIOS中嵌入了自动驱动程序安装程序，在安装系统时会跳出提示，选择yes之后就会通过网络为玩家自动安装驱动。 主板标准M-ATX版型，黑色PCB搭配黑色阳极铝合金散热装甲，仅在供电散热模块上有一抹蓝。 华擎B660M PG Riptide配备了14+1相供电，供电规格豪华，搭载12代全系列CPU都没问题，配备了Hyper BCLK Engine，可以通过超外频的方式来实现超频。此外，在供电模块还加装了大面积的铝合金散热器。 供电散热装甲上弧线网造型，下方是蓝色组合条纹，B660M字样夹在其中。 CPU采用8+4Pin供电接口。 四条DDR4内存插槽设计，采用单边卡扣式设计，最高可支持双通道DDR4-5333+(OC)，最大内存容量128GB。 主板下部有一个PCIe4.0 x 16，采用金属防护罩保护，增加额外固定点保证显卡稳固、信号传输稳定，下方还有一个PCIe3.0 x 1，在PCIe接口上方和右下角各有一个M.2接口，均为PCIe4.0 x 4，上方的标配散热装甲。此外，由于主板没有标配无线网卡，在PCIex1接口上方配备了一个M.2 接口 (Key E)，支持 2230 型 WiFi/蓝牙 PCIe WiFi 模块和 Intel CNVi (集成 WiFi/BT)。左下角为音频芯片区域，华擎B660M PG Riptide使用的是Realtek ALC897 7.1 CH HD声卡，支持7.1声道。 华擎B660M PG Riptide将I/O挡板预装在了主板上，在I/O面板上，我们可以看到总共拥有8个USB接口（4 x USB 3.2 Gen1 接口和4 x USB 2.0 接口，均支持ESD防静电）、1个DisplayPort 1.4、1个HDMI、1个PS/2 键盘 / 鼠标接口、2个天线安装端口、1个RJ-45 网络接口，HD 音频插孔。华擎B660M PG Riptide定位于游戏主板，配备的是Dragon 2.5 Gb/s 网卡。 主板背面。 显卡选择了讯景 XFX RX 6650 XT海外版OC。 外观方面，XFX RX 6650 XT海外版OC在正面导风罩黑色加银色勾边点缀，显卡长度274mm，尺寸适中，适合中小型机箱使用。 标配三颗80mm双滚珠轴承风扇，每个风扇均为9叶片，支持负载智能调速，具有良好的性能和噪音均衡。 显卡侧面左侧为讯景XFX标识，右侧RADEON RX 6650XT字样并具备RGB灯光效果。 侧面右侧为显卡单8pin外接供电接口，整卡功耗设计为180W，在接口右侧配备BIOS切换按键，方便用户超频。讯景 XFX RX 6650 XT 海外版OC显卡为RDNA2架构，采用了6+2相供电，基础频率为2523MHz，Boost频率为2694MHz，显存等效数据速率为17.5Gbps，8GB GDDR6 显存，。 显卡侧面可见的厚实的散热鳍片，散热鳍片、热管及基座均为镀镍设计。 显卡背面为阳极氧化铝背板，可以提高显卡PCB散热能力同时防止PCB变形，背板黑同喷涂“MERC”字样。右侧具有大量背板开孔及大型镂空设计，让气流吹透鳍片并迅速尾部排出，强化显卡背部散热能力。 接口方面，XFX RX 6650 XT海外版OC采用DP 1.4 *3+HDMI 2.1 *1。挡板位置 XFX 标志是镂空的设计。 内存来自宇瞻 Apacer NOX DDR4 电竞内存。 4000频率，16Gx2的主流规格，时序18-22-22-38，工作电压1.4V，支援Intel® XMP 2.0超频技术，轻松一键超频。低延迟、低工作电压降低耗电量与散热需求，为电竞、超频使用带来稳定使用体验。 内存外观低调的马甲条设计，无光装机好选择，灰色的铝合金散热片触感冰爽光滑，中间黑色斜纹理装饰。 内存一侧印有 NOX Logo 字体。 另一侧则是 Apacer 品牌标识。 电源选择了来自安钛克的Antec HCG 850金牌电源。 HCG 850金牌电源的机身长度为14厘米，配备一颗12厘米的风扇，同时电源正面还有密集的格栅孔，利于风扇进风，还能防止机箱线材进入，保护风扇。 电源背面详细注明了HCG 850的各项参数，其中+12V输出电流最高达70A，对应了840W功率，+3.3V与+5V通过DC to DC电路从+12V调压输出，最高输出电流都是20A，路联合输出的额定功率最高为100W，整体额定功率是850W。 侧面非常简洁，中间巨大的Antec HCG 850字样。 在模组接口上，HCG 850金牌电源划分了三种类型，第一种是主板供电接口，为10+8pin的设计；第二种是SATA供电和D型4pin接口供电，共有4组；第三种是PCI-E和CPU供电接口，共有3组。 电源尾部通体镂空设计方便热气排出，右侧分别是Hybrid Mode的开关、电源开关以及电源插孔。Hybrid Mode关闭状态下，电源风扇是温控状态，可以随着电源负载变化而自动调整转速。 散热器选择了来自九州风神的塔式风冷冰立方AK620 Zero Dark。 采用双排塔式风冷结构，通体黑化处理，散热器的尺寸为129×138×160mm。顶部塑料盖板可以遮盖顶部热管起到美化和保护的作用，盖板采用网格装饰纹理以及九州风神的LOGO。 散热器主体采用了矩阵式的鳍片组，鳍片组左右两侧采用扣Fin设计，中间则是穿Fin的设计。 6热管设计。冰立方AK620散热器的底座采用了高性能纯铜底座，底座采用了电镀工艺处理，微凸底座与CPU接触更为紧密散热效果也更好。 散热器双塔结构搭配两把FK120风扇，型号为FK120，4Pin PWM接口，额定参数为12V/0.12A，最大功率为1.44W，采用FDB轴承等静音设计，转速范围为500-1850RPM，使用寿命可达五万小时，噪音控制在28dB以内，风扇可根据系统负载动态调节转速。 风扇选择的九州风神的FC120 RGB风扇，3联包。500-1800rpm，风量61.91cfm，风噪约28db，支持各平台RGB控制软件。 风扇扇叶采用涡轮设计类似温柔台风。扇叶均经过优化设计处理，增强风量和风压，收窄的边框为风扇提供更大的运行面积。 机箱则是今天装机的主角，同样来自九州风神的CH370。DeepCool CH370 是一款时尚简约的 M-ATX 机箱，整机尺寸414x215x431mm，最大支持360规格水冷散热器，可以安装多达8个120mm风扇。机箱前部。 尾部一览。 机箱钢化玻璃侧板采用磁吸设计，开合更方便，并配有额外固定螺丝孔。主板侧展示。 机箱背侧。 高透气前面板设计，内衬防尘网，并内部设计了可变化的滑动造型插件，通过机箱底部的开关一键换装。十字造型。 一字造型。 前面板卡扣式设计，移除后，可以看到冷排/风扇安装位，CH370 可以在前面安装360mm/240mm的水冷，或者安装3个120 mm或2个140 mm的散热风扇。 机箱顶部磁吸式防尘网设计。机箱前面板I/O设计在顶板一侧前端，从前到后分别为：开关机键、USB3.0x1、耳机话筒复合3.5mm插口、USB3.0x1、重启键。 移除防尘网来看冷排/风扇支持情况，顶部支持安装240mm的水冷，或者安装2个120 mm或2个140 mm的散热风扇。 九州风神的DeepCool标识位于顶板的最前端。 前置面板隐藏式伸缩耳机支架，便捷管理耳机。 机箱背板下方有额外开孔，这是给硬盘仓提供冷空气的独立进气口，辅助显卡散热。 来看机箱内部情况，MTAX主板安装位，四个PCIe槽位，尾部预装1个120mm无光排风扇，CH370内部空间宽敞，满足绝大多数MATX配置需求， 支持320mm长显卡和高达165mm的高塔风冷散热。 底部电源仓顶部全部小方形开孔设计，并可在上面安装2颗12cm风扇用于辅助显卡散热，进风源则来自背板下方的侧板通风孔，独立风道设计。 机箱背侧背线空间充裕，并预留了大量的扎带固定位，线材柔软比较好打理。右侧巨大的主板开孔方便安装散热器背板。左上方标配1个2.5寸硬盘快拆安装位。 机箱底部左侧为硬盘仓支持2个3.5寸HDD，右侧为电源安装位，支持最大长度160mm，上方还有1个2.5寸硬盘安装位。 机箱底部4个长方形脚撑，电源下方有可拆卸式防尘网。 三、测试环节。 CPU-Z信息及单核多核跑分。 GPU-Z信息。 AIDA64Cache&Memory测试。 AIDA64 GPU Benchmark测试。 TXBench 硬盘读写测试。 CINEBENCH R23 测试。 Time Spy Extreme基准测试。 Fire Strike Ultra测试。 室温27°C，单烤Aida64 FPU 15分钟，12600K 温度71°C左右，6650XT 40°C左右。 室温27°C，双烤Aida64 FPU+Furmark 4K 8SMAA 15分钟，12600K 温度76°C左右，6650XT 72°C左右。 华擎 ASRock B660M PG Riptide 战斗版主板超外频体验。 由于手里没有不带K的CPU，用12600K简单超外频模拟下吧，首先是华擎BIOS截图，红黑色调设计。 点击F6进入高级模式，选择 CPU Configuration 选项，我们只超P核，接着点击 CPU P-Core Ratio，选择 All Core； 此页下拉菜单，BCLK Frequency 设置113.0，此时上方时钟显示 5085Mhz； 接着菜单到底，最后几项数值需要修改，将功耗限制解锁，持续时间等均设为最大； 进入退回到上一页菜单，进入Dram Configuration 内存选项，这里可选择XMP也可以手动，因为倍频变化，内存频率也跟着一起变，主板在Dram Frequency里已经给计算出了对应的频率，根据需要和自己内存情况选择并多次尝试吧； 然后退回上一级进入电压选项。Voltage Mode 选择 OC Mode 超频模式，CPU Core/Cache Voltage 选择Fixed Mode 固定模式，下方电压设置1.28V，CPU防掉压选择 Level 1，F10保存重启。 通过CPU-Z可以看到12600K通过超外频已经来到5Ghz，简单跑个分测试下，单核性能基本比肩12900K。 至此装机全部结束，以上仅代表个人观点，如有疑问欢迎留言交流，谢谢耐心观看！

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